请帮忙评估PCB叠层方式

nlqwerty

问题如下：
# I8 k- H9 A) L5 a

1、采用6+2模式的PCB板

) C( g: Y- o" y5 ~" K  S

1 x/ F, ~# z0 b: v6 V

2、采用1+6+1模式的PCB板

' W, W/ F& |5 ?8 u0 V6 a

% Q. g+ k5 c3 X$ y+ n$ Z

    1．6MM厚度、5MIL的最小线间距、表面镀金等要求相同，假设PCB面积、电路板的复杂度相同，过孔数量基本相同，表面工艺、基板的Tg, 树脂塞孔等因素制约、阻抗控制等因素相同，以及半固化片、铜箔等基本相同的情况下，以上2种叠层方式，请帮忙评估一下以上那种的叠层方式比较经济，单价大约会差多少？（期望能给个百分比），
交期那个更快？

[ 本帖最后由 nlqwerty 于 2008-9-1 17:42 编辑 ]

jsgjh123

6+2的成本及交期均比1+6+1的要快,因为1+6+1的需激光钻孔,成本会上升很多,我们公司就是生产加工PCB板的,如果有兴趣也可以与我联系Q178795272

同步

楼主如果哟后 用到高阶的 HDI 和我联系
我们最高 可以做到 4+14+4
欢迎打扰
QQ:548763