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讨论下现在出gerber用负片还有没有必要

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发表于 2014-8-22 16:18 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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首先负片我认为好处是出大面积覆铜光绘的时候文件体积会小一些,别的好处我就不知道了
& ^/ K. p* @/ L7 H# ~我一直认为负片是modem时代的产物,那个时候网速比较慢,大文件的传输比较慢,记得曾经用mentor的boardstation出过超过100M的gerber,恐怖吧,但是用负片就能减小文件的体积。然而时代是一直在发展的,现在网速和PC的运行速度都有大幅度的提升。
: N4 b( d) M' S# E) a2 ]; P面对负片能缩小体积的优点也有不少缺点,比如建库这是最大的问题,如果建库的时候不考虑或者漏了anti,就会有短路的风险。
/ G6 i, B) o5 o另外视觉上也和我们习惯有悖,我一直回避用负片的做法。) b% o7 a/ Y: |- v  g+ j- t  H

) C% E7 [# Y$ g+ P# h不知道大家是怎么看这个问题的5 C0 _6 ^6 Y+ @* L+ q, {, i
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发表于 2014-8-23 22:53 | 只看该作者
要我怎麼說呢? 各位難道沒發現大家說的負片僅被用在電源層 , 並沒有用在其他層面.
$ P8 v7 _* q: T- m1 J9 {大家只知道檔案會小一點 , 可是因為你們都是做 CAD , 沒有做過CAM ./ [) {- C6 @3 x( ]  T" G) y. Q, [; W
因此就沒有發現後續底片編輯的困難度., j- }' m5 m9 K  C. W$ A0 N& c/ K
例如要把一個Void 放大 , 你用正片做做看 , 很不好搞. 但是用負片做 , 只是改個數字就搞定了.
* J- R% k% [" o- l% d- T( w
8 f3 ~% \4 q, b8 t不要用現在的觀念去質疑以前的定義 , 時空背景並不一樣啊.1 [  x# t0 U  ~  D5 V; }
就像 Gerber 檔案格式 , 原本是成衣業的設備所使用的格式 , 結果被電子業借用了幾十年不歸還也不正名.
$ c* d% |2 t* S6 u大家還以為這個格式本來就是電子業自創的資料格式...
& L* a. M5 d4 O6 s( q7 B( E8 Q1 ?# d+ |& E+ E  p, ~' _

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发表于 2014-8-22 17:35 | 只看该作者
本帖最后由 JIMDENG 于 2014-8-22 23:58 编辑 ! ^# [( ?2 [: ]7 O5 e
- ?) W) a: ?* g* H
楼主说的对,这是其中的一个因素,ALLEGRO中最好是不要用负片来做设计:1。做插件元件封装时一定要规范,要做THERMAL RELIEF,ANTI PAD。2。电脑配置现在都不是问题。3。做正片比做负片保险。(高手中的高手除外)。

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发表于 2014-8-22 17:40 | 只看该作者
我从来不用负片,觉得负片慢最后铺地铜,只要不铺地铜一点都不慢与卡

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发表于 2014-8-22 17:42 | 只看该作者
负片的优点就是数据量小一点,所以铺了铜反应快一点,针对这个特点。最后铺地铜。这样就不卡了

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发表于 2014-8-22 18:36 | 只看该作者
笑ing...........

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又累又out...............

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发表于 2014-8-22 21:23 | 只看该作者
kinglangji 发表于 2014-8-22 18:36
$ S" @7 I% r& C8 M笑ing...........
' i4 ]" U! ~8 f
那个叫祭司的姑娘和你是啥关系,感觉你在的地方就有他给你点赞加分

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发表于 2014-8-22 22:14 | 只看该作者
本帖最后由 owencai 于 2014-8-22 22:16 编辑
: G* L3 o/ u8 B" C2 k5 W5 t- M* }0 O5 X* a: _/ p% f! B
没有用过负片,但是负片除了数据量少外,之前还了解到如果的CPU下面过孔过多,正片铺铜铺不完整,地平面会被割断,而负片则可以铺过去!?(PADS里有这样的情况)
遇一人白首 择一城终老

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 楼主| 发表于 2014-8-22 22:27 | 只看该作者
owencai 发表于 2014-8-22 22:14
- p" N# a9 C9 N- h% u没有用过负片,但是负片除了数据量少外,之前还了解到如果的CPU下面过孔过多,正片铺铜铺不完整,地平面会 ...
6 T6 j2 e  q$ ]
这个不科学啊

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发表于 2014-8-23 09:31 | 只看该作者
owencai 发表于 2014-8-22 22:14" A( p2 B  f" X0 J* W& C- y
没有用过负片,但是负片除了数据量少外,之前还了解到如果的CPU下面过孔过多,正片铺铜铺不完整,地平面会 ...
' s/ `" @1 k/ M
之是看起来铺过去了而已吧,出来gerber其实还是断的~

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 楼主| 发表于 2014-8-24 00:28 | 只看该作者
procomm1722 发表于 2014-8-23 22:538 c* x  f' u0 H/ A
要我怎麼說呢? 各位難道沒發現大家說的負片僅被用在電源層 , 並沒有用在其他層面.
/ Q" e# o0 s8 e0 Q大家只知道檔案會小一點 ...

