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讨论下现在出gerber用负片还有没有必要

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发表于 2014-8-22 16:18 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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首先负片我认为好处是出大面积覆铜光绘的时候文件体积会小一些,别的好处我就不知道了
4 o) K  P3 l% V5 |! n; {我一直认为负片是modem时代的产物,那个时候网速比较慢,大文件的传输比较慢,记得曾经用mentor的boardstation出过超过100M的gerber,恐怖吧,但是用负片就能减小文件的体积。然而时代是一直在发展的,现在网速和PC的运行速度都有大幅度的提升。; G( N- }) f' S+ [
面对负片能缩小体积的优点也有不少缺点,比如建库这是最大的问题,如果建库的时候不考虑或者漏了anti,就会有短路的风险。
1 K* N2 [3 i; ^4 u另外视觉上也和我们习惯有悖,我一直回避用负片的做法。
. |( I7 m7 V) }2 j
! x% ~" v& X, l: O5 @+ @不知道大家是怎么看这个问题的
$ g7 x8 O0 L4 j4 f
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发表于 2014-8-23 22:53 | 只看该作者
要我怎麼說呢? 各位難道沒發現大家說的負片僅被用在電源層 , 並沒有用在其他層面.+ r* e1 R: I* n& i/ x3 Z
大家只知道檔案會小一點 , 可是因為你們都是做 CAD , 沒有做過CAM .  N" q2 X  Z+ ?' N; f
因此就沒有發現後續底片編輯的困難度.
4 S) W9 Z, |0 |# g+ y1 s: _例如要把一個Void 放大 , 你用正片做做看 , 很不好搞. 但是用負片做 , 只是改個數字就搞定了.% _* N" W/ H5 \3 ?8 C
9 Q, r+ _: I6 Z) i! a. q
不要用現在的觀念去質疑以前的定義 , 時空背景並不一樣啊.
( Z! U# D/ Q) B! T% G就像 Gerber 檔案格式 , 原本是成衣業的設備所使用的格式 , 結果被電子業借用了幾十年不歸還也不正名.
* m' L: i5 f( O大家還以為這個格式本來就是電子業自創的資料格式...
( m9 d, e' a& I& w, e% Q1 b3 J; o4 c9 |# ^6 u& z

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发表于 2014-8-22 17:35 | 只看该作者
本帖最后由 JIMDENG 于 2014-8-22 23:58 编辑
) n1 s. X9 \% u1 l3 Z0 E0 K
4 F% i( P" T% b% t6 K; n3 e- ]) t5 k楼主说的对,这是其中的一个因素,ALLEGRO中最好是不要用负片来做设计:1。做插件元件封装时一定要规范,要做THERMAL RELIEF,ANTI PAD。2。电脑配置现在都不是问题。3。做正片比做负片保险。(高手中的高手除外)。

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发表于 2014-8-22 17:40 | 只看该作者
我从来不用负片,觉得负片慢最后铺地铜,只要不铺地铜一点都不慢与卡

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发表于 2014-8-22 17:42 | 只看该作者
负片的优点就是数据量小一点,所以铺了铜反应快一点,针对这个特点。最后铺地铜。这样就不卡了

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发表于 2014-8-22 18:36 | 只看该作者
笑ing...........

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又累又out...............

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发表于 2014-8-22 21:23 | 只看该作者
kinglangji 发表于 2014-8-22 18:365 G: |: i9 e' v6 C# J# z9 d) T
笑ing...........

! w- L) N, l# H那个叫祭司的姑娘和你是啥关系,感觉你在的地方就有他给你点赞加分

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发表于 2014-8-22 22:14 | 只看该作者
本帖最后由 owencai 于 2014-8-22 22:16 编辑
. c# ]8 g- q& R3 E: y7 V/ {0 R) r8 H" N+ Q* r
没有用过负片,但是负片除了数据量少外,之前还了解到如果的CPU下面过孔过多,正片铺铜铺不完整,地平面会被割断,而负片则可以铺过去!?(PADS里有这样的情况)
遇一人白首 择一城终老

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 楼主| 发表于 2014-8-22 22:27 | 只看该作者
owencai 发表于 2014-8-22 22:14
2 ]! S5 T5 }* N  t0 v& w3 i没有用过负片,但是负片除了数据量少外,之前还了解到如果的CPU下面过孔过多,正片铺铜铺不完整,地平面会 ...

