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请问封装中这两处是什么意思?

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发表于 2013-4-2 10:16 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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如图所示,PQFP-44的封装,图中红色标记的是什么意思? 谢谢各位

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发表于 2013-4-2 10:35 | 只看该作者
第一个问号是管脚的厚度 第二个不知道神马

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发表于 2013-4-2 11:28 | 只看该作者
本帖最后由 超級狗 于 2013-4-2 11:30 编辑 2 l6 H2 {8 O$ u/ Z* j9 C
9 G4 X  I: t, f
without Plating
$ }; \3 L# m; c9 ?( i- [! M; Y- N) J2 I- \* t; ^
就字意來說是「未電鍍前的管腳寬度」,真正的目的和意義還要想一下或更多的資訊(為何要強調這一點?),三角形 1、2 的註解不是在右手邊,幹麼不全部剪進來呀?/ `; k4 L' S; z# N' H0 L6 S. s

% V( t4 }) K* J$ j上傳一下芯片資料不會死吧???& {5 }4 E3 P+ V& |/ V; U7 w
! z; F4 W! J0 p4 i! S
{:soso_e119:}
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发表于 2013-4-2 11:30 | 只看该作者
本帖最后由 lidean 于 2013-4-2 11:32 编辑 " O5 q! w" K. R/ w: W2 j

9 D4 H0 f& ~& j7 z/ kb(w/o plating)应该是表示一个管脚的宽度(without plating,不加镀层),至于第一个请楼下的回答

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发表于 2013-4-2 11:41 | 只看该作者
回答楼上的,我觉得是底座平面的厚度,为什么呢?请看图,SEATING PLANE。

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发表于 2013-4-2 12:23 | 只看该作者
本帖最后由 超級狗 于 2013-4-2 12:26 编辑
1 C  l4 [' c6 Q( D7 `* R0 K8 V6 l" C) z1 v5 Q! J
剛才經刑部三堂會審,有一個推測...!@#$%^&*?...
. C# m- r" I& M/ C1 i2 L- e5 [3 V9 @7 C' K  z1 ^
不是啦!是問了待過半導體的朋友。: \! K4 E1 i- b  V# ^# N

7 v8 I4 B' {1 \7 |  K  c" B請問樓主︰這家芯片廠商不大,對不!4 d: p4 s# ?& M  ?" v9 }2 z

$ c' s! J% E6 y; {
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 楼主| 发表于 2013-4-2 12:36 | 只看该作者
超級狗 发表于 2013-4-2 12:23 ) p: c, u( X6 ^6 {; b/ i3 m
剛才經刑部三堂會審,有一個推測...!@#$%^&*?...
' H* R; |8 c2 H( U. x4 s( h0 s) t* X6 T' Y1 I! K4 f
不是啦!是問了待過半導體的朋友。

1 q0 t% d/ T9 w$ q% `谢谢,确实是国产的芯片,呵呵
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 楼主| 发表于 2013-4-2 12:43 | 只看该作者
liangjiatian 发表于 2013-4-2 10:35
# {. j' Z- ^$ o' I8 t  N第一个问号是管脚的厚度 第二个不知道神马

. q4 j4 r4 h. m0 `  m1 V 管脚厚度只有4MIL ,真的很少见哦
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发表于 2013-4-2 13:01 | 只看该作者
本帖最后由 超級狗 于 2013-4-2 16:06 编辑 / F1 h1 ?5 h$ g3 Z

