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讨论下现在出gerber用负片还有没有必要

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发表于 2014-8-22 16:18 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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首先负片我认为好处是出大面积覆铜光绘的时候文件体积会小一些,别的好处我就不知道了9 ?& I( Y6 h+ h, x* b2 [3 i
我一直认为负片是modem时代的产物,那个时候网速比较慢,大文件的传输比较慢,记得曾经用mentor的boardstation出过超过100M的gerber,恐怖吧,但是用负片就能减小文件的体积。然而时代是一直在发展的,现在网速和PC的运行速度都有大幅度的提升。
2 H7 }! }' G& E' J' m7 ^) X$ H面对负片能缩小体积的优点也有不少缺点,比如建库这是最大的问题,如果建库的时候不考虑或者漏了anti,就会有短路的风险。% q* C7 J0 b4 w3 i6 \
另外视觉上也和我们习惯有悖,我一直回避用负片的做法。
& a0 x8 g5 A) N) M$ z) b
; L/ T1 s. n' [' V& u3 Z' V) x不知道大家是怎么看这个问题的5 F7 Z$ \# {7 a9 o8 U
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发表于 2014-8-23 22:53 | 只看该作者
要我怎麼說呢? 各位難道沒發現大家說的負片僅被用在電源層 , 並沒有用在其他層面." [2 Q8 W/ b4 H' a5 O( Y7 r
大家只知道檔案會小一點 , 可是因為你們都是做 CAD , 沒有做過CAM .
5 `9 r* @9 H. `' d% k& T因此就沒有發現後續底片編輯的困難度.
8 @8 a7 y5 t, h7 E2 o  q0 z2 |4 W例如要把一個Void 放大 , 你用正片做做看 , 很不好搞. 但是用負片做 , 只是改個數字就搞定了.
4 _- e4 X" s3 H4 V9 x% X1 B
6 E7 a3 x: g' J# V不要用現在的觀念去質疑以前的定義 , 時空背景並不一樣啊.* ^5 o; U4 R  J( E  }
就像 Gerber 檔案格式 , 原本是成衣業的設備所使用的格式 , 結果被電子業借用了幾十年不歸還也不正名.
, j2 {+ w) G3 j+ u1 H) t# y7 _& |+ y大家還以為這個格式本來就是電子業自創的資料格式...
3 d; Q' j+ P6 @3 k" U0 O# K3 F* X- d  F9 U% h% T9 ]. ]

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发表于 2014-8-22 17:35 | 只看该作者
本帖最后由 JIMDENG 于 2014-8-22 23:58 编辑
* u7 Z( E3 G1 A: Y
6 r9 y' i) b" P0 \3 i' ]楼主说的对,这是其中的一个因素,ALLEGRO中最好是不要用负片来做设计:1。做插件元件封装时一定要规范,要做THERMAL RELIEF,ANTI PAD。2。电脑配置现在都不是问题。3。做正片比做负片保险。(高手中的高手除外)。

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发表于 2014-8-22 17:40 | 只看该作者
我从来不用负片,觉得负片慢最后铺地铜,只要不铺地铜一点都不慢与卡

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发表于 2014-8-22 17:42 | 只看该作者
负片的优点就是数据量小一点,所以铺了铜反应快一点,针对这个特点。最后铺地铜。这样就不卡了

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发表于 2014-8-22 18:36 | 只看该作者
笑ing...........

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又累又out...............

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发表于 2014-8-22 21:23 | 只看该作者
kinglangji 发表于 2014-8-22 18:36: S. I* c- J, F4 [5 W+ k- h, U
笑ing...........

# B, n1 X8 m) w4 C2 N( o那个叫祭司的姑娘和你是啥关系,感觉你在的地方就有他给你点赞加分

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发表于 2014-8-22 22:14 | 只看该作者
本帖最后由 owencai 于 2014-8-22 22:16 编辑
% ~, `( q' d- C4 {; h1 T+ q1 [( O7 k+ [
8 L2 U2 I- v: i9 m6 n0 z没有用过负片,但是负片除了数据量少外,之前还了解到如果的CPU下面过孔过多,正片铺铜铺不完整,地平面会被割断,而负片则可以铺过去!?(PADS里有这样的情况)
遇一人白首 择一城终老

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 楼主| 发表于 2014-8-22 22:27 | 只看该作者
owencai 发表于 2014-8-22 22:14
; `+ W1 X' r" g没有用过负片,但是负片除了数据量少外,之前还了解到如果的CPU下面过孔过多,正片铺铜铺不完整,地平面会 ...
( F/ J/ G5 q% @8 y$ ?1 D
这个不科学啊

