求教6GHz高频板的设计

ares0260

% @( r# [" x8 \5 E! w8 i3 F求教大神：6GHz RF 高频板的设计！！！

现已经附上hfss的仿真模型，请各位帮忙指点迷津！！！
板子是双层板，Rogers4350, 尺寸是730mil *730mil
线宽40mil，线与copper的间距是40mil，介质厚度从20mil到30mil都可以，只要能板SMA装上去就可以。
2 P9 j7 K8 I0 @$ u
板子的理想带宽是插损0~10Ghz@-1db，回损是在-30db。
" l, x' j6 n! B  O; i但是实际作数来的插损勉强4Ghz，但是回损就不能看了基本在-15db左右了
1 c& j, l; B6 M2 O6 w& m7 @在hfss中，把port设置在sma处，wave port！
# v; J! }9 q( i% E; ?- x) T
' R4 T- \$ K* J# A9 P跪求大神指点啊
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ares0260

Head4psi 发表于 2014-9-26 10:50
/ ~' \( w- X: `1 o% P% Y: uChange nothing, except add ground via fence.

谢谢!

Head4psi

Change nothing, except add ground via fence.

ares0260

Head4psi 发表于 2014-9-26 09:38
/ }4 }- T4 ?4 ^% L1 ^" 可以请教一下，你在该模型上做了哪些动作吗，谢谢！！！"
1 q9 q' D  |- x# K7 M2 E
: v: J& W8 v, B/ A$ lCan't you see ? I have shown you in the p ...

! R# x4 ]- r- d我有看到，我的意思是除了可看见的，如过孔，var=0等，我指的的是内在的设置不可见的！抱歉让你误解了！！！

Head4psi

" 可以请教一下，你在该模型上做了哪些动作吗，谢谢！！！"

Didn't you see ? I have shown you in the picture.
& B- V6 I/ Z* i" p/ m0 AAdd ground via fences  (between GND1, GND2 and GND) .

ares0260

cousins 发表于 2014-9-25 15:30
  Q  v2 E) X+ ], ~: ]3 W$ v( N! Z你的airbox设置没有问题。
在你导体接触面TIN的地方加了粗糙度 huray model,1um radius  8 hall，应该-1dB ...

! p/ }) B$ x, B, E% d. {# l请问我的模型本身的设置是否存在问题!!!

ares0260

Head4psi 发表于 2014-9-25 23:15
S21 <  -0.5 dB, but S11 > -30 dB, FYR.

  H0 C1 h3 S+ Y. R+ b: O" G: F2 k- l. T可以请教一下，你在该模型上做了哪些动作吗，谢谢！！！

Head4psi

S21 <  -0.5 dB, but S11 > -30 dB, FYR.


3 W, U: m% m  ~  L2 L+ z

cousins

* g& j# p6 ?) H8 M, n8 w) M) t) F你的airbox设置没有问题。
! t& e2 s' E. d8 U8 q在你导体接触面TIN的地方加了粗糙度 huray model,1um radius  8 hall，应该-1dB带宽可以到9.6GHz。
看到你没有用de-embeding。想了解下你测试时的同轴线长度大约多少？是否有做校验，特别是相移部分两根线是否都有做校准？很重要，请一定要在smith chart 下做校验，不要只在magnitude下做。700mil CPW走线在roger材料上不至于会在6GHz以下损耗超过1dB，因为我做过全长9000mil左右的FR4 DF>0.03 CPW+过孔+带状，实际测试插损不超过,10dB。要是roger的损耗还那么大，高速SERDES背板10Gb的通道动不动就几十inch以上的线根本没法做。回损的话，5.8GHz以下为小于-20dB，5.8GHz-9.6GHz为小于-12dB。
抱歉，公司无法上传图片。
仿真来讲的话，HFss的精度在你所说的带宽内绝对是能达到90%以上的，造成你这种情况的话，有几种可能：
1.测试校准，de-embedding
9 q& u# w. f1 Z2 ]  N2.制板工艺误差是否有考虑进模型中，像我所加入的导体粗糙度，介质损耗因子是否与制板厂商的一致，HFss自带的材质和实际板厂的还是有点差别的，找制板厂商确认好，不要差别太大，覆铜是否有考虑铜上下宽度差，这会对走线的特征阻抗造成一点影响，你要尽量导入到模型中。当然如果你只是用来做设计导向，不追求极高精度的话，无所谓了，这里只是提醒下会对结果造成影响的地方。然后，就是焊锡，你会发现，锡焊得厚和焊得薄测得的结果有时会有比较大的差别，主要反映在回损上，插损还好。

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ares0260

cousins 发表于 2014-9-18 17:48
8 X3 u5 [& M) Q' C/ |; e不知道你airbox是怎么设置的，难以给出恰当的意见。
# @4 l" E$ c5 Z8 i/ O- J+ q5 X还有，导体是否有设表面粗糙度，3GHz以上你就会发现设 ...

我把模型发给你，劳驾你帮忙指点一下！在端口以及空气盒子等，指点一二！！！
; Y& l6 o& }  z$ {7 e& j8 v2 AHFSS我也是自学的！

cousins

不知道你airbox是怎么设置的，难以给出恰当的意见。
! J. ~5 A  h* e还有，导体是否有设表面粗糙度，3GHz以上你就会发现设置与没设置相差0.3dB以上了，并且频率越高差异越大。另外SMA连接焊盘的位置是否考虑增加梯度导体替代焊锡。