关于多层板盲孔，埋孔制作制作工艺

台风12

请问各位前辈4层，6层的盲孔板 ， 都是哪几层可以盲 ，生产工艺可以做出来？在网上找了很多资料，还是有点糊涂，比如，做盲孔是压合后再钻孔呢，还是先钻好孔再压合？谢谢！

qingshanke

4层只有2-3可以盲，6层有两种选择，2-5或3-4。压合的问题，如果先钻再压合，会对不齐，所以。。

台风12

qingshanke 发表于 2014-10-20 14:27
) [; A; u5 N! I/ R4层只有2-3可以盲，6层有两种选择，2-5或3-4。压合的问题，如果先钻再压合，会对不齐，所以。。

我是说盲孔，不是说埋孔啊

joyce180250

一階
3 o5 K: K7 e+ |8 g7 `& B4層通常是盲1-2、3-4，埋2-3
! p# s5 `0 @, a; Q) H; F6層通常是盲1-2、5-6，埋2-5

liuyian2011

joyce180250 发表于 2014-10-21 09:13
; J! l/ s1 ]* v& A) [4 d% G一階
4層通常是盲1-2、3-4，埋2-3
) L. D, W1 ^- r3 S6 B6層通常是盲1-2、5-6，埋2-5

" C; E) M( _6 H1 b1 [5 h3 v对，一阶HDI板，6层还有二阶HDI板,盲:1-2,2-3,3-4,4-5,5-6.

yiting7466

joyce180250 发表于 2014-10-21 09:13
一階
4層通常是盲1-2、3-4，埋2-3
" w, {* V- |! E5 k6層通常是盲1-2、5-6，埋2-5

6层板盲1-2、5-6外；1-5，2-6是不是也可以？求解

joyce180250

" [& R- S* y9 r7 W9 a1 H6 M# x
% T! v: t* W9 ^, H6层板盲1-2、5-6外；1-5，2-6是不是也可以？
這個可能要問板廠喔！
一般是不會這樣的！我6層板用過1-2、1-3的，但沒用過1-5的！

joyce180250

' D3 Y9 B* R2 G$ j3 ?HDI一阶: 1+n+1,如1-2   2-5  5-6加上1-6通孔，一阶板成本相对低，多层板HDI大多数选择一阶
" \$ A$ C- G6 \6 i
3 D6 M2 h# K! e* }! _+ zHDI二阶(二次一阶):1+1+n+1+1: 如1-2  2-3  3-6  6-7  7-8加上1-8通孔，或1-2 2-3 2-7 6-7 7-8加上1-8通孔，二阶贵且工艺复杂难做，手机常见二阶，当然很多3G手机也有是三阶的
- J# k0 B1 |' N6 x' v7 d- U( q# I
1 Z, q& e% D2 n, a8 J. N, @, eHDI二阶:2+N+2：1-3 3-6 6-8加上1-8通孔。
4 W$ c( t0 t" Z三阶（三次一阶）：1+1+1+N+1+1+1.如1-2 2-3 3-4 4-9 9-10 10-11 11-12加上1-12通孔。
- U* ~6 T& _5 x5 @( H, |
+ E. b4 x9 P& O% T6 ^+ T
; m( o; ?2 R! Y. B
看一下這個吧！
https://www.eda365.com/forum.php? ... 40&page=1#pid578648



  K4 {* C& p1 c& p" b6 D: v5 a

liuyian2011

恩，大家可以去看上面的帖子，上面有详细阐述一阶,二阶HDI板。

台风12

joyce180250 发表于 2014-10-22 09:25
HDI一阶: 1+n+1,如1-2   2-5  5-6加上1-6通孔，一阶板成本相对低，多层板HDI大多数选择一阶
7 i6 s) w0 p2 N  J7 @  f* {$ ~+ p2 q  R
HDI二阶(二 ...

比较清楚了,理解了HDI一介和二介是怎么回事。还有一个疑问：
: g( I$ w/ J  Y4 x多层板盲孔直径小于0.1mm的要用到激光钻孔，这时候就是先压板后用激光钻孔。如果盲孔大于0.15mm那就可以机械钻孔，这时候是先钻孔后压合吗，再机械钻孔是不是直接打L1-L3的盲孔呢？

liuyian2011

台风12 发表于 2014-10-22 12:46
2 X! d6 s- L/ t2 V比较清楚了,理解了HDI一介和二介是怎么回事。还有一个疑问：
% ~7 r! u0 O$ o. e1 j1 W多层板盲孔直径小于0.1mm的要用到激光钻孔 ...

机械盲孔也是先进行压合，后进行钻盲孔。

台风12

liuyian2011 发表于 2014-10-22 20:11
9 w# P9 c- |2 i机械盲孔也是先进行压合，后进行钻盲孔。

谢谢，都明白了

pkn171928

1 T+ J7 z6 J2 a. y9 r9 m+ Z
$ p3 J" o7 F: O8 |  GHDI一阶: 1+n+1,如1-2   2-5  5-6加上1-6通孔，一阶板成本相对低，多层板HDI大多数选择一阶
. Z7 ^3 W2 j& U3 A6 y
& I! \+ Y9 X0 T' vHDI二阶(二次一阶):1+1+n+1+1: 如1-2  2-3  3-6  6-7  7-8加上1-8通孔，或1-2 2-3 2-7 6-7 7-8加上1-8通孔，二阶贵且工艺复杂难做，手机常见二阶，当然很多3G手机也有是三阶的6 L( X- G3 n6 o' p! h# ^
# G) W$ s$ n9 G& v, c# z7 n7 U( E8 r9 K" W# e$ Z
HDI二阶:2+N+2：1-3 3-6 6-8加上1-8通孔。
' r6 c6 G5 ?1 M- O6 I三阶（三次一阶）：1+1+1+N+1+1+1.如1-2 2-3 3-4 4-9 9-10 10-11 11-12加上1-12通孔。
! L+ H" s7 t0 Y5 J5 t1 O$ r2 f. [- I4 C

6 s) L+ K4 }1 g* J* C  @
很精辟