FPC加强板，钢板怎么搞？

myl593799546

第一次设计FPC，要加加强板和钢板，加强板就是插头处的软材料，但是比FPC硬点，螺丝孔为知加钢板
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我现在是在这两个区域都灌铜了，不知道加钢板是不是就是开窗，但是又不知道厚度怎么控制？还是要另外写说明给制版厂？

owencai

那你的铜皮的网络是什么属性？要给附GND的网络，
+ b! o+ m4 t2 a2 H1 u3 w你放在丝印层出来的COPPER很可能会被白油盖起来，最好还要给板厂注明，
" ^5 a0 F/ ~) Y7 y% J  W0 e% n5 Z恩，你的要求用说明文档一并发给板厂，

myl593799546

bingshuihuo 发表于 2014-8-29 10:43
+ T/ C" I8 `  }' i7 h不是钢板的部分 ，你可以增加PI 材料  厚度大概是0.3MM
钢板部分 ，你需要安装机械控位置开控 便于散热
...

那这个是做个说明给制版厂还是怎样呢？

owencai

$ c* b, K0 [* _% i. ]: ^1 o' V, l
楼上说的，0.3MM补强板是没错的，
microusb 数据数!
如何做不好的话，会影响USB数据传输的，好在你这个比较整个线比较短，电源和地的阻抗小，
3 ~# C" n  I- I( a! t% p" R但还是要板厂做下90欧姆的阻抗，
6 `% L1 d3 z8 R之前做过220mm的PFC线，结果影响传输，
0 i, L$ K; U) ~' z那个铜皮应该是要在soldermask层做块铜皮来实现吧，（露铜在这里处理应该是针对ESD，和EMC设计的，），铜的厚度还是要根据DP,DM的阻抗来计算，（至于用多少OZ让板厂帮忙搞定！）
# z% s. G7 y- u/ U个人观点，^-^
+ {% Z* V' D8 x& N6 T9 D. q/ d/ q

bingshuihuo

不是钢板的部分 ，你可以增加PI 材料  厚度大概是0.3MM
! J9 q2 d3 q  S$ n/ K) |+ b! ?) t6 b钢板部分 ，你需要安装机械控位置开控 便于散热
钢板的模具精度要求需保证你的实际产品需求

myl593799546

owencai 发表于 2014-8-29 11:12
楼上说的，0.3MM补强板是没错的，
& R# y) ?  o, b! a0 l0 |* I7 {+ amicrousb 数据数!
如何做不好的话，会影响USB数据传输的，好在你这个比 ...

你说的是那个钢板么？那个是做固定用的，我灌铜在丝印层，不知道对不对

owencai

做成图片那种样子，应该要放在SOLDER MASKER 阻焊层上，要避开过孔和走线，

myl593799546

owencai 发表于 2014-8-29 11:39
7 }. t! B, S1 Z: q" T做成图片那种样子，应该要放在SOLDER MASKER 阻焊层上，要避开过孔和走线，

2 ]4 b9 C9 J9 Z丝印层刚好可以吧，我的理解是丝印和你说的图片的样子差不多，然后我在说明文件里写明需要的材料和厚度就行了吧？

owencai

那放在丝印试下吧，出光绘的要在丝印层里选上shape，写上你要的板厚，材质，和阻抗要求，差不多就可以了，

myl593799546

owencai 发表于 2014-8-29 12:37
那放在丝印试下吧，出光绘的要在丝印层里选上shape，写上你要的板厚，材质，和阻抗要求，差不多就可以了，

) q, `- F# [  W
这样啊！！是在相应的层加copper吧，不过板厚，材质和阻抗是在另外附加的说明文档里注明的吧
& l  V& R7 ?8 F% X. u

myl593799546

owencai 发表于 2014-8-29 13:29
" t8 }7 x2 j" O$ w那你的铜皮的网络是什么属性？要给附GND的网络，
% L* G" e2 M/ K% p/ {你放在丝印层出来的COPPER很可能会被白油盖起来，最好还 ...

) }. o; _$ `4 P2 g7 I& c恩，非常感谢，已经发出去做了，到时候看看效果

myl593799546

时间过去好久了，都已经辞职啦，效果没问题

bingshuihuo

快过年了  怎么辞工？

myl593799546

bingshuihuo 发表于 2015-1-4 08:20
快过年了  怎么辞工？

: y% \8 V# ^- X& w# }/ c. I唉，崩提了，伤心事

joy_show_wb

年终奖 呢