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Polar使用和阻抗计算及设计注意事项

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 楼主| 发表于 2016-1-29 10:33 | 只看该作者
linyuanfei 发表于 2016-1-29 09:32  g# _& `2 m0 @1 f; c! M) w
请问一下:
5 K5 \; O/ l- `, a1 B+ Q4 {2)   线路层与接地层 (或外层)间介质厚度,与特性阻抗值成正比 (H)( t, X5 Q/ r' Q% ~* i: k
这个介质厚度不太清楚, ...
$ b7 G6 C* M6 F; s( g2 Y0 A( K, c
介质厚度就是芯板或pp片的厚度 参看介质厚度17楼和阻抗实战24楼
2 a1 k1 z. q* u7 q5 d4 @主要是看polar计算的图和叠层对应+ ^: }. }& e2 N" C! m6 u1 q) i8 [

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发表于 2016-2-24 17:49 | 只看该作者
dzyhym@126.com 发表于 2016-1-6 08:59
( K) r2 W; p' w& s- \阻抗实战之内层单端,注意以下事项:# O# P$ o1 Y* M* Y5 Z8 P9 A
1 内层计算的阻抗就是实际阻抗
4 y5 k/ {$ {3 N( B- y8 ?1 V7 r/ g( c2 内层铜厚基本等于完成铜厚,稍微小 ...
2 E5 L+ J8 N$ I& C
个人理解,该实例差分走线为第四层走线(根据旁边数据来看,不知理解是否正确,),问题:1、为何该差分走线高度计算为H1-H3,而非H1-H2,内层参考平面不应该是上下邻层?难道该L4层差分线阻抗参照L5与L2层,即所谓的隔层参考(这里顺便请问楼主,若是隔L3层 参考L2层,则L3层对应差分线位置是不是需完全禁空,若该对应位置有走线通过,是不是就不能构成隔层参考?)( P6 i& w6 A* p( W3 a
           2、线宽W2如何确认,计算外层时与W1相差1.3MIL,计算内层的时候相差0.4MIL,请问该取值是由板厂工艺确认还是有计算公式之类的,或者说是板厂或个人的经验值?9 ~9 l( f/ Q2 H0 T0 F1 S; V+ Z# h5 w
          由于是初学者,问题比较多,请楼主多多见谅,不甚感激!也恳请各位论坛成员对吾上述疑问多提宝贵意见,不甚感激!8 j8 H" |2 h8 i, m! ~6 ^& K) Y

QQ图片20160224171513.png (273.23 KB, 下载次数: 0)

QQ图片20160224171513.png

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问题1: 走线不相邻就是你这个情况(参考29楼图片),现在这个图片是信号层相邻走线,比如3和4走线,2和5屏蔽参考。然后对照图片就能明白这些H取值了 问题2: w1 w2 和t1这些是工厂经验值(和工厂蚀刻有关 )  详情 回复 发表于 2016-2-25 08:54

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发表于 2016-2-24 20:08 | 只看该作者
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发表于 2016-2-25 06:57 来自手机 | 只看该作者
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 楼主| 发表于 2016-2-25 08:54 | 只看该作者
jingmuliu 发表于 2016-2-24 17:49; `' a, A) Y  @4 }/ P8 }# S: o+ D
个人理解,该实例差分走线为第四层走线(根据旁边数据来看,不知理解是否正确,),问题:1、为何该差分 ...

# ?5 ~3 p+ @7 U. V. M  M问题1: 走线不相邻就是你这个情况(参考29楼图片),现在这个图片是信号层相邻走线,比如3和4走线,2和5屏蔽参考。然后对照图片就能明白这些H取值了1 b' h9 U+ {$ n
问题2: w1 w2  和t1这些是工厂经验值(和工厂蚀刻有关 )
6 i4 b6 W  g- x- v

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现在还有一个疑问就是:此实例的内层差分阻抗确实为L4层走线,同时参考L2 和 L5 层,也就是说 内层阻抗线,如果与其相邻层存在走线,那么只能选择隔层参考来计算阻抗(就类似于此处的L4层参考L2和L5,L3层计算阻抗时  详情 回复 发表于 2016-2-25 11:04

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发表于 2016-2-25 11:04 | 只看该作者
dzyhym@126.com 发表于 2016-2-25 08:54) I' v5 `  C2 x/ G" s
问题1: 走线不相邻就是你这个情况(参考29楼图片),现在这个图片是信号层相邻走线,比如3和4走线,2和5 ...

