捷波公司的电脑主板！（大家来找碴）！！！

springs

真的很多问题哦。。。

elmma

总算可以下了..学习之前看了此帖,很佩服楼主.虽然我看不懂(水平不够).但打开一看,着实让我吃惊,走线拐角全是断接痕迹,看起来不爽的.

cmos

原帖由 elmma 于 2008-3-27 09:17 发表
/ Q$ x  B* u' T2 K& D总算可以下了..学习之前看了此帖,很佩服楼主.虽然我看不懂(水平不够).但打开一看,着实让我吃惊,走线拐角全是断接痕迹,看起来不爽的.

5 \! c/ T1 i: f. E9 _; h
在drawing option上钩选cline endcaps就没有断痕了
2 B9 o8 u8 F. b3 A1 r4 X8 }
" [2 D) \" ]" [# C# W' U

elmma

哦,呵呵.见笑了.谢谢

xhymsg

请教，T分支应该怎么走比较好呢？

mzsuper

layou对主板function的影响应该不大,大概在20-30%
) K+ g4 p5 ?2 [( U2 y/ N' Q但是大约60%emc问题都可以在layout的时候解决
0 x( ?8 ^( ~' {1 u! r7 n2 t( i我们这边都是希望电容的via向里打,减小回路
电容下面如果实在不行也是可以穿线的
9 ^$ W; D) D! \7 h7 Z4 ?3 p+ g. ]只是电感下面是禁止的
3 N7 X, K  X; x4 X3 G2 i- b' B" ]铺铜通常要花我们大半天的时间

conquer98

还需学习呀！
8 n2 _6 N- e6 K- V/ R顶下！

xhymsg

原帖由 mzsuper 于 2008-3-27 10:53 发表
layou对主板function的影响应该不大,大概在20-30%
, H% K6 Q3 m/ _8 ^但是大约60%emc问题都可以在layout的时候解决
我们这边都是希望电容的via向里打,减小回路
电容下面如果实在不行也是可以穿线的
只是电感下面是禁止的
" |1 H$ e5 U% S铺铜通常 ...

是否因为如果从电感下面走线的话，电感的磁场，正好与走线相交，会被耦合？

ccj424

原帖由 xhymsg 于 2008-3-27 10:47 发表
请教，T分支应该怎么走比较好呢？

3 M. z* `1 g' f( V5 d. Q
- Y9 P) f) E, R, d/ l
* L3 I# c% W: N. ^- ^; X一般情况下我采用填补的方式把他填充成钝角。不知道这样是否能行得通，请高手指点。谢谢！

shandianleo

强烈支持楼主,楼主给了我们这么好的帖子,真是受益匪浅.

yangcanhui07

铺铜原则上不能出现锐角，自动铺铜造成的小尖角，都是需要人工修整的，在高速信号中，都会感应噪声，代入地或电源。
3 J- f$ r9 n/ ]0 f4 }1 J5 k虽然有的时候，这些都是在可容忍的范围，但也是针对不同的设计而言，从layout角度，做一个最 ... [/quote]
, q! T2 f9 j7 V0 f9 q: Y; k
尖角会引起放电,所以要避免。ALLEGRO在铺铜的选项里面不能自动把锐角变成圆弧吗?

superlish

quote]原帖由 yangcanhui07 于 2008-3-27 13:26 发表
( @! ^  s0 F- p8 p; i, t( [ALLEGRO在铺铜的选项里面不能自动把锐角变成圆弧吗?[/quote]
& ?* z6 q; E8 ~. c3 y# ^! _好像动态可以     静态就变不了了

kompella

原帖由 allen 于 2008-3-26 14:55 发表
/ R& X# j6 k% s$ x; E$ {现在的主板几乎都是公版设计，忽略厂家偷工减料的因素外，在决定主板性能的因素里，layout占了很大比重。
8 E# L/ g0 N+ t8 n7 v; x+ }LZ的做法非常值得大家学习，很多人都是为了搜集资料而下载文件，几乎很少有人去看过到底下载的是什么，很多 ...

) r" Y& Y+ h, ~/ v  A; |
" |: R$ f0 G8 q
说得太好了！真的很赞同我们是处在学习中的状态，而不是一直是想学习的状态。

kompella

我想提一个问题：
; Y) I- l. g+ H* e
7 d3 m3 {$ u4 H7：铺铜最好不要跨越焊盘进入器件内部，并避讳在此类小元件内打via.
& t0 U7 k+ D6 [9 o, [
2 G6 A6 X  m/ |# h2 a' I为什么最好不要跨越呢？通过GND脚进入到器件底部的铺铜算不算跨越？可否再分析指点得详细一些？
5 P) q1 i2 f* ?% [
我最近用了一块QFN封装的器件，QFN封装特点是底部有一个很大的裸脚GND，Datasheet上指明了这个地方要和地进行紧密连接，以帮助快速散热。所以这个问题我现在很想清楚怎么做才是最好。