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[仿真讨论] DDR4详解....各种技术参数

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发表于 2015-4-13 14:29 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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第二波,DDR4详解....各种技术参数 ,有没有人顶!
9 ~, e" i" _7 }' d! Q

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 楼主| 发表于 2015-5-5 14:59 | 只看该作者
本帖最后由 shark4685 于 2015-5-5 15:24 编辑
; u; _/ m2 C; X8 k8 e' C: [3 ]/ D3 [
9 p# t( q( O1 A1 a频率和带宽巨大提升 - _3 J0 Q* P) e, g
使用Bank Group架构
) y  ~. v7 E& X  C" s( E- H/ G6 \ 9 G3 a6 u$ i5 z8 O+ D
- r$ N, S4 g( Y7 Y9 y* d0 T0 h
DDR4最重要的使命当然是提高频率和带宽。DDR4内存的每个针脚都可以提供2Gbps(256MB/s)的带宽,DDR4-3200那就是51.2GB/s,比之DDR3-1866高出了超过70%。在DDR在发展的过程中,一直都以增加数据预取值为主要的性能提升手段。但到了DDR4时代,数据预取的增加变得更为困难,所以推出了Bank Group的设计。
Bank Group架构又是怎样的情况?
具体来说就是每个Bank Group可以独立读写数据,这样一来内部的数据吞吐量大幅度提升,可以同时读取大量的数据,内存的等效频率在这种设置下也得到巨大的提升。DDR4架构上采用了8n预取的Bank Group分组,包括使用两个或者四个可选择的Bank Group分组,这将使得DDR4内存的每个Bank Group分组都有独立的激活、读取、写入和刷新操作,从而改进内存的整体效率和带宽。如此一来如果内存内部设计了两个独立的Bank Group,相当于每次操作16bit的数据,变相地将内存预取值提高到了16n,如果是四个独立的Bank Group,则变相的预取值提高到了32n。
如果说Bank Group是DDR 4内存带宽提升的关键技术的话,那么点对点总线则是DDR4整个存储系统的关键性设计,对于DDR3内存来说,目前数据读取访问的机制是双向传输。而在DDR4内存中,访问机制已经改为了点对点技术,这是DDR4整个存储系统的关键性设计。
5 D/ I0 c, _9 J; [9 s4 P3 o: P
在DDR3内存上,内存和内存控制器之间的连接采用是通过多点分支总线来实现。这种总线允许在一个接口上挂接许多同样规格的芯片。我们都知道目前主板上往往为双通道设计四根内存插槽,但每个通道在物理结构上只允许扩展更大容量。这种设计的特点就是当数据传输量一旦超过通道的承载能力,无论你怎么增加内存容量,性能都不见的提升多少。这种设计就好比在一条主管道可以有多个注水管,但受制于主管道的大小,即便你可以增加注水管来提升容量,但总的送水率并没有提升。因此在这种情况下可能2GB增加到4GB你会感觉性能提升明显,但是再继续盲目增加容量并没有什么意义了,所以多点分支总线的好处是扩展内存更容易,但却浪费了内存的位宽。
因此,DDR4抛弃了这样的设计,转而采用点对点总线:内存控制器每通道只能支持唯一的一根内存。相比多点分支总线,点对点相当于一条主管道只对应一个注水管,这样设计的好处可以大大简化内存模块的设计、更容易达到更高的频率。不过,点对点设计的问题也同样明显:一个重要因素是点对点总线每通道只能支持一根内存,因此如果DDR4内存单条容量不足的话,将很难有效提升系统的内存总量。当然,这难不道开发者,3DS封装技术就是扩增DDR4容量的关键技术。
0 S$ M! g  W  Q: R$ J7 m. F* i7 q) H

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 楼主| 发表于 2015-4-17 10:23 | 只看该作者
本帖最后由 shark4685 于 2015-4-17 10:27 编辑
' L' ^% D1 J- C# r1 z
$ t" B- `5 [3 u" ONO 6 关于DDR4的电压9 X* Z* A  _- K0 l& f: |  K" m

