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PCB设计中,如果信号线包地了,还需要地平面吗?

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发表于 2014-10-10 14:12 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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如果信号线包地了,还需要地平面吗?. j* y5 R0 c5 D1 H
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发表于 2014-10-10 16:01 | 只看该作者
czx08 发表于 2014-10-10 15:24
& _) t5 X) M( v$ k- @不都是可以提供回流路径吗?

( D- M3 P- N. p' B# a不能这么简单的区分它们  区别还是挺大的,包地更多的应用在双面板上,没有参考地平面,例如晶振,重要的信号线,串口等,包地线尽量宽,多打地孔;但如果想控制阻抗,包地效果远没有地平面提供回流能力好
( o9 d& g4 M& _* e$ H: N如果是多层板,有了完整的地平面,可以更好的控制阻抗,如果想减小串扰,更多的是增加线间距,效果比包地更好,甚至包地有时适得其反。因此,多层板在有了完整地平面下,TOP与bottom层的铜,适当的铺,甚至不怎铺。5 a5 t$ ~' d  C. T( x& t

点评

之前SFP 4-8层板最开始包地,后来经测试不太好 都去掉了;最近画的2层板没有单独的地平面,关键信号都需要包地。  详情 回复 发表于 2015-4-2 14:44

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发表于 2015-4-3 10:11 | 只看该作者
woaidashui 发表于 2015-4-2 16:08
' M$ Z: H% D) a. E9 f1 f不知道大家讲的包地概念是什么。我们这边的包地要求是上下左右包地。即信号线的上层,下层,同层的左右两 ...

- [" E, c5 D# g- x1 c5 f7 B我所说的包地是指2层板没有地参考平面的情况下,对关键信号进行包地,如USB 音频信号等,这样能保证信号质量;而之前处理的4-8层 SFP  对于其中的关键信号 差分100欧姆的信号,在有完整的地参考平面情况下,最开始也是进行包地处理,后来进过对比验证发现,对于这种差分信号,同层的其他信号和过孔尽量远离也不会对差分信号有影响,而且包地之后的阻抗控制也是一个问题,SFP这种差分100欧姆都要进行阻抗控制,我们当时找到做板子的是兴森快捷,他们也建议不进行包地处理,后续我司都没有进行包地处理,没有问题。
7 e. Z1 W( T4 v  \; `8 w  |
一朝英雄拔剑起,又是苍生十年劫
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发表于 2014-10-10 14:30 | 只看该作者
两者并没有太直接的联系

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 楼主| 发表于 2014-10-10 15:24 | 只看该作者
Aubrey 发表于 2014-10-10 14:30
- n+ D8 i7 R! P( H1 p5 z  g两者并没有太直接的联系

( }$ ?# d3 P: q  |- z: u6 Z" e$ C不都是可以提供回流路径吗?
6 f6 o, I% r" M

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发表于 2014-10-10 16:10 | 只看该作者
包地很多情况是为了控制串扰吧,对于低频模拟信号可以进行包地处理,一般可以达到效果,但是对于高速信号线就不一定了,如果包地没处理好,还可能适得其反,干扰更严重。完整的地平面是给信号提供回流路径,一般要保证完整性。

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 楼主| 发表于 2014-10-10 16:10 | 只看该作者
Aubrey 发表于 2014-10-10 16:01/ E) a$ ^5 p/ }( P& d' ?
不能这么简单的区分它们  区别还是挺大的,包地更多的应用在双面板上,没有参考地平面,例如晶振,重要的 ...

