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v8 V8 ~, h+ U7 x' w% r, w在铺四层板的内层铜时发现的问题:
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我想要的铺铜情况为图1所示的情况,用Hatch铺铜可以实现,但是对不同网络的过孔不会规避,造成短路;
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% a6 O- Q* m$ s% E/ R3 b7 E2 _" |. d如果用FLOOD铺铜,铺铜区就会自行发生改变,如图2、3分别是将图4中的SMOOTHING设置成2和0的情况,但是对于不同网络的过孔会自行规避,不会短路,# U" Q- O- [ ?2 O4 h: L
/ {9 M: ?- U* \! `$ f& S3 ^请问一下,有什么方法可以实现对过孔自动规避,又不会改变拐脚的形状?
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PS:drafting的smoothing和split/mixed plane的smoothing有什么区别,分别应用在什么情况?) b6 d* e3 T0 i1 u9 f( L! U
, u& ?8 {# I1 C$ N. S: M请各位高手不吝赐教,谢谢!4 h8 p" n" c- k8 N5 Q" O R
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[ 本帖最后由 phicialy 于 2008-9-1 11:17 编辑 ] |
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