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; Z/ m2 ]4 q J% Q此主题相关图片如下:! i" B" E& U/ e8 j( A. \. g3 T
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. J0 z2 G2 m1 h! @5 s# W' Q" I在铺四层板的内层铜时发现的问题:
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% O, Y! |* F+ B* ^7 l我想要的铺铜情况为图1所示的情况,用Hatch铺铜可以实现,但是对不同网络的过孔不会规避,造成短路;
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" Y0 P6 _8 b+ E" D0 G如果用FLOOD铺铜,铺铜区就会自行发生改变,如图2、3分别是将图4中的SMOOTHING设置成2和0的情况,但是对于不同网络的过孔会自行规避,不会短路,$ R, E1 i1 e* k9 G. P
2 C, u o, F2 W. @$ t请问一下,有什么方法可以实现对过孔自动规避,又不会改变拐脚的形状?
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9 c9 ?* Y- C. N7 BPS:drafting的smoothing和split/mixed plane的smoothing有什么区别,分别应用在什么情况?
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: ^6 y. v1 }, Q- C! g6 c U请各位高手不吝赐教,谢谢!
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[ 本帖最后由 phicialy 于 2008-9-1 11:17 编辑 ] |
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