EXP 中怎么样才能把过孔放在焊盘上呢？

laopi_eda

最近做个电源板子，芯片用的LM2596，那种贴片封装的，为了加强散热打算在 他那个散热片的PAD上放一些焊盘，但是EXP好像不允许我这么干，放不上去，除非off DRC，有没有什么好的办法或技能，请大家赐教。

simhfc

打开 Smart Utilities > Pad Entry Assistant（简称PEA）；
1 |9 N( v. _, E7 {# ~+ }$ Z. H9 R
点选对应的焊盘后，在PEA的窗口中勾选"Allow via under pad"，下面从属的选项按需勾选即可；
; y7 b4 B. ~: l. \
非底部散热、过流的焊盘，推荐引出一小段后，布放MVO+敷铜解决。

夏雨初晴

只能关DRC，没其他好的办法

laopi_eda

simhfc 发表于 2014-11-9 17:53
打开 Smart Utilities > Pad Entry Assistant（简称PEA）；
0 s5 q" D6 T* y9 E; \" }7 K
7 }! \( q2 d5 }4 {+ w点选对应的焊盘后，在PEA的窗口中勾选"Allow ...

再问一下，exp 能不能 Part 一个 symbol 但是 包含多个 cell 封装？怎么操作？

simhfc

可以，

打开Library Manager中的Part Editor，选对应的Part，点击'Pin Mapping...'，
- |1 X$ u  }6 \6 m' W在右上方的'Assign package cell'框中点'New'(蓝底星号)，会在下面的Alternates栏中会出现空白栏，
再点击右边的'Import'选择对应的cell，
确认下方pin mapping的对应情况。