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对新手来说建一个封装还是有一定难度的，主要是对焊盘的认识不构深和一些经验性的问题。很难把握一个封装是否完全正确，我也是刚入门的，作此文也是抛砖引玉。有什么问题还请各位同仁指教！！！% a$ X. h' D; g* Q
现以一个小外型的SOP类的封装作例子。
! N3 D- \. G" h1 b6 d- o" D" O
, X, R0 ~4 u& u) C, F
7 h: u& u, {- u8 ~$ Z# }
１．- Z! d/ h8 l, y* s$ X, c
拿到结构图之后，进行全图浏览，最主要的是查看PCB LAYOUT结构及焊盘的位置和大小。在建封装的焊盘一般是选最大值建，也可以适当的放大和缩小（焊盘的宽度推荐不放大和缩小）。
& \9 f, y v7 I# [5 l6 V２．如上图焊盘的宽度是0.5mm，长度是0.55mm，首先建立焊盘。打开焊盘设计工具
：9 h0 N: v, T+ O1 ^7 F4 p
建立贴片焊盘的parameters参数选项设置如下：
/ K& r; L* Z$ p: {- t# s0 K
4 ]! \0 |; o5 }# {7 h2 O+ A( l建封装一般用mm为单位（封装结构图纸大多数是公制的）。 Z2 }$ i% t$ A* Q, V/ B/ O3 B- i
1 x8 M, a# K. n; B5 ~' G
Layers选项参数设置如下图：8 r& f+ z; ~0 i& X$ i. G* Q
贴片的焊盘一般只要设置这三项，这是由mm转换为mil的结果，焊盘的长度按经验进行放大，不建议缩小。在这里没有进行放大和缩小，按实际的尺寸建的，说明一下阻焊一般比焊盘大4-10mil，这里取值为5mil，钢网和焊盘一样大的。选择File菜单存为焊盘名为SMD20_22(焊盘的命名还没有统一的标准，在这里我们取整数值)。
$ J4 i7 I T9 V
3 D2 I2 e/ K' m9 O+ D4 j
３．焊盘已经建立，放置焊盘的位置。
, m4 A' {( G5 |4 w% K7 y. X% u% u6 n
打开Allegro工具，选择File-New
3 \* N# |! e. V
f# }& m$ q! H# R) N
# a" l2 b* s6 m( f* D
这里封装命为SOP6。点击OK进入封装设计界面。
" B p9 f$ p. e: a/ ^5 i( l# M: o8 I, E5 b& V1 Q' k5 Z0 ]
把单位换成mm，记得设置好刚建的焊盘路径，否则无法找到刚才已建好的焊盘。放置焊盘如下图：点击Layout-pin,选择刚建好的焊盘，如图：1 q* Y) h( G7 ~& ?$ p* V
& |4 G/ B# d0 c+ h
' L, s5 W& M' I2 R8 f5 l5 c放置焊盘如下图：
" B$ }/ b) R$ q7 s" q
" U! O4 _ ]& [; f% V% R. u7 `6 v/ O
下一步就是放置丝印。5 ?, W; d4 ]4 z6 u2 C* ^" G# g6 }
0 d# i h/ E) U, j
放置实体区域范围和文字：
4 J0 H# g. ]& ~2 B7 o7 {8 @* m" a
/ \$ Z) X" e5 N建立封装基本完成，创建封装的两个文件（Psm和Txt）# \* g" [; L/ u6 i4 y/ R& j5 ^1 x
/ Q e! y3 Q: c- m1 Q5 X F
: o% Z3 F: {5 x
一个封装已经全部完成。, P& o( }4 _, |. @2 l! h
& W9 i) }" y! @- l% y9 z6 {8 o把已生成的几个文件copy你的库里调用即可. R7 U! S1 K; {
) M/ ^: f- f2 N& V
) s8 [- s; w& i$ u! B! G8 D
) M3 ^7 h) w/ \, E; {9 C; n( B, [$ j6 b( G
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发表于 2007-11-28 14:20
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