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楼主: dzyhym@126.com
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Polar使用和阻抗计算及设计注意事项

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发表于 2016-1-12 22:51 | 只看该作者
好贴啊

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 楼主| 发表于 2016-1-13 09:37 | 只看该作者
影响阻抗的生产工序:2 k' L0 ?" |  m' T
开料(芯板公差),内层制作(干膜,蚀刻,aoi检测),层压(棕化,压合均匀性)," X; F" H2 Y' P
图形(电镀均匀性),外层制作(干膜,蚀刻,aoi检测),阻焊(厚度),阻抗测试(测试仪器)3 `- p+ a2 K: I; j& d% Q5 G. [

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 楼主| 发表于 2016-1-14 08:26 | 只看该作者
阻抗测试条
" E2 t, {! Q2 ?, a  J1 ~3 _( s% g) v8 E7 P

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 楼主| 发表于 2016-1-15 13:38 | 只看该作者
阻抗测试原理
2 V! |) L/ o! Y' o: x: }阻抗测试就是在示波器发出一种脉冲波后,同时接收其反射波,然后将此两种脉冲波对比分析,从反射能量的大小得出阻抗值
2 m9 S, c* {! b3 I: `- e* }7 t$ u: s; _
' D8 I0 D5 z0 z

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 楼主| 发表于 2016-1-18 10:40 | 只看该作者
阻抗测试的一些仪器3 n; x7 F6 p: A. d; y8 Q
1 P' y/ ]+ h  F6 R0 [; o

2016-1-18 10-42-00.jpg (40.77 KB, 下载次数: 1)

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 楼主| 发表于 2016-1-19 08:59 | 只看该作者
阻抗控制生产上的难点:: V4 V% Q+ Z8 ~3 W
线宽公差:3 [: V; v4 c  l4 p6 T# C/ I
线宽/间距越来越小,线宽精度难以达到+/-10%;# ]2 h. d$ ~1 _0 Y" c( c
外层电镀均匀性问题,不同图形铜厚差异大,导致线宽不一致;
9 s! T( \5 \. j2 }) h介质层厚度:
* A7 ~- p! _7 [6 ?% k: R5 H图形分布不均,导致介质层厚度不均匀,阻抗出现波动。
: O/ h' e9 B7 s! m( b6 o7 hDk取值- l& w6 C: G( Z0 |) I+ |- p
不同方法测试Dk值不一样,难以获得准确Dk;
! Y$ x2 E0 g. I0 I铜厚
  i( {* S6 j& D7 f外层图形电镀流程,铜厚受电镀参数、图形分布均匀性、挂板方式等因素影响,铜厚波动较大。
+ }5 C9 b' `2 D
$ w9 f9 R9 ]/ @7 ~2 c

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 楼主| 发表于 2016-1-20 12:56 | 只看该作者
阻抗未来趋势: n/ W3 h# }4 }" ~* u& s
阻抗精度更高) [  Z% u) O0 v+ s* d, k

; O& R$ n# {+ q7 `$ E+ K线路质量要求更高% f: M' h3 ?* \; ^+ C  I
线路粗糙度更低! ^, I6 T5 d* }" Z
7 ~8 F1 h3 }; _; H3 N
要求进行损耗测试( R. C% q7 B$ b, Q. a9 D
阻抗过孔设计
8 U( w5 i: E9 \9 g! o7 @. E. P

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 楼主| 发表于 2016-1-21 13:39 | 只看该作者
典型电路阻抗推荐值
4 ?2 T$ v2 i3 U, Z4 S9 ?8 @% O/ b- ~; i0 {' Y
1 T  q% z, v, p8 ~

2016-1-21 13-41-41.jpg (19.27 KB, 下载次数: 1)

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 楼主| 发表于 2016-1-22 09:05 | 只看该作者
常见的一些信号阻抗控制
; Q- N& c: h" ?* M8 [# i, J" ~3 z7 }8 d5 W# ]# _

2016-1-22 9-06-12.jpg (27.31 KB, 下载次数: 1)

