捷波公司的电脑主板！（大家来找碴）！！！

springs

真的很多问题哦。。。

elmma

总算可以下了..学习之前看了此帖,很佩服楼主.虽然我看不懂(水平不够).但打开一看,着实让我吃惊,走线拐角全是断接痕迹,看起来不爽的.

cmos

原帖由 elmma 于 2008-3-27 09:17 发表
# F# ?) }9 K# h5 b: @总算可以下了..学习之前看了此帖,很佩服楼主.虽然我看不懂(水平不够).但打开一看,着实让我吃惊,走线拐角全是断接痕迹,看起来不爽的.

" P% a" P0 B- j" t在drawing option上钩选cline endcaps就没有断痕了
5 r9 y0 }3 Q/ J/ }
; G$ Q: T$ K* G* f. E

elmma

哦,呵呵.见笑了.谢谢

xhymsg

请教，T分支应该怎么走比较好呢？

mzsuper

layou对主板function的影响应该不大,大概在20-30%
但是大约60%emc问题都可以在layout的时候解决
我们这边都是希望电容的via向里打,减小回路
9 P  ~; j! r% ^3 T( @电容下面如果实在不行也是可以穿线的
" i( A: \$ u" f2 i3 {& |; b只是电感下面是禁止的
# s+ y  n* l5 z6 S9 Y3 l铺铜通常要花我们大半天的时间

conquer98

还需学习呀！
/ n+ V" U+ s5 ?* m! F; Q. e顶下！

xhymsg

原帖由 mzsuper 于 2008-3-27 10:53 发表
layou对主板function的影响应该不大,大概在20-30%
但是大约60%emc问题都可以在layout的时候解决
我们这边都是希望电容的via向里打,减小回路
1 L* u6 g) o! h+ K电容下面如果实在不行也是可以穿线的
只是电感下面是禁止的
3 L; q  o  ~5 x8 ?! n铺铜通常 ...

是否因为如果从电感下面走线的话，电感的磁场，正好与走线相交，会被耦合？

ccj424

原帖由 xhymsg 于 2008-3-27 10:47 发表
请教，T分支应该怎么走比较好呢？

+ g" x' m/ {7 w1 B

1 E& g. r1 [# t# }: U$ ?一般情况下我采用填补的方式把他填充成钝角。不知道这样是否能行得通，请高手指点。谢谢！

shandianleo

强烈支持楼主,楼主给了我们这么好的帖子,真是受益匪浅.

yangcanhui07

铺铜原则上不能出现锐角，自动铺铜造成的小尖角，都是需要人工修整的，在高速信号中，都会感应噪声，代入地或电源。
虽然有的时候，这些都是在可容忍的范围，但也是针对不同的设计而言，从layout角度，做一个最 ... [/quote]
/ \- J2 u% l4 {
, ?0 D: G: F& I4 b2 Z, y尖角会引起放电,所以要避免。ALLEGRO在铺铜的选项里面不能自动把锐角变成圆弧吗?

superlish

quote]原帖由 yangcanhui07 于 2008-3-27 13:26 发表
ALLEGRO在铺铜的选项里面不能自动把锐角变成圆弧吗?[/quote]
( v5 A4 v9 Y2 v" K; G9 k2 `$ E& x好像动态可以     静态就变不了了

kompella

原帖由 allen 于 2008-3-26 14:55 发表
现在的主板几乎都是公版设计，忽略厂家偷工减料的因素外，在决定主板性能的因素里，layout占了很大比重。
LZ的做法非常值得大家学习，很多人都是为了搜集资料而下载文件，几乎很少有人去看过到底下载的是什么，很多 ...

说得太好了！真的很赞同我们是处在学习中的状态，而不是一直是想学习的状态。

kompella

我想提一个问题：

8 I6 v" b' I4 X+ t6 e. H% f8 }7：铺铜最好不要跨越焊盘进入器件内部，并避讳在此类小元件内打via.

/ @) J! o0 e. p# Q: c为什么最好不要跨越呢？通过GND脚进入到器件底部的铺铜算不算跨越？可否再分析指点得详细一些？
  t& b  k' A  O, d2 b, I
% N: F( E( [8 ^  W( A我最近用了一块QFN封装的器件，QFN封装特点是底部有一个很大的裸脚GND，Datasheet上指明了这个地方要和地进行紧密连接，以帮助快速散热。所以这个问题我现在很想清楚怎么做才是最好。