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对于这几款软件的相互转换问题,大家都有提问一些转换方法及转换过程中的问题,由于在这方面多有涉及,总结一些经验,与大家分享;也希望大家与我讨论。
2 h7 d( G; ?5 p1、对于转换方法:基本是转换是按次序3 F)
8 s2 c: I# Q1 n* G1 Q/ P AD-Pads PADS转换工具,AD版本为5.0则可! z2 n4 }. U' `- Z
Pads-Allegro Pads导出asc文件,也是5.0,不要太高,allegro自身带有pads translator工具进行导入- u7 l! W) K2 A' z" c% B+ C/ X/ [
Allegro-Mentor/ 先通过mentor公司给出的一个DFL转换skill程式,再用mentor开发的转换工具altoexp.exe(不太好找)进行转换。DFL模式与正常PCB模式下主要是文件可否导出的区别等: F) b; }9 C: i, m4 O
2 ` B; W2 Q8 k4 e/ ]3 T
(Pads-Allegro) Pads下有转换工具,直接导出为*.hkp,比allegro直接、方便多。
9 z. j/ f6 j& D7 `转换细节方面就不多说了,论坛上的方法也较多,较详细。只强调注意点和转换要求软件等。
* `& o6 A9 y0 e- Q6 g: o/ |$ [. |. N# H' V- s2、转换问题:
$ u5 N/ r1 t& a1 z, \* ~( u1 l AD-Pads 问题较少,会有一些warning,如导封装,基本没有问题,只是由于习惯,丝印层会在silk-top层,但有些公司在Pads中的丝印也会建在该层;如导PCB,会有些网络名更改等等。8 D. n5 { [, `2 K
Pads-Allegro 问题较多,主要有几点:A.焊盘名会自动命名,且命名为"pad1^pad*",这点无法解决,只能事后修改,工作量较大 B.丝印会丢失,这种情况发生在ad-pads-allegro过程,主要是需要将丝印框改为top层则可 C.对于插装器件,通常会生成错误的flash焊盘,并对最终数据有影响,无法使转换的通孔盘指定正确的flash并出好数据。D.原始文件为AD的,有些网络名不符合allegro规范的一律不可转换过来。
3 v1 H" p' p6 a' n$ N* k6 A7 V$ V. I, x Allegro-Mentor/ 问题一般,主要有几点:A.封装转换时出现问题,无法导进mentor的*.lmc中心库文件中,需要对转换生成的*.hkp进行修改 B.对于placement outline生成与placebound不尽相同,有些需要修改,或做DRC时与allegro一样,不用软件做封装干涉 C.可以用转换生成的*.kyn文件直接进行先行PCB导入& I/ [7 u& ?5 `( w8 E7 c
' p P# ]5 }9 \) V; G0 e
(Pads-Mentor)., w7 w! \8 g, P
问题较少: c3 F( [* R# U+ U) `; ?
3。建议不同软件间的PCB方案:) Y$ @) C: k- i& F K7 L4 B# H9 h
所有不同软件间的PCB方案都是做好使用PCB软件的库的前提下,用任何原理图软件产生所需PCB软件的网表格式。
* a" n0 I( L- X z* n* }" i3 VAD-anything: d/n后选择不同网表格式,6.7等版本需要打补丁
6 ~8 \3 l5 |$ X- [) a8 f2 I/ ^pads(powlogic)-anything: 只能是自己写VB语言出来
; f1 z5 n @$ b# E: m' rallegro-anyting: creat netlist后选择other都会有,当然是orcad,不是HDL+ `0 K! y( D' o0 X3 t+ y. L
mentor(DX等)-anything: 没做过这种方案。 |
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