pads 底层丝印问题

caijx7758 · 发表于 2014-9-21 22:10

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请各位指点！！
我想PCB做出来顶层和底层丝印都要，可PADS出Gerber时就是没办法生成出封装的底层丝印，如果是在PCB中直接在底层丝印层用2D线画是可以生成出来，烦请高人指教！谢谢！（注：元件封装的底层丝印在制作封装时就已经画好了的！）

jimmy · 发表于 2014-9-22 09:41

为何出光绘文件是底层丝印出不来
https://www.eda365.com/forum.php? ... 33&fromuid=1147
(出处: EDA365电子工程师论坛)

caijx7758 · 发表于 2014-9-22 23:09

jimmy 发表于 2014-9-22 09:41& d# C# q7 g% k$ o
为何出光绘文件是底层丝印出不来" W% Q. j9 f; p& U8 Q% Z" y6 G, e
https://www.eda365.com/forum.php?mod=viewthread&tid=101233&fromuid=11 ...

谢谢！可以看到了，不过是顶层丝印和底层丝印都出现底层丝印光绘文件中，这样在生产时会不会将顶层丝印又印一次在底面？我只想要单独的底层丝印，而不是顶层与底层丝印叠加起来组成的底层丝印！不知道还有没有办法？

hkk603 · 发表于 2014-9-23 17:41

楼主，能给我你的双丝印pcb吗？我试一下，光绘是否是上下丝印重叠？我的PCB怎么不重叠啊？

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