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楼主 |
发表于 2011-11-20 00:09
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只看该作者
本帖最后由 andyxie 于 2011-11-20 00:50 编辑
' S7 n2 b1 l$ b# b H8 H& C1 O, Wchensi007 发表于 2011-11-19 08:11 ![]()
7 U/ T- @4 Y& A& J漂亮。用AD作的嗎?我用AD畫稍複雜的板子電腦就好卡。。電腦類的板子ALLEGRO作的多。 7 w: \: v$ a3 Q- j/ S+ z- z
2 ?$ ^" O! B6 c" B$ B2 k! S4 [9 K
漂亮。用AD作的嗎?我用AD畫稍複雜的板子電腦就好卡。。電腦類的板子ALLEGRO作的多。; d' z) T" L7 ?+ J
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' F u' Z" o- s; ~' d2 E
: E3 e2 ?9 ?$ C0 T6 Q8 q同样的基础下,指:& f2 Y: z9 |; K( R7 s
1. 同样的sch
$ W0 D# F8 K* r2. 同样的参考设计
7 K/ I7 ~6 I' `& f; O3 y5 A- k' c+ q/ E3 o, ?$ r/ i" F2 }
那么,使用AD10 与Allegro 画主板比较, 是5~10天 比 15~25天
. E' i( E5 d: N0 Y& W+ D$ ~如果是从建库开始,Allegro那就没有办法比了。3 V3 L2 r: O- Y" f- l
9 ~' C0 b6 o/ }) X/ p卡:
4 j. h& w5 }: r) j1. AD 10 快很多,不过也有bug, 所以几个版本我都安装
* X' { n6 M9 K! {% X9 l; O2. 也许你不会设置规则吧,不管什么软件,出来一堆线以后,假设规则检查都完全通过了,你故意设置 大一些间距等,再走线,就会发现也都很卡(除非非自动、非DRC打开)' S1 f G% R# s
在合理规则设置下,可以既打开DRC(不提倡永远打开!),又可以打开 Poly 重新铺铜 Alway, 都不卡。( O9 {2 }8 ~& F- B* L' Q
/ U: `0 b( K$ }9 Z! j当然 AD 耗资源比 其他软件大,需要一定的内存保证。% @) |( r! g" O r' y9 C% o
好处是AD 可以同时开很多工程或pcb 文件在一个窗口里,这样给几个板之间做参考带来很多方便,甚至经常也需要借用其他板的元件封装。。。。
0 H+ q: R/ v0 h) w! }) i; x. K! e& Q1 f: p" g6 d6 W& g+ h& L- M
我的电脑是CQ60 4G 内存,在XP 下只显示3G,硬盘 500G 7200转 西数的。
4 S, H7 a6 w* ^. [' R
Q, \5 q! M: R* P/ S( a4 k电脑上同时安装了:
- K" X+ J3 V! X7 G) t* qAllegro 16.5 + FPM 封装制作
4 `, Q0 e$ w& a yEE7.9。2(dx+EXP)4 ^- b' W! o: g1 O5 n9 k2 ]+ ^
PADS9.3 绿色(dx+Logic+PADS+router)
' v3 t4 G! e2 M" |PADS9.4(dx+Logic+PADS+router,+HYL SI)
, u; \7 M7 g5 I/ L+ }: ~$ f6 v: p0 L7 m9 Y8 m4 k- k
所以,基本上所有格式的板,都可以在这里处理,所有高级EDA和pcb 软件的特点我都清楚一些。
2 U. m% t3 k2 i, P3 R比如拉线王到了EXP7.9.2 仍然不支持差分对对内对外间距设置,规则设置仍然不支持BGA内部长度;但推挤过孔、自动大电流加方阵过孔、自动在窄通道变线宽等等仍然是最强大的;$ U& d+ m' f5 }+ [6 ^
比如Allegro 16.5 升级在 S08 后,区域通道布线更加完善、差分线snake 走线从BGA 区域出来时候就可以自动蛇形线出来。。。。$ C6 d/ f5 M$ T: c6 K
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不过,这些强大功能有几个画主板pcb的人在用呢? 我见过的pcb主板文件基本都是15.x 的文件,你们见过几个16.3以上的pcb 文件呢?
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也许是allegro EXP 等不能回存低版本的原因吧,造成大家都不敢贸然使用高版本,不方便交流哦。
5 B# A* T$ y8 C3 o! g$ v9 {- g# H1 O3 W# H- J
现在有了 AD 等各版本就好了, 4 Q+ N+ V0 O( [
1. AD 可以处理 EXP PADS Allegro 等pcb 文件9 J: @9 i8 s: M1 D2 o) z; W
2. AD 的pcb 可以转到 pads、Mentor EXP, ALlegro 低版本(当然需要一定工作量)
% d/ Z: P5 S' _. G7 s- Y
* N5 q% @6 C0 P5 p其实,
- L. _8 _8 u. {6 d如果仅限于pcb工程(假设有参考设计, 你们见过主板CPU、北桥、内存的走线谁敢背离参考设计很多吗?),不做SI、PI仿真,那么,AD 建库是最方便的,布局也是最方便,copy 参考设计更是最方便的。
: Y+ P+ s; K5 z# ]' B建议使用:
0 I4 @" Z4 V% x$ YAD --> EXP/Allegro --> AD# J8 S9 d: N7 f/ u0 E
+ f9 B0 l2 z1 g' v( p5 z- C7 m; q) H
为什么要这个复杂的过程? 发挥 EXP、Allegro 强大的功能嘛(组等长、差分(对内对外间距)、蛇形调整、区域变线宽、区域变间距、区域导向布线等等,推挤过孔更是方便)。- a) T3 o2 D6 b, y c2 I
}8 o6 Q& q `0 g; J" q$ ~" h4 x为什么又要变回AD呢?后期工程处理没有什么工具比AD 直观方便了,说一个PADS Allegro 经常出的问题吧,就在这个论坛也有帖子说的,就是“ Cadence Allegro论坛 › 我的失败教训,与兄弟们共享!”; D, a* ~6 C1 c- j1 ~3 q/ k
其实这个问题在AD 里是不会发生的,因为,要设置内层热孔“花样”、via 是否直连内层、PCI DDR 插座等焊盘是否需要热孔,,,等等,随时都可以设置, 不管怎么改变,都与焊盘、via 内孔和外环尺寸无关,而且设置不合理的地方,DRC检查直接会报警显示出来。
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。。。。2 P/ o% V* n9 n! Q1 ?
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大家多交流实际一点的经验,不要光说什么软件好坏。怎么用好怎么可以用到的好软件们才是真! |
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