: h$ I+ R4 D  R. v+ ^2 q! I曾在半導體廠任職的朋友說,芯片封裝完成後,會先送去電鍍上一層薄薄的錫在接腳上,以利使用者在貼件過程中容易熔接,然後再送回來測試。$ U2 w$ E7 _4 U! C
' {$ j% x; z+ L8 t' _& ^. S: Q
標準的 PQFP-44 管腳寬度,在電鍍完本來就應該介於 0.25mm 至 0.35mm(如附件)。有可能是封裝廠委外的電鍍廠技術不夠好,無法保證落在合理的公差範圍之內,所以畫蛇添足的加註了一句 "w/o plating"。# N- b: \6 v4 ]6 |/ y
3 |! w7 P6 z6 Y1 U; [3 W
其實是有點預埋脫罪之詞的意味,但我覺得右邊那兩個註解應該也有透露一些玄機,樓主應該也要把它們貼出來的。可能 JEDEC 規範也有提到,芯片框架(Lead Frame)管腳寬度應為 0.25mm ~ 0.35mm,藉此順理成章的將責任都推給 JEDEC 規範。
$ b3 c) x7 P1 W& R
: }2 ]( c. o: I{:soso_e180:}

071423168.pdf

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发表于 2013-4-2 15:04 | 只看该作者
超級狗 发表于 2013-4-2 13:01 8 V0 m  s; B0 }' |9 I
曾在半導體廠任職的朋友說,芯片封裝完成後,會先送去電鍍上一層薄薄的錫在接腳上,以利使用者在貼件過程中 ...

1 ?) l8 W: `% A哪里都能看到你

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好啦!我乖一點,免得被圍毆。  发表于 2013-4-2 15:53

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 楼主| 发表于 2013-4-2 15:11 | 只看该作者
超級狗 发表于 2013-4-2 13:01
) O% e0 u! l- i2 n曾在半導體廠任職的朋友說,芯片封裝完成後,會先送去電鍍上一層薄薄的錫在接腳上,以利使用者在貼件過程中 ...

' [6 ^! w+ ]; C/ T( ^8 F9 M; K呵呵。。。真专业{:soso_e179:} ,另外还有一个问题,封装版本号的区别,例如SO16的封装,有SOT109-1,SOT109-,SOT109-3三种规格的封装版本号,这些版本号决定封装有微笑的差别,但是我们在做封装的时候,基本没有注意版本号,这样做是否会出错?
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发表于 2013-4-2 17:25 | 只看该作者
幾何公差圖示(Geometrical Tolerance Symbol)9 c0 N& }* n5 \6 ?& g4 _5 f* D
1 X/ s0 t/ o3 B9 ]# r
那個小饅頭應該是指管腳下方平面的彎曲度,曲度太大不利於銲接。
% Q, v( Z. O7 n- I* w( `5 u  b$ w% e+ C* {1 l1 R

drawing14.pdf

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提行官一次說清楚,分開說急死人了,也嚇著一堆人。 ^_^  发表于 2013-4-2 22:09
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发表于 2013-4-3 00:52 | 只看该作者
jacklee_47pn  提行官一次說清楚,分開說急死人了,也嚇著一堆人。 ^_^  6 F/ C* n7 x/ t, I
-----------------------------------------------------------------------------------------------% a2 Y5 A# |3 K# a6 I
看太快!跟小犬一樣,考試的時候東漏一題、西漏一題的。# c) i. {0 U/ m0 G% x

, o# O1 a, {* ~8 l6 U{:soso_e110:}
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 楼主| 发表于 2013-4-3 08:35 | 只看该作者
超級狗 发表于 2013-4-3 00:52
$ |5 }9 |% J+ O( s" i. c  g- Gjacklee_47pn  提行官一次說清楚,分開說急死人了,也嚇著一堆人。 ^_^  
" \3 O: O$ @6 B------------------------------ ...

$ b3 W. X2 q1 {1 _2 \  h4 }领导视察发现新情况了
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 楼主| 发表于 2013-4-3 08:37 | 只看该作者
超級狗 发表于 2013-4-3 00:52
9 A4 |1 [) l7 c. r; }, ^: kjacklee_47pn  提行官一次說清楚,分開說急死人了,也嚇著一堆人。 ^_^  ! Q9 R+ ~6 A% o8 m; u
------------------------------ ...

5 l% e+ B  N/ j3 z领导视察发现新情况了{:soso_e113:}
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