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对新手来说建一个封装还是有一定难度的，主要是对焊盘的认识不构深和一些经验性的问题。很难把握一个封装是否完全正确，我也是刚入门的，作此文也是抛砖引玉。有什么问题还请各位同仁指教！！！
2 i& \$ A! ^. k4 X现以一个小外型的SOP类的封装作例子。
' e I; W3 S, R" Z
4 N/ n% o7 M. ^ E" l( ^
% i/ a% a. k2 D+ z3 X9 m１．
* r$ v4 V. Y% g" f$ \# g" p拿到结构图之后，进行全图浏览，最主要的是查看PCB LAYOUT结构及焊盘的位置和大小。在建封装的焊盘一般是选最大值建，也可以适当的放大和缩小（焊盘的宽度推荐不放大和缩小）。
* x1 M0 h6 s+ N' v2 Z2 @; N２．如上图焊盘的宽度是0.5mm，长度是0.55mm，首先建立焊盘。打开焊盘设计工具
：
/ y' J+ P! J$ |/ H& g. H2 i 建立贴片焊盘的parameters参数选项设置如下：
- |' b2 f/ n1 M: q F
, @; K) V' j! Q
建封装一般用mm为单位（封装结构图纸大多数是公制的）。
1 x$ f8 N$ [' O! j7 B0 F2 @' J4 R7 {3 x [) r* f
Layers选项参数设置如下图：
+ k Z7 \ F4 X/ n贴片的焊盘一般只要设置这三项，这是由mm转换为mil的结果，焊盘的长度按经验进行放大，不建议缩小。在这里没有进行放大和缩小，按实际的尺寸建的，说明一下阻焊一般比焊盘大4-10mil，这里取值为5mil，钢网和焊盘一样大的。选择File菜单存为焊盘名为SMD20_22(焊盘的命名还没有统一的标准，在这里我们取整数值)。
% K" t( s- V; i3 c4 X1 K
( B/ {6 E2 [2 [8 V' X! L1 ]3 V３．焊盘已经建立，放置焊盘的位置。7 i7 v& n6 _7 v
% l# n; n9 G. C# r打开Allegro工具，选择File-New; n6 Z2 L5 n2 k- b, q+ Y1 [
) W |4 Y6 e4 G {" a" W# U9 ^* a7 U8 e3 H4 `: {
这里封装命为SOP6。点击OK进入封装设计界面。
4 _# M, G8 S4 f) y* t
6 W4 d; a$ Z2 p2 x把单位换成mm，记得设置好刚建的焊盘路径，否则无法找到刚才已建好的焊盘。放置焊盘如下图：点击Layout-pin,选择刚建好的焊盘，如图：
, i8 e% m4 t, Z( ]
5 u. }; K: `1 Y/ ~& X- o
9 Y M' \) N# o R% k" t. }/ g放置焊盘如下图：! }5 D0 a8 I+ @( s
( n* ^0 N( j( c$ L5 {. j下一步就是放置丝印。. E, y0 s a& a+ Z4 Y0 _9 r5 B
3 c5 Q: v+ @" M7 [
放置实体区域范围和文字：
4 o& q7 @, v: _$ P0 p
0 L/ q! p9 w9 E7 B/ y7 Y* j建立封装基本完成，创建封装的两个文件（Psm和Txt）
$ w5 Z7 S2 P, q0 X5 N/ I
% N6 c) F) ?# g S6 h4 {" _# J" e1 Y, G
一个封装已经全部完成。/ V/ v$ G; S0 g" A! Y
# Y% z* m( B: r/ O3 _/ U. U# H把已生成的几个文件copy你的库里调用即可. l5 [7 u# b- f6 s
2 ~/ {- z2 J! P4 h9 R+ {
& O; S8 j7 X5 s' k; H0 q, ? * U7 `- F+ D; [/ R) m2 ~: @
: O$ ]! A" e9 I8 }
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发表于 2007-11-28 14:20
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