7 S8 _* `  ^" m3 H: ^$ B* G现在还有一个疑问就是:此实例的内层差分阻抗确实为L4层走线,同时参考L2 和 L5 层,也就是说 内层阻抗线,如果与其相邻层存在走线,那么只能选择隔层参考来计算阻抗(就类似于此处的L4层参考L2和L5,L3层计算阻抗时也参考L2和L5)???
8 p/ M& j, C; q4 w! x (个人长期以来只会选上下邻层做参考,隔层参考也只知道相邻层对应位置完全禁空,感谢楼主让我以后不再犯傻- j4 u1 ~7 U4 p2 R3 G* g9 q( m# h

3 E0 ?& v* }  h- |" [( Y" ~

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如果相邻层有铜皮屏蔽到阻抗线,还是要用29楼的阻抗模式来计算,所以走线时要注意铺铜。  详情 回复 发表于 2016-2-26 08:50

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 楼主| 发表于 2016-2-26 08:50 | 只看该作者
jingmuliu 发表于 2016-2-25 11:04; m: b% u3 r( K7 `* r5 U, o& a
现在还有一个疑问就是:此实例的内层差分阻抗确实为L4层走线,同时参考L2 和 L5 层,也就是说 内层阻抗线 ...

' ?2 @- E/ Y) t- q/ h如果相邻层有铜皮屏蔽到阻抗线,还是要用29楼的阻抗模式来计算,所以走线时要注意铺铜。
! N. v; L5 {4 y/ D  w- g5 L  T

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相邻层走线有部分重叠,剩余地方全部铺铜,就是说同一条走线相邻层既有走线重合部分也有铺地铜参考到的部分,该如何取舍用哪种模型呢?  详情 回复 发表于 2016-10-26 15:12

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发表于 2016-3-9 20:28 | 只看该作者
这贴果断收藏了!

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发表于 2016-4-6 15:02 | 只看该作者
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发表于 2016-5-24 18:25 | 只看该作者
想问版主一个问题,PP的型号怎么确定?比如说四层,六层,八层1.6mm板厚,中间的PP选取和core的选取怎么确定的?

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考虑的范围很大,从生产考虑的因素就很多(并且各个工厂还不一样),设计方面也要考虑。只有不断的去总结。  详情 回复 发表于 2016-5-26 14:59

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 楼主| 发表于 2016-5-26 14:59 | 只看该作者
MaxEnding 发表于 2016-5-24 18:25( O# D& ]8 G' e+ @( Q
想问版主一个问题,PP的型号怎么确定?比如说四层,六层,八层1.6mm板厚,中间的PP选取和core的选取怎么确 ...

- P) E# ~- \7 C# ^+ z( ~考虑的范围很大,从生产考虑的因素就很多(并且各个工厂还不一样),设计方面也要考虑。只有不断的去总结。
$ Q4 W* {, i' Z. [& Q/ y/ k7 U$ X

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发表于 2016-6-14 16:32 | 只看该作者
涨见识了~但是楼主我还是没有找到能解决我的困惑的答案。。。。我做SI分析。通常会将connector与PCB连接。但是我搞不明白的是我应该选哪种结构的PCB模型以匹配我设计的connector?例子如附件图面,connector只是将图中的pin define 转化成3D 圆柱状。那么我应该选用哪种结构的PCB模型做阻抗设计呢?SI新人,问题比较多,麻烦楼主帮忙解答一下呗7 s( v) ]% b3 Z( l

28PIN HDMI pin difine.png (109.21 KB, 下载次数: 0)

28PIN HDMI pin difine.png

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没有看明白意思 似乎超出工艺探讨范围 建议发到SI论坛讨论  详情 回复 发表于 2016-6-15 16:17

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 楼主| 发表于 2016-6-15 16:17 | 只看该作者
Amber820 发表于 2016-6-14 16:321 j+ V. h( u, _- r6 M
涨见识了~但是楼主我还是没有找到能解决我的困惑的答案。。。。我做SI分析。通常会将connector与PCB连接。 ...

9 ^2 F3 ?# ]- t9 y: H没有看明白意思, z" X6 Z) p0 w: W7 T
似乎超出工艺探讨范围
3 A- O" m8 K$ E. o0 Z$ N' n建议发到SI论坛讨论
, w8 z' c$ I( k7 M9 i3 v: p( R
5 B! n! ~8 ~% l  L
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发表于 2016-6-22 11:42 | 只看该作者
很不错的帖子  顶起来

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