Polar使用和阻抗计算及设计注意事项

dzyhym@126.com

linyuanfei 发表于 2016-1-29 09:32
请问一下：
2)   线路层与接地层 (或外层)间介质厚度,与特性阻抗值成正比 (H)
/ T8 {, _0 g9 x! }这个介质厚度不太清楚， ...

介质厚度就是芯板或pp片的厚度 参看介质厚度17楼和阻抗实战24楼
/ \0 t: _% v- H8 j5 c9 H4 |7 T  c主要是看polar计算的图和叠层对应
0 h( @9 p2 s( u! R) W1 U

jingmuliu

dzyhym@126.com 发表于 2016-1-6 08:59
4 v8 z5 E5 }- w2 ]$ w阻抗实战之内层单端，注意以下事项：
. h( W, @4 v/ r9 p1 内层计算的阻抗就是实际阻抗
2 内层铜厚基本等于完成铜厚，稍微小 ...

9 U" Y) ]  r6 S, m0 T% C个人理解，该实例差分走线为第四层走线（根据旁边数据来看，不知理解是否正确，），问题：1、为何该差分走线高度计算为H1-H3，而非H1-H2，内层参考平面不应该是上下邻层？难道该L4层差分线阻抗参照L5与L2层，即所谓的隔层参考（这里顺便请问楼主，若是隔L3层 参考L2层，则L3层对应差分线位置是不是需完全禁空，若该对应位置有走线通过，是不是就不能构成隔层参考？）
3 z5 j' A; e# a, W  q7 T1 A           2、线宽W2如何确认，计算外层时与W1相差1.3MIL，计算内层的时候相差0.4MIL，请问该取值是由板厂工艺确认还是有计算公式之类的，或者说是板厂或个人的经验值？
8 ~7 w; L" v! f$ u3 T$ l% l/ H7 i          由于是初学者，问题比较多，请楼主多多见谅，不甚感激！也恳请各位论坛成员对吾上述疑问多提宝贵意见，不甚感激！

zqy610710

过来学习

zqy610710

学了

dzyhym@126.com

jingmuliu 发表于 2016-2-24 17:49
# w3 C+ m- v3 ~) C8 j个人理解，该实例差分走线为第四层走线（根据旁边数据来看，不知理解是否正确，），问题：1、为何该差分 ...

0 n% h6 V" C$ L+ a8 d问题1： 走线不相邻就是你这个情况（参考29楼图片），现在这个图片是信号层相邻走线，比如3和4走线，2和5屏蔽参考。然后对照图片就能明白这些H取值了
问题2： w1 w2  和t1这些是工厂经验值（和工厂蚀刻有关 ）
! t8 ]* Y+ m* D7 d: j$ S! n

jingmuliu

dzyhym@126.com 发表于 2016-2-25 08:54
问题1： 走线不相邻就是你这个情况（参考29楼图片），现在这个图片是信号层相邻走线，比如3和4走线，2和5 ...

# n' p' W# k8 \* q现在还有一个疑问就是：此实例的内层差分阻抗确实为L4层走线，同时参考L2 和 L5 层，也就是说 内层阻抗线，如果与其相邻层存在走线，那么只能选择隔层参考来计算阻抗（就类似于此处的L4层参考L2和L5，L3层计算阻抗时也参考L2和L5）？？？
（个人长期以来只会选上下邻层做参考，隔层参考也只知道相邻层对应位置完全禁空，感谢楼主让我以后不再犯傻）
) D( l: x4 @0 U% W
- Z! g# I- A% [/ O4 K

dzyhym@126.com

jingmuliu 发表于 2016-2-25 11:04
) K% n; C: l; J4 C. `0 ^现在还有一个疑问就是：此实例的内层差分阻抗确实为L4层走线，同时参考L2 和 L5 层，也就是说 内层阻抗线 ...

/ D6 {9 \  B& n# v1 m如果相邻层有铜皮屏蔽到阻抗线，还是要用29楼的阻抗模式来计算，所以走线时要注意铺铜。
* t( j1 P/ L! {

a513247209

这贴果断收藏了！

赵晨辉

学习

MaxEnding

想问版主一个问题，PP的型号怎么确定？比如说四层，六层，八层1.6mm板厚，中间的PP选取和core的选取怎么确定的？

dzyhym@126.com

MaxEnding 发表于 2016-5-24 18:25
1 O4 S# P0 n' }想问版主一个问题，PP的型号怎么确定？比如说四层，六层，八层1.6mm板厚，中间的PP选取和core的选取怎么确 ...

6 @2 Y4 `; q* K1 A. S9 G7 w考虑的范围很大，从生产考虑的因素就很多（并且各个工厂还不一样），设计方面也要考虑。只有不断的去总结。

Amber820

涨见识了~但是楼主我还是没有找到能解决我的困惑的答案。。。。我做SI分析。通常会将connector与PCB连接。但是我搞不明白的是我应该选哪种结构的PCB模型以匹配我设计的connector?例子如附件图面，connector只是将图中的pin define 转化成3D 圆柱状。那么我应该选用哪种结构的PCB模型做阻抗设计呢？SI新人，问题比较多，麻烦楼主帮忙解答一下呗

dzyhym@126.com

Amber820 发表于 2016-6-14 16:32
涨见识了~但是楼主我还是没有找到能解决我的困惑的答案。。。。我做SI分析。通常会将connector与PCB连接。 ...

没有看明白意思
2 S# z% _  A5 ], L. O* Y6 R  j% U似乎超出工艺探讨范围
* e) {8 f: K' L5 k建议发到SI论坛讨论
8 J" |+ y, G  {

bingshuihuo

很不错的帖子  顶起来

beeyys

polar8000