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发表于 2014-8-23 09:31 | 只看该作者
owencai 发表于 2014-8-22 22:14
" s: i( J0 P+ g2 T- e没有用过负片,但是负片除了数据量少外,之前还了解到如果的CPU下面过孔过多,正片铺铜铺不完整,地平面会 ...
; z4 G& Q/ \% h/ V. Y
之是看起来铺过去了而已吧,出来gerber其实还是断的~

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 楼主| 发表于 2014-8-24 00:28 | 只看该作者
procomm1722 发表于 2014-8-23 22:53
2 [* L1 f! V" c5 j1 G要我怎麼說呢? 各位難道沒發現大家說的負片僅被用在電源層 , 並沒有用在其他層面.- h5 t" }' r7 g+ E# _( ?4 `4 P
大家只知道檔案會小一點 ...

, I; A  i, z  N怎么说呢,或许你作为一个CAM工程师的角度来考虑有你的道理4 a0 a" Q/ d! y
我们也欢迎不同的角度来看问题,这也是我发这个帖子想要达到的目的。3 K! K2 I' g% C
我想辩解的是,作为PCB工程师我们需要考虑的是正确的做出我们想要的结果,正片的安全性更高我想这是我们pcb工程师的共识
5 y, f' h7 {2 s+ F你说的处理void简便应该是属于锦上添花而不是必须的原谅我这么认为,如果鱼和熊掌必须做一个选择的话的话我们还是会选正片的
9 E  Q$ i8 q# j& S既然正片优点大于负片那我们就一定会选正片
1 e# Q3 t5 Z8 L& W; Z4 ^7 d2 K我想有没有人能告诉我在什么情况下必须选负片,而正片是做不到的

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发表于 2014-8-26 09:01 | 只看该作者
procomm1722 发表于 2014-8-23 22:53' [1 n% c7 z" c; d( M- T0 [1 t6 y; G
要我怎麼說呢? 各位難道沒發現大家說的負片僅被用在電源層 , 並沒有用在其他層面.+ F( L- s; u3 r. p$ _- r
大家只知道檔案會小一點 ...

, O. @4 y9 u7 N0 Z; G' u% f, X4 Z  |' ~负片的使用或许还有一定的实用价值,但这个概念本身却是很繁琐和不合理,这个必须承认。7 V  Q7 \/ V' f- V
/ U9 N$ S: j3 n% c% \" q
EDA软件本来就是供用户使用的。如果大部分用户都觉得这个概念难以理解,操作不直观,那么只能说明这个是不好的设计。
" o4 U+ @4 ]9 U6 P8 y4 t( N9 |9 X6 c9 t; E
如果软件开发商仅仅为了自己开发简单易行,就要强迫用户接受愚蠢的设定,这明显是本末倒置。
% p/ u0 w3 Y& y8 ^5 U8 s, O
: C' M+ w( C2 {$ g% f& i7 r所以还是需要厂商把自家的EDA工具做好,既要功能强大,又要容易上手,这才是正道。

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发表于 2014-8-26 16:58 | 只看该作者
用了N多年的负片,最近用了正片,才真正知道还是正片好用

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发表于 2014-8-30 18:35 | 只看该作者
我想應該要回覆一下8 v+ f; t( h1 F5 Y/ d
1. 我不是CAM工程師 , 我也不是 Layout 工程師.
. q3 v  ], Q# {$ _' E+ o0 N- B+ C1 g2. 但是我的生涯中和這兩樣都有關係.
, [& h- C7 k$ P4 b. C3. 我沒有否定正片 , 我只是看到樓主的說詞 , 想要對大家質疑的地方做一個澄清.
0 p7 H7 T( @( @  \畢竟我說了 , 時空背景並不一樣 , 當初是因為板廠因素才會有負片的定義出來 , 而且該定義是有特定對象的.
1 v$ B* u/ \* D$ v現在的 DRC 檢查的確大多是對應給正片使用 , 對負片的檢查是較欠缺的 , 這是事實.
3 n0 V3 g4 d" Q不過 , 軟體也沒限制你非用負片不可啊!
5 v; Z+ V' ?2 y; J7 Y* P: Q
9 H+ z( H; }4 ^8 Y: {. @我回帖的目的只是在強調 , 這是時空背景下的產物 , 用現在的觀點去評論幾十年前的定義的確是有失公允.
) F6 Z: a* |; U7 H; N% Q我只是把當時的狀況提出來大家了解 , 為何會有這個看起來不是很合理的定義產生.
% e( w" W! a3 v0 J" P/ B6 x, yPS. 這個不合理性不是現在就有 , 是一開始就是衝突的. 就像為何有 Thermal flash 這樣的圖形設計 , 他也是損人不利己的設計 , 為何要有這個設計? 大家想過了嗎?
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