& |3 w4 J% N% t( v7 `4 [
) y( O4 s' J+ P0 U! }学习了!
( g6 \; W( d$ ^* X9 F: p9 _9 ]

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发表于 2014-10-10 16:52 | 只看该作者
个人比较推崇包GND处理,一般1,2,4层关键信号包GND还是好处多多:0 b9 {9 b: e. P0 |' Z
1 可以减小信号之间的串扰,线与包地线之间的分布电容可以使得电磁场耦合到包地线上。什么3W之类的只能减小70%左右/ f/ A$ B" {) D. q- R6 F
2 控制阻抗,常见的就是共面波导阻抗控制。9 |: W2 s2 M; R; X. v
3 回流路径最小。7 h/ Z/ Z% P) \/ z" ?
4 常见的模拟音视频信号也必须包地。3 G( ^2 q: X- L. Q& T0 T1 \' Y( A

/ \, d, g0 B8 v  t多层板因为参考面与信号的间距很小了,所以可以不需要采用包GND处理。

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发表于 2014-10-10 17:10 | 只看该作者
需要,包地只是同一层抗干扰的一种常规处理方法,如果没有地平面就没有了参考平面,信号回流会有问题,特别针对高速信号以及对阻抗有严格要求的bus那更得注意完整的地平面。其实,换一个角度考虑:你可以把同一层的包地处理看做是敷铜之前的预备工作,如果没有地平面,对于高速信号的微带线也就没有了参考平面,阻抗控制困难。

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 楼主| 发表于 2014-10-10 17:12 | 只看该作者
myeda_365 发表于 2014-10-10 16:10
9 Y+ c' p) [. ]8 V& D包地很多情况是为了控制串扰吧,对于低频模拟信号可以进行包地处理,一般可以达到效果,但是对于高速信号线 ...
4 Z1 O( o7 e  \# L/ h! A8 ~* _
电源信号如果包地了,还需不需要地平面?) E$ ^! J5 ]/ C

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 楼主| 发表于 2014-10-10 17:13 | 只看该作者
fallen 发表于 2014-10-10 16:52
" r' r+ m) ^0 D1 d2 m' a- a. x- ?: ~! `! p个人比较推崇包GND处理,一般1,2,4层关键信号包GND还是好处多多:
7 S  O: `# B$ n' M1 可以减小信号之间的串扰,线与包地 ...
6 U6 S+ @8 q: e- k: |
学习!
  Z% x/ Y+ C; m, {

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 楼主| 发表于 2014-10-10 17:14 | 只看该作者
dqd7411 发表于 2014-10-10 17:10
: z% o  u9 ~8 S) p需要,包地只是同一层抗干扰的一种常规处理方法,如果没有地平面就没有了参考平面,信号回流会有问题,特别 ...

8 Z; ^8 k& t& ^, r: L4 w9 a0 I8 @9 K6 Q% q
very good!
0 K* Q% N; o6 c5 ?- M  m+ W/ Y

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发表于 2014-10-10 17:30 | 只看该作者
czx08 发表于 2014-10-10 17:127 @( m. x6 Q1 m- ^
电源信号如果包地了,还需不需要地平面?

5 |9 L1 Y( K# z* a电源线包地是为了什么?
( M1 L$ a( K9 Q2 _7 K* _

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 楼主| 发表于 2014-10-10 17:50 | 只看该作者
myeda_365 发表于 2014-10-10 17:30
# F/ v  S* o- _! i. J电源线包地是为了什么?
- \2 v& l! ]) g( U. |6 @
防止辐射;提供回流路径# a; S2 \1 \4 g9 H$ Z. T2 v

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发表于 2014-10-11 09:12 | 只看该作者
czx08 发表于 2014-10-10 17:505 u2 \& Z( ], u$ X% s! \, G) e
防止辐射;提供回流路径

0 e6 _7 u3 L; m  j' |0 I如果只是包地,但是没有完整地平面,个人觉得对于信号线来说就找不到参考面来提供最短回流路劲了,地和电源之间可以通过滤波电容回流。所以我觉得电源做好滤波吧。没必要包地,还是要保证地完整。个人见解哈。有错望指正

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 楼主| 发表于 2014-10-11 10:12 | 只看该作者
myeda_365 发表于 2014-10-11 09:12
$ n9 q: [8 D  E+ v2 `如果只是包地,但是没有完整地平面,个人觉得对于信号线来说就找不到参考面来提供最短回流路劲了,地和电 ...
1 m0 R# j6 l/ R1 ]3 W
看了一些资料,而且公司的老工程师也指出,电源一定要包地
, [8 x  L4 `4 s9 M/ i$ i0 f
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