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BGA封装技术又可详分为五大类：
& C3 Z# G. ~- @+ v5 g1.PBGA（Plasric BGA）基板：一般为2-4层有机材料构成的多层板。Intel系列$ ~$ b) s& U4 \0 M& p2 R- ?
2.CBGA（CeramicBGA）基板：即陶瓷基板，芯片与基板间的电气连接通常采用倒
G) Y# g) H, c$ K {# E6 Q) p& f装芯片（FlipChip，简称FC）的安装方式。Intel系列CPU中，Pentium I、II、5 J+ ]) I4 J+ C. ]9 v
Pentium Pro处理器均采用过这种封装形式。
! [$ y; c) a( t4 ?$ c. t4 N. s3.FCBGA（FilpChipBGA）基板：硬质多层基板。
# D- q6 A6 ?9 W* y) u! z4.TBGA（TapeBGA）基板：基板为带状软质的1-2层PCB电路板。% X, y0 {& j: [$ i {+ k8 @6 F
5.CDPBGA（Carity Down PBGA）基板：指封装中央有方型低陷的芯片区（又称空) r" t. R0 ?% X* |9 u: [+ E# i
腔区）。
* {" z' n8 s' Q. n6 H/ C0 M! s: w
. d$ e7 {1 b& i( \9．1 PBGA焊盘设计
! W: x4 [) O* `; t- }
5 S5 C2 J0 S9 @, c/ O+ D S! v; D* k' g" {% V
! ~9 v; k5 [$ ^$ {; B! X焊球直径MM 参考焊球间距MM 焊盘直径MM/MIL 推荐钢网开口MM/MIL 推荐钢网厚度MIL
& N6 J; m; e. q% t: L% ^8 Y: M0.75+/-0.15 1.5,1.27 0.60/24 24MIL 圆形 5~8MIL2 W$ y; I: ^$ t1 T/ e* P: @1 Q
0.60+/-0.10 1．0 0.5/20 20MIL 圆形 5~7MIL( I; \1 j( Y' J% a: I
0.50+/-0.10 1.0,0.8 0.40/16 16MIL 方形 5~6MIL
* j6 h3 r' @4 c" S1 I$ q) b0.45+/-0.05 1.0,0.8,0.75 0.35/14 16MIL 方形 5~6MIL7 W) k" Z* E; ~# q
0.40+/-0.05 0.8,0.75,0.65 0.30/12 14MIL 方形 5~5MIL' S) Y7 b- W- P, K2 B
0.30+/-0.05 0.8,0.65,0.50 0.25/10 12MIL 方形 4~5MIL1 K0 j4 g4 c9 M1 g
通用规则：推荐焊盘尺寸为BGA封装体基板焊盘尺寸±1mil
, N* s. W+ V/ a; Y$ R或推荐焊盘尺寸比BGA焊球标称尺寸小20%~25%6 m5 T4 y6 J. O3 D2 V
兼容原则：焊盘直径不大于焊球最小直径。 |
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发表于 2007-11-9 09:54
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