Polar使用和阻抗计算及设计注意事项

dzyhym@126.com · 发表于 2016-1-29 10:33

linyuanfei 发表于 2016-1-29 09:32
' C7 X# \! \9 U% Q+ F8 G' P请问一下：& ?4 j: j( z" ?+ C) F* P8 `* W
2) 线路层与接地层 (或外层)间介质厚度,与特性阻抗值成正比 (H)' s5 H9 i+ C2 M% m
这个介质厚度不太清楚， ...

介质厚度就是芯板或pp片的厚度参看介质厚度17楼和阻抗实战24楼
主要是看polar计算的图和叠层对应

jingmuliu · 发表于 2016-2-24 17:49

dzyhym@126.com 发表于 2016-1-6 08:59
# i; F9 ~. o1 S7 r4 {9 j, y阻抗实战之内层单端，注意以下事项：9 f/ R% d1 f6 t k
1 内层计算的阻抗就是实际阻抗( ^) P: Y5 M' x, j/ E a
2 内层铜厚基本等于完成铜厚，稍微小 ...

个人理解，该实例差分走线为第四层走线（根据旁边数据来看，不知理解是否正确，），问题：1、为何该差分走线高度计算为H1-H3，而非H1-H2，内层参考平面不应该是上下邻层？难道该L4层差分线阻抗参照L5与L2层，即所谓的隔层参考（这里顺便请问楼主，若是隔L3层参考L2层，则L3层对应差分线位置是不是需完全禁空，若该对应位置有走线通过，是不是就不能构成隔层参考？）
2、线宽W2如何确认，计算外层时与W1相差1.3MIL，计算内层的时候相差0.4MIL，请问该取值是由板厂工艺确认还是有计算公式之类的，或者说是板厂或个人的经验值？
由于是初学者，问题比较多，请楼主多多见谅

，不甚感激！也恳请各位论坛成员对吾上述疑问多提宝贵意见，不甚感激！

zqy610710 · 发表于 2016-2-24 20:08

过来学习

zqy610710 · 发表于 2016-2-25 06:57

学了

dzyhym@126.com · 发表于 2016-2-25 08:54

jingmuliu 发表于 2016-2-24 17:49
( ?0 F7 b" x* e& P个人理解，该实例差分走线为第四层走线（根据旁边数据来看，不知理解是否正确，），问题：1、为何该差分 ...

问题1：走线不相邻就是你这个情况（参考29楼图片），现在这个图片是信号层相邻走线，比如3和4走线，2和5屏蔽参考。然后对照图片就能明白这些H取值了
问题2： w1 w2 和t1这些是工厂经验值（和工厂蚀刻有关）

jingmuliu · 发表于 2016-2-25 11:04

dzyhym@126.com 发表于 2016-2-25 08:54
1 |( a( P8 U3 ^5 L' O问题1：走线不相邻就是你这个情况（参考29楼图片），现在这个图片是信号层相邻走线，比如3和4走线，2和5 ...

现在还有一个疑问就是：此实例的内层差分阻抗确实为L4层走线，同时参考L2 和 L5 层，也就是说内层阻抗线，如果与其相邻层存在走线，那么只能选择隔层参考来计算阻抗（就类似于此处的L4层参考L2和L5，L3层计算阻抗时也参考L2和L5）？？？
（个人长期以来只会选上下邻层做参考

，隔层参考也只知道相邻层对应位置完全禁空

，感谢楼主让我以后不再犯傻

）

dzyhym@126.com · 发表于 2016-2-26 08:50

jingmuliu 发表于 2016-2-25 11:040 W0 v |* f ?( \% C
现在还有一个疑问就是：此实例的内层差分阻抗确实为L4层走线，同时参考L2 和 L5 层，也就是说内层阻抗线 ...

如果相邻层有铜皮屏蔽到阻抗线，还是要用29楼的阻抗模式来计算，所以走线时要注意铺铜。

a513247209 · 发表于 2016-3-9 20:28

这贴果断收藏了！

赵晨辉 · 发表于 2016-4-6 15:02

学习

MaxEnding · 发表于 2016-5-24 18:25

想问版主一个问题，PP的型号怎么确定？比如说四层，六层，八层1.6mm板厚，中间的PP选取和core的选取怎么确定的？

dzyhym@126.com · 发表于 2016-5-26 14:59

MaxEnding 发表于 2016-5-24 18:25, W2 e9 u% L! m z# n, u, i
想问版主一个问题，PP的型号怎么确定？比如说四层，六层，八层1.6mm板厚，中间的PP选取和core的选取怎么确 ...

考虑的范围很大，从生产考虑的因素就很多（并且各个工厂还不一样），设计方面也要考虑。只有不断的去总结。

Amber820 · 发表于 2016-6-14 16:32

涨见识了~但是楼主我还是没有找到能解决我的困惑的答案。。。。我做SI分析。通常会将connector与PCB连接。但是我搞不明白的是我应该选哪种结构的PCB模型以匹配我设计的connector?例子如附件图面，connector只是将图中的pin define 转化成3D 圆柱状。那么我应该选用哪种结构的PCB模型做阻抗设计呢？SI新人，问题比较多，麻烦楼主帮忙解答一下呗

dzyhym@126.com · 发表于 2016-6-15 16:17

Amber820 发表于 2016-6-14 16:32
3 C B: t- C& ]5 n/ j5 C8 W涨见识了~但是楼主我还是没有找到能解决我的困惑的答案。。。。我做SI分析。通常会将connector与PCB连接。 ...

没有看明白意思
似乎超出工艺探讨范围
建议发到SI论坛讨论

bingshuihuo · 发表于 2016-6-22 11:42

很不错的帖子顶起来

beeyys · 发表于 2016-6-22 16:34

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