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[仿真讨论] 射频信号正下方的地为什么要挖空?

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发表于 2011-12-9 16:14 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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请教一下,射频信号正下方的地为什么要挖空?
3 d- t& ~4 i- {7 I9 E/ Q
- e. D+ f5 c7 ~
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发表于 2012-3-3 11:31 | 只看该作者
本帖最后由 DAA008 于 2012-3-3 11:32 编辑 . M5 Z" E! Q& D8 q4 N
, }& r6 o+ `4 S9 |( z7 \
differential線底下挖空會繼續reference到再下一層的參考面,所以依然有回流路徑。+ Q% b+ Z: W. l& Q& Y
電磁場更多比例綁在PN線之間,對地電容減小誠如Gionee所述。$ K& Q4 R7 S2 m9 \
並且因為遠離地層,必須增加線寬及減少PN之間的距離才能達到阻抗要求,7 ^" d# Y& Z* F$ U5 E
這對高速訊號來講更加減小了loss,缺點是layout面積需要更大。& h5 b8 g7 W8 L1 o- @3 h
# _" m' n2 }" i6 S1 [$ b7 T
hao2012所說的pad底下挖空是為了阻抗控制,不同目的。& n9 O+ b( |. w* t  J' c
主要是pad本身面積比較大會讓阻抗變小(對地電容變大),5 x0 ~: d( o! X( h* Y7 j; t
原本線的阻抗50可是pad可能是也許40,所以你把pad底下參考挖掉會讓阻抗又回到50,! q4 R* P& Y4 Y! `; \6 R
對整條線來講阻抗就會比較連續。

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  发表于 2016-12-15 11:33

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 楼主| 发表于 2011-12-9 16:15 | 只看该作者
这样的话回路是不是就是信号线周围的地了?

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发表于 2011-12-16 13:27 | 只看该作者
一般而言模拟线要加粗这样的话就会使得阻抗发生变化,所以为了对阻抗控制,在模拟线挖空,隔层铺铜的做法。

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发表于 2011-12-23 19:35 | 只看该作者
正解:
' u$ t* Z6 X; ~1 T减少寄生电容效应
: n6 {6 Q/ W: q( z7 g6 `1 H; A寄生电容减缓信号的上升沿 对高频信号质量影响大

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发表于 2011-12-24 22:04 | 只看该作者
RF信号是窄带信号

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发表于 2011-12-28 11:10 | 只看该作者
4楼是正解!我再解释下,既要减少寄生电容的影响,又必须达到50ohm的阻抗设计,咋办?只能将参考层设置的远一些,也就是通常的隔层参考了!

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发表于 2011-12-28 16:37 | 只看该作者
学习下!!!

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 楼主| 发表于 2011-12-31 16:15 | 只看该作者
多谢4楼的解释,还有一点不明白
7 T9 v  H8 b  C; p/ X; j  ]$ ^) X我看的是英飞凌的设计,他们的信号线到共面地 也就4mil,要是以隔层的地做参考的话就是信号到地平面最少也要6mil以上吧,
/ y$ e9 t7 c. H. {' ]- E一般信号都会选择离信号最近的地做参考平面,所以信号会流路径应该是共面的地吧。; k7 X: l" v4 G; l% G3 Z1 }1 |

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发表于 2012-2-6 16:37 | 只看该作者
这点我也很困惑,期待高手的分析。先顶一下。

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发表于 2012-2-6 17:05 | 只看该作者
高速信号是有一些会在同层回流,但微乎其微,主要还是走线正下方的完整参考平面!隔层参考就对了!你可以自己仿真看看!

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发表于 2012-3-2 21:40 | 只看该作者
是将走线下方的地挖空吗?我只遇到过将 PAD  下面的参考面挖空的,这个减少电容我觉得合理,线下不会挖空吧

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发表于 2012-3-4 14:06 | 只看该作者
主要是为了增大anti-pad的距离,但是在挖空的时候不能仅仅以pad为边界来切割,而是应该以component为单位来考量寄生参数,挖不好会弄巧成拙的。

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发表于 2012-3-17 10:33 | 只看该作者
和射频信号传输线也有关系吧,我记得射频信号传输线有75欧的。
$ C" }# _( [, V: Z& P, v至于差分走线的参考地挖空应该是阻抗匹配的要求吧,一般差分走线并没有焊盘宽,
1 x8 t6 h1 u: U+ a8 _; L- g6 V那么当差分走线进入焊盘,就相当于走线突然变宽,从而影响了特征阻抗(阻抗变小),  S3 d! L' C, k+ ^! C
为了匹配就只能挖空参考地了。我记得Altera官网上专门有1篇文章对这个进行论述的。

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发表于 2012-8-8 09:29 | 只看该作者
huzhongmoshui 发表于 2012-3-4 14:06
. d1 d4 c. D2 @- d# j' H% \' a! \主要是为了增大anti-pad的距离,但是在挖空的时候不能仅仅以pad为边界来切割,而是应该以component为单位来 ...
* N# u8 L' ^! F, O0 S, u9 ]- K8 o1 g
这个能不能详细解释下呢?
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