, Q# P  c& e6 ]! _( Y怎么说呢,或许你作为一个CAM工程师的角度来考虑有你的道理
- |( }3 J4 Z6 b/ y) c我们也欢迎不同的角度来看问题,这也是我发这个帖子想要达到的目的。
2 z6 j! }+ ]+ w: E8 j3 s6 J我想辩解的是,作为PCB工程师我们需要考虑的是正确的做出我们想要的结果,正片的安全性更高我想这是我们pcb工程师的共识
8 g% X1 W$ s* v6 D, V你说的处理void简便应该是属于锦上添花而不是必须的原谅我这么认为,如果鱼和熊掌必须做一个选择的话的话我们还是会选正片的
$ [4 u- C# l6 x' X& C" V既然正片优点大于负片那我们就一定会选正片
# K% B2 V6 q. y: u* s, T我想有没有人能告诉我在什么情况下必须选负片,而正片是做不到的

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发表于 2014-8-26 09:01 | 只看该作者
procomm1722 发表于 2014-8-23 22:53. t7 _3 }! a* a7 j5 \
要我怎麼說呢? 各位難道沒發現大家說的負片僅被用在電源層 , 並沒有用在其他層面.
7 c( j- ]+ r+ q5 z* c: Z1 j$ U大家只知道檔案會小一點 ...
: W, y( a' l# K+ {
负片的使用或许还有一定的实用价值,但这个概念本身却是很繁琐和不合理,这个必须承认。( a' V0 ]6 `! a" S' i

7 |1 B6 D# s6 c' u5 A0 d5 AEDA软件本来就是供用户使用的。如果大部分用户都觉得这个概念难以理解,操作不直观,那么只能说明这个是不好的设计。
) y2 U- e" @5 w2 O  G* S' y! P0 o- o3 j- `# W9 a: R: D
如果软件开发商仅仅为了自己开发简单易行,就要强迫用户接受愚蠢的设定,这明显是本末倒置。+ q/ d' f+ _1 o% I

5 ^% v" g0 ~* q: r: V$ ~9 t* y: _所以还是需要厂商把自家的EDA工具做好,既要功能强大,又要容易上手,这才是正道。

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发表于 2014-8-26 16:58 | 只看该作者
用了N多年的负片,最近用了正片,才真正知道还是正片好用

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发表于 2014-8-30 18:35 | 只看该作者
我想應該要回覆一下
7 Q9 U# K2 k7 H$ S# M  W' U6 u0 G1. 我不是CAM工程師 , 我也不是 Layout 工程師." l/ S/ e  A. \' @: e: x- |
2. 但是我的生涯中和這兩樣都有關係. ; W$ x& a2 J2 Z5 o
3. 我沒有否定正片 , 我只是看到樓主的說詞 , 想要對大家質疑的地方做一個澄清.7 i  s$ b& s7 u0 O: k. f. H  l
畢竟我說了 , 時空背景並不一樣 , 當初是因為板廠因素才會有負片的定義出來 , 而且該定義是有特定對象的.
4 D) A2 H8 H8 Y9 _  n. M現在的 DRC 檢查的確大多是對應給正片使用 , 對負片的檢查是較欠缺的 , 這是事實.) k$ z1 A9 X5 E" y/ g4 v
不過 , 軟體也沒限制你非用負片不可啊!
! ~# \) j% D; c' I, Z4 U$ a2 E$ L7 W- T5 G; \& l
我回帖的目的只是在強調 , 這是時空背景下的產物 , 用現在的觀點去評論幾十年前的定義的確是有失公允.  ^& ?! y& v& U( T- w+ O
我只是把當時的狀況提出來大家了解 , 為何會有這個看起來不是很合理的定義產生.# m4 k* s% M2 I, ]" J: Q" `: q( Y
PS. 這個不合理性不是現在就有 , 是一開始就是衝突的. 就像為何有 Thermal flash 這樣的圖形設計 , 他也是損人不利己的設計 , 為何要有這個設計? 大家想過了嗎?
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