使用Pads 9.5 ，困扰我的三个问题，请解！

chriszhang

问题一:
2 g5 l2 O. |& S: o+ D: ~有一个元件的焊盘要靠近板边放，焊盘和走线与板边距离一般要求是0.5以上。但我在那个元件规则中将其板边与焊盘的距离设小。可是在规则检查时还是按Defaut的设置（0.5）判为错误。
问题二：
当有大电流走线在换层时，由于是大电流，一个过孔肯定不够的，要在换层处多加过孔，以便减小电阻，大家是怎么操作的。
  D2 J* z! s0 j0 W; V6 G问题三：
当一个零件有Exposed PAD时，且要在Exposed PAD上开几个过孔更好散热时，如何操作，才能在过规则检查时，不被报错。
+ F9 e" T5 H( s5 I$ T$ j3 `
请各位大虾多指教。谢谢！


- o  \4 V5 u! Y( Z

jacky_shen

小弟也是刚开始学PADS9.5感觉上手特别慢。

lize314

问题2：电源换层建议3个过孔以上，可以先放一个过孔，然后两层分别铺铜后再额外增加过孔。

chriszhang

lize314 发表于 2014-12-1 18:40
问题2：电源换层建议3个过孔以上，可以先放一个过孔，然后两层分别铺铜后再额外增加过孔。

2 B6 K( }2 `% R) o4 E# ~/ q谢谢！

jimmy

问题一:
6 z, b1 n3 e# N( t# D$ h9 f2 V可以将焊盘往内缩。

2 u: M6 @) V3 I5 F8 r问题二：

& m% Z$ B' {( t2 B* z在PCB空白处，单击右键，在弹出的快捷菜单中选择：选择网络。然后选中你要多打过孔的这个网络后，右键，添加过孔，然后按25mil的间距多打几个过孔。
7 @: h$ P* w/ x$ P
问题三：
) ~# y, R/ P0 m2 g. [+ l规则设置中，允许SMD焊盘上打孔。