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层厚度参数怎么设置

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发表于 2014-9-5 08:03 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |正序浏览 |阅读模式

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今天学到层厚度参数设计时,不知道把数据写到哪一格,如果哪个会的,帮忙把下面的要求写上去,再截屏,我相信我再蠢(确实有点蠢),应该也能知道了。
6 k/ C& M1 J0 @3 X2 k2 X6 o1. 在Layers Thickness 对话框表中选择厚度(Thickness)。1 i5 p8 B4 }5 m, i" E. _
2. 从Name 栏中选择主元件面(Primary Component Side)。
* l2 k9 U/ f3 {, x3. 在铜厚度(Thickness)区域打入1.4 (mils),设置铜的重量为1 oz (盎司)的厚
) ?( s2 [7 F; G$ ]度,对应1.4mils (1 oz. of copper = .0014”)。4 H0 o$ D/ S% j, R, q
4. 从层列表(Layer List)中选择第二个元件面(Secondary Component Side)。; N( \9 D9 z3 ~8 y& y. }$ V9 s8 b
5. 在铜厚度(Thickness)区域打入1.4 (mils),设置铜的重量为1 oz 的厚度。$ N1 [/ [* N+ f3 b2 Q* A* V
6. 选择地线平面层(Ground Plane),并且设置铜厚度为2.1 (mils) ,对应铜的
' E$ n7 [8 X$ ]+ ]0 W, U; [厚度为为1.5 oz。
' O0 \; ?1 A3 S! C! k& x7. 选择电源平面层(Power Plane),并且设置铜厚度为2.1 (mils) ,对应铜的# w. d) u$ V7 S* _" h
厚度为为1.5 oz。8 s4 p0 o# \2 j( l3 j* \
8. 在对话框的Type 区域,在2-3 层之间选择半固化片(Prepreg)。分别设置( I5 n! r4 p% K* e' k; ?
其他层为Substrate,并且设置各个介电常数(Dielectric)为4.5。
. i: P$ ?$ I8 [1 [: T5 D4 @' Q% l5 b9. 选择OK 按钮,关闭层厚度(Layer Thickness)对话框。.. K* ^" i% K+ k( g$ L& n
10. 选择OK ,关闭层设置(Layers Setup)对话框。3 Q! e1 S) y. E/ e5 ~5 \5 V+ t* U/ C
最近发了好多关于学习pads的贴,得到了很多人的回应(也就是帮助),特别是版主,非常感谢你们的无私帮助,作为学生,真的没有理由说学不好。

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发表于 2014-9-5 08:47 | 只看该作者
覆盖层即SM层,一般是20um左右,可以给个1mil.另外要注意半固化片和CORE的区别,可以有很多搭配。
! L, m: I+ [+ r如果可以用1个厚点的CORE来做内层,绝对不要用多个半固化片来拼,多个半固化片之间会有滑动,造成工艺不良。0 C; {9 W8 U" E( B/ s3 X/ I+ l
以下是常用的介电常数,仅供参考。
2 H9 K  i2 }8 z- ^真空
  h0 d: s7 {$ |- f- K( W1.0
$ t$ p- Y! j* w5 |. M$ ~" a6 M纯PTFE1 Q9 [$ R7 k0 o/ X8 y
2.1
( j  r6 J' I( L, U2 s7 p) f  |5 XGY PTFE
/ A# R$ V- p. I% X4 F2.2-2.3+ x7 e3 ?# D2 F1 i) ?5 s; ^# R
GX-PTFE
9 P, E! N. n- J3 i8 h2.55
' y1 V+ O$ S6 c. V1 W' F0 H# m! e, c# k氰酸酯/玻璃
" i# s/ _2 X/ l8 [- a) u" H3.2( c6 H. @( g2 X2 }+ A) K+ a: n/ ~
氰酸酯/石英
3 L9 _) ^. \  ?* V& @) Z, m2.8-3.4" Y3 q/ m* \+ F  e, b
聚酰亚胺-石英8 `( P0 Q. c6 k6 q7 ~, V! m
3.5-3.8/ r/ W* c) E( q2 T2 ]* k3 x6 M
聚酰亚胺-玻璃
4 M3 R! a% _, E5 m! J. g5 i4.0-4.6
* B6 u7 g+ T: F, P环氧树脂-玻璃(FR4)
3 C9 g/ B, k" n) c4.4-5.2" t1 `" q& E! @8 @* @. }
无纺芳香胺(aramid)
$ O7 Z8 o6 z/ y$ B# `$ m3.8-4.17 r6 U1 l% ~# w6 f) v8 U
芳香胺(织布)
, Q( K" P) I2 v8 M; O3 N& i3 e4 e3.8-4.1
; ^9 d1 c; b/ q/ {6 q4 y陶瓷填充聚四氟乙烯
3 @8 d5 h2 ]6 L. T6.0-10.2
9 T. n9 O1 T0 \* S) n- N) sFoamclad (Arlon 专利)$ Y& M+ Y, M9 O8 A
1.15-1.3
2 _9 i: E: d8 E; D
/ u* ^  j, C) i, R. ]2 \- K3 z70.0
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