# `  [3 D2 m" g6 V: [7 sDDR4 不仅采用3DS的封装形式,而且都是采用的20nm以下的工艺来制造的。  Q) z( g" A2 H% e% y4 X( M; J

; N# M+ s% Z6 y% n9 P5 A7 a电压从DDR3的1.5V降低至DDR4的1.2V,动态范围是1.05--1.2V.
; o: k. v! p7 ~# W+ x$ O+ Z: I7 T* `1 [7 T- t
移动版本的SO-DIMM DDR4的电压还会更低。% a2 ?6 A" H8 e: f3 ?

) k2 `6 }. A) o2 l3 U
' H" @' b3 q, C8 J) i' B! `- w/ ]  f8 x7 b& l# C5 {) }. r3 o

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 楼主| 发表于 2015-4-16 14:04 | 只看该作者
NO 4 DDR4 封装! q% ^- I+ ], X# M, F- m* \! ?
3 f7 D% ~4 C% v- ]- @2 J/ r
% E/ u- `  K8 s
DDR4在使用了3DS堆叠封装技术后,单条内存的容量最大可以达到目前产品的8倍之多。8 H  Z: S& O6 A. A
举例来说,目前常见的大容量内存单条容量为8GB(单颗芯片512MB,共16颗),而DDR4则完全可以达到64GB,甚至128GB。
( A# D' l% e2 `, h7 U: Z0 u3 I6 z8 e4 Y9 p1 \6 ~8 u6 ~/ T
* D/ O% u* U$ N; e

3 k% B0 e( g1 a" Q               3DS堆叠封装技术
- s6 f$ P/ m8 i* g& g8 L" G& A' r; U) i1 M& t& Y* t; i2 i5 u; u, O
: x$ \1 c/ ^' s

' R3 t" ^, f6 z  k& Z

" e4 g& k0 j/ r! h% \+ C  m. i
9 |4 K: h. f1 W  @# G
, ~8 r+ c6 T8 X! V

9 J0 e8 r* J; z' M
5 ~5 ]$ S5 Z) l* Y% T6 G( x

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太高大上了  发表于 2015-10-21 17:34

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 楼主| 发表于 2015-4-13 14:37 | 只看该作者
NO1:查背景+ e; d# O' w) j9 O7 t) b
5 F; c- c* h8 |) s$ e+ ~( M5 h
第四代双倍数据率同步动态随机存取存储器
4 a  i1 O: p+ W( [. H
0 z# g( m+ r0 J8 i, V. ]7 x(英文:Double-Data-Rate Fourth Generation Synchronous Dynamic Random Access Memory,简称为DDR4 SDRAM),
+ `5 ^. j1 C  T9 K! q: C. r6 Q$ n% E. N) L
是一种高带宽的电脑存储器规格。它属于SDRAM家族的存储器产品,是自1970年DRAM开始使用以来,4 b/ @/ [8 l: k2 a

  @. r2 s1 h8 }, f% |# Q现时最新的存储器规格,旨在全面取代旧有的存储器规格.
9 O! f9 N% ]" n) ~+ w

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精华解除,资料已撤  发表于 2015-6-30 13:59

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发表于 2015-4-13 16:18 | 只看该作者
必须顶
专业服务(价格面议):
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发表于 2015-4-13 16:20 | 只看该作者
这个要顶,DDR4要学习下。
新年伊始,稳中求胜

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发表于 2015-4-13 21:07 | 只看该作者
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发表于 2015-4-13 23:11 | 只看该作者
老板,这DDR4的参数非常多呀,比如POD电压,电压比以前更低,仅仅只有1.2V,后续发展会更低;DDR4增加了一组VPP电源;电源实现了动态管理,功耗更低;信号速率更高啦,达到了3.2Gbps,后续会有6.4Gbps;比如prefetch的周期,比如RTT变得更加的多咯,有34,40,48,60,80,120,240;比如增加了DBI信号;比如DDR4的仿真,会比以前简单一些啦;。。。。。。省略1W字

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准备慢慢写。  详情 回复 发表于 2015-4-14 08:57

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 楼主| 发表于 2015-4-14 08:57 | 只看该作者
菩提老树 发表于 2015-4-13 23:11
2 \7 r' Y/ _% ]4 |老板,这DDR4的参数非常多呀,比如POD电压,电压比以前更低,仅仅只有1.2V,后续发展会更低;DDR4增加了一 ...

