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本帖最后由 zengeronline 于 2012-4-9 21:51 编辑 5 p8 X0 N2 H4 s- e
; Y0 v5 ~9 b2 g' x6 Y% y
大家好,我需要设计一个板厚为1.6mm,层叠结构为top-ground-signal-signal-power-bottom的六层板.- E, k3 U2 i+ S. A* M
我用allegro以经把线都差不多链完了,只剩一些需要绕等长的地方的一些器件地没链.
% G9 q; U: e) \7 l现在需要先做阻抗设计
0 v& j8 x1 G) H+ p- ~单端50ohm,差分100ohm6 x( E$ S e" e5 c) A4 [
在做的时候参考了本论坛的贴子,但是还是有一些疑问,希望得到行家的帮组# f8 K% w/ M+ {9 b6 |) N0 Z
因为疑问比较零碎,不好在论坛上提,所以希望热心的朋友加我的qq,15831****,谢谢# w/ w* l" I H% \0 q- S0 \
2 x: e+ ^# a; B. R1 R
4 x4 l) Y# A1 J% E4 Z( K' ^3 z. G1 w
比如有个疑问就是; s' M3 P: \& n9 {4 h. m% _2 s5 e
下面的这个层叠制版厂能否制作,有什么样的问题,和一般的六层板层叠结构制作收费上有什么差异
' o! t6 _$ @( n3 m% x, W
7 J; S/ w- z# Q0 \' ?9 L3 R
' M, l$ k' q7 g0 {0 a: _2 p8 u! Qsilkscreen top : ()[]. W" M$ v3 J% l9 z: ?
soldermask top : ()[]
' \4 Z, m8 P) f: ^1 P/ N3 }paskmask top : ()[]) R- ^- h9 L5 ~8 C# W3 {
. g, a1 I; c% d6 N
top : 0.6
% ?7 O1 a. |0 k# J& F; i/ w5 F-- core : 4 (0.10MM H/HOZ)[]5 M5 R$ X( c+ Y& E. Q$ L, B
ground : 0.6
3 _- J! u: P; Z5 }3 f-- prepreg : 6 ()[2116+106]# t0 L* z5 K+ ~+ r3 D# N- C/ x
signal3 : 1.2 & t; [1 y s M- N8 c
-- core : 32.63 (0.9MM 1/1OZ)[]
# S% N. z1 g- P+ [8 Rsignal4 : 1.2
9 [/ x4 e) D) f-- prepreg : 6 ()[2116+106]" n% ^: x2 S. C+ z4 Q# P2 k. Z
power : 0.6 $ S0 a" L: g& M+ d7 R
-- core : 4 (0.10MM H/HOZ)[]
7 U+ i( I' w) k# z U4 b3 {6 c& [bottom : 0.6 j* `7 U" a6 q% E9 `! N
$ m% q) u( {* Z6 {3 G! y7 _pastmask bottom : ()[]4 f9 E: b7 R) `1 F& m8 q f
soldermask bottom : ()[]
1 g3 Z. S$ [* a8 J2 D# ~2 j9 Lsilkscreen bottom : ()[]
d- g6 W% P& z& S! P; O) i: B1 [6 [1 G: {
total : 62(57.43). U. Z* u3 A) h0 U9 I
2 Z, j8 p |" i1 S; H+ y, {
9 e/ M1 ~, @: O: p4 Kps:201204009,抹掉qq5 A- D3 O3 O6 ]6 X7 q- E
& [4 u. Q0 h2 w% N
) R, w5 W5 y. h7 u, e$ _ |
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发表于 2012-4-6 12:07
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