1 o: Q8 f7 {0 c4 }8 \这个不科学啊

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发表于 2014-8-23 09:31 | 只看该作者
owencai 发表于 2014-8-22 22:14' Q! F, V3 @) B, }# ]
没有用过负片,但是负片除了数据量少外,之前还了解到如果的CPU下面过孔过多,正片铺铜铺不完整,地平面会 ...
8 C/ c* i7 q$ `2 @+ V
之是看起来铺过去了而已吧,出来gerber其实还是断的~

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 楼主| 发表于 2014-8-24 00:28 | 只看该作者
procomm1722 发表于 2014-8-23 22:53/ m5 v. R  o7 `/ v8 R
要我怎麼說呢? 各位難道沒發現大家說的負片僅被用在電源層 , 並沒有用在其他層面.
# [" k+ c! c  |大家只知道檔案會小一點 ...

' j" }9 M1 R" M怎么说呢,或许你作为一个CAM工程师的角度来考虑有你的道理
. V2 ~9 i& X/ l1 I+ O% l我们也欢迎不同的角度来看问题,这也是我发这个帖子想要达到的目的。
" T( ^  v! e0 H; |我想辩解的是,作为PCB工程师我们需要考虑的是正确的做出我们想要的结果,正片的安全性更高我想这是我们pcb工程师的共识# V3 a2 n4 c9 v% k) c) O
你说的处理void简便应该是属于锦上添花而不是必须的原谅我这么认为,如果鱼和熊掌必须做一个选择的话的话我们还是会选正片的
# _1 V7 S4 B* t2 @5 f/ b) ]既然正片优点大于负片那我们就一定会选正片1 K& ^; P) D/ p0 |' i/ d1 r! n
我想有没有人能告诉我在什么情况下必须选负片,而正片是做不到的

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发表于 2014-8-26 09:01 | 只看该作者
procomm1722 发表于 2014-8-23 22:53% ]) I" n+ k$ r: B8 i/ j
要我怎麼說呢? 各位難道沒發現大家說的負片僅被用在電源層 , 並沒有用在其他層面.
  ^6 j3 C$ W: `; V大家只知道檔案會小一點 ...
9 F* Z3 _' s! }% L2 g1 Z0 y" p$ w2 H
负片的使用或许还有一定的实用价值,但这个概念本身却是很繁琐和不合理,这个必须承认。- ]: `. J7 J3 s3 h

. c% |+ H# ?  h4 v$ @) ?+ ZEDA软件本来就是供用户使用的。如果大部分用户都觉得这个概念难以理解,操作不直观,那么只能说明这个是不好的设计。
+ }, T( k/ y7 ]" E+ G
" C% b9 z; R* x; [4 g( k0 n如果软件开发商仅仅为了自己开发简单易行,就要强迫用户接受愚蠢的设定,这明显是本末倒置。- J' c1 a, r8 j
5 T  M1 l' t: z. u* {$ S
所以还是需要厂商把自家的EDA工具做好,既要功能强大,又要容易上手,这才是正道。

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发表于 2014-8-26 16:58 | 只看该作者
用了N多年的负片,最近用了正片,才真正知道还是正片好用

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发表于 2014-8-30 18:35 | 只看该作者
我想應該要回覆一下# R: I+ R& n- f6 s' |
1. 我不是CAM工程師 , 我也不是 Layout 工程師.
/ T+ n  X1 o' q2 p1 v2. 但是我的生涯中和這兩樣都有關係. 3 h1 g2 M% ?* g$ R8 _
3. 我沒有否定正片 , 我只是看到樓主的說詞 , 想要對大家質疑的地方做一個澄清.
: Z0 {) {9 J% W畢竟我說了 , 時空背景並不一樣 , 當初是因為板廠因素才會有負片的定義出來 , 而且該定義是有特定對象的.0 V1 J! _, G7 N9 d% G
現在的 DRC 檢查的確大多是對應給正片使用 , 對負片的檢查是較欠缺的 , 這是事實.5 J3 P6 n. ?: _  D' |
不過 , 軟體也沒限制你非用負片不可啊!
: s! B3 r9 A: s- s# N
1 E/ L+ q- ~# S- x我回帖的目的只是在強調 , 這是時空背景下的產物 , 用現在的觀點去評論幾十年前的定義的確是有失公允.
6 e! z& p- R* ^我只是把當時的狀況提出來大家了解 , 為何會有這個看起來不是很合理的定義產生.' F9 v) r: X2 R2 t6 @/ f7 ?4 T. @
PS. 這個不合理性不是現在就有 , 是一開始就是衝突的. 就像為何有 Thermal flash 這樣的圖形設計 , 他也是損人不利己的設計 , 為何要有這個設計? 大家想過了嗎?
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