; i; w% W  v# }- ?4 a9 r准备慢慢写。
, U, Z$ U/ y/ c, g* l

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发表于 2015-4-14 09:16 | 只看该作者
恳请赐教

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发表于 2015-4-14 11:02 | 只看该作者
楼主的DDR4来啦!!顶楼主。加油!

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发表于 2015-4-14 11:12 | 只看该作者
楼主 不要停啊 不要停

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发表于 2015-4-14 11:45 | 只看该作者
科普贴,盖楼。。

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 楼主| 发表于 2015-4-14 15:51 | 只看该作者
本帖最后由 shark4685 于 2015-4-14 15:54 编辑 3 `6 g) n1 r" o$ m

2 g" G$ A% o/ w' ?) K4 r: kNO 2 处理器的升级
4 c2 G/ U3 g+ G% `/ }
& f" d: F" E1 r, Q" p% r" {/ | . W( }4 }3 t1 ~" X
        i7 Haswell-E架构图解
  a# }0 Y/ c3 I6 K" X  每次内存升级换代时,必须支持的就是处理器。Haswell-E平台的内存同IVB-E/SNB-E一样为四通道设计,1 w2 o' P/ A7 }) C

3 M3 r% U8 X/ _" C6 f. O% NDDR4内存频率原生支持2133MHz,这相较IVB-E的DDR3原生1866MHz,起始频率有不小的提升。Haswell-E
/ u3 d& r0 b0 h5 A# a; M
( g$ q6 `8 O" I  h9 h作为新的旗舰提升最大两点一个是6核升级8核,另一点是对DDR4的支持。上市初期整体成本相当高,
7 f5 C" K9 C& ?3 S) {2 ?% B& z+ o% m7 u6 X
并且不会同时支持DDR3和DDR4内存,所以增加了DDR4普及的门槛。
( S. f% v# ^  G
3 s3 f0 t6 S3 }/ M' t3 v/ D8 J4 B, ^$ s! }8 j

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貌似这款处理器DDR4仅能支持到2133M,有没有支持更高的处理器呀?2133M太低了,DDR3也能达到这样的速率  发表于 2015-10-21 17:12

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 楼主| 发表于 2015-4-15 09:34 | 只看该作者
NO 3 DDR4 的速率2 W2 E  _5 R$ F1 \9 b" ^! g1 G8 Q

& z4 D' i! q! J0 `DDR4-1600 MT/s8 i- s* |! ?1 O# O9 k8 H  w/ n
DDR4-1866 MT/s' M6 y4 G+ t7 N7 N) t/ M$ Z
DDR4-2133 MT/s. c& M* o# f7 `$ H' m/ a
DDR4-2400 MT/s4 u; m+ L' ~1 b$ e. A
DDR4-2666 MT/s
- I$ f' W0 e6 g$ r3 {( ~DDR4-3200 MT/s" p- N6 V" |* Y

& {; {+ x* s3 v% R3 G7 ~1 X- U& e科学点以后都用MT/s的单位了。拿常见的# ]. S& h0 F# _- S# l# ^
DDR4-2133 来说,每根数据信号线,现在每秒传输的数据约为2.133 Gbps,
% t- C, ]  F0 o3 Z& J换算成常见的带宽是266MB/s,DQS,CLK的频率就到1.3Ghz
" C& P+ d% y9 N5 w; E, @  e# Y+ ~2 D3 c+ k

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2.133Gbps速率对应的频率不应该是1.066G吗?  详情 回复 发表于 2015-7-21 09:43

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