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 楼主| 发表于 2016-1-25 09:00 | 只看该作者
微带线计算公式:6 a% S' j3 M( a

! b* Q9 V/ }1 W" e$ a- s

2016-1-25 9-01-13.jpg (82.4 KB, 下载次数: 1)

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 楼主| 发表于 2016-1-26 09:23 | 只看该作者
带状线计算公式(对称)7 f4 z- b1 u1 H& H+ ?% S- i

6 W% J$ K8 }+ E6 T

2016-1-26 9-24-04.jpg (90.78 KB, 下载次数: 1)

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发表于 2016-1-26 20:54 | 只看该作者
真好!希望楼主能以具体的实例讲解一下!比如4层和6层板

点评

阻抗实战就是实例呀 以6层为例子的  详情 回复 发表于 2016-1-27 13:06

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 楼主| 发表于 2016-1-27 13:06 | 只看该作者
linyuanfei 发表于 2016-1-26 20:547 r- H" @+ \0 x& v6 _# B4 R
真好!希望楼主能以具体的实例讲解一下!比如4层和6层板

8 Q( `. z) G6 l: j2 o阻抗实战就是实例呀 以6层为例子的2 A& Y, e. h" W2 \. g" ^" \

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 楼主| 发表于 2016-1-28 09:48 | 只看该作者
阻抗设计注意事项:4 `$ ?6 q  v4 t# P- o. K3 G0 @
1 在阻抗计算过程中,需要充分考虑走线线宽、间距和铜厚的问题,尽量增加线宽
, ^9 c5 \! d; w; x( _3 p2 通常情况下,国标要求线宽不小于0.1mm (4mil),航标 要求线宽不小于0.13mm(5.2mil)
* _8 B2 {" a% T" s3 相邻导体之间的间距要满足最小电气间距和板厂家制造工厂能力、加工误差1 E5 u0 p# a/ {! h* g( R0 N) D; T
4 阻抗线宽与其它非阻抗线宽注意要区分开来,方便后序厂家查找。特别注意单端和差分也要区分,有多种阻抗更应区分线宽(不要抓图片示意阻抗线,不方便查找). Z" `8 D8 y3 G: g
5 隔层屏蔽的射频阻抗,注意隔层需要挖空,注意与旁边铜皮不要过近
- y1 H  V4 V- c6 射频阻抗线按铜皮形式走的时候,注意在文件中示意清楚,方便后面厂家人员查看
1 c/ ^- N, }) E) Q$ V# \4 B9 ~$ V7 差分间距应设置好规则检查 避免间距问题影响阻抗' [$ C. W0 p; b6 W+ J# p. s' e
8 阻抗信息应有相应文档说明或信息在pcb中6 L0 O% f1 P- {% J5 V; v$ u
9 由于板厚限制阻抗达不到时可参考削板边控制板厚,以达到控制阻抗 详见https://www.eda365.com/thread-107719-1-1.html' f+ F3 U3 O, _+ H2 v
  q' `) ~7 g6 o9 R* Z

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发表于 2016-1-29 09:32 | 只看该作者
dzyhym@126.com 发表于 2015-12-21 08:34$ i, K, J' G2 S3 j1 r: B4 r
影响特性阻抗的因数   8 j) D; H* o) _; o; D' U
      1)    介质介电常数,与特性阻抗值成反比    (Er)
$ S1 D5 g& A: T% {6 H1 T     2)   线路层与接 ...
; \* [2 Q( p. K4 a
请问一下:
5 T: J% U" m* W% |/ o' @2)   线路层与接地层 (或外层)间介质厚度,与特性阻抗值成正比 (H)
. [* Y' V7 j7 }这个介质厚度不太清楚,因为对板材不太懂,对于4层板 FR4 1.6mm的板件,H值通常多少呢?这个值是需要制板厂提供吗?
& ^  j* A+ l6 n$ w. i/ M( d" b

点评

介质厚度就是芯板或pp片的厚度 参看介质厚度17楼和阻抗实战24楼 主要是看polar计算的图和叠层对应  详情 回复 发表于 2016-1-29 10:33
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