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在pads9的common库基础上添加了
8 k. j6 S* f* W$ K7 @C0201,C0402,C0603,C0805,C1206,C12109 n/ A% U+ S! R! d
R0201,R0402,R0603,R0805,R1206,R1210' L) `1 ]( w; P( e
L0402,L0603,L0805,L1206,L1210
* z1 y. W0 O$ c& y3 R, hD0402,D0603,D0805,D1206,D1210
+ o0 | `) Y* h9 W0201封装为0.35*0.35mm,焊盘间隙0.25mm" u" v0 D6 S* ]( L3 t; q
0402封装为0.50*0.50mm,焊盘间隙0.40mm6 ^7 R+ n# K) M& C7 C
当然如果做成0.60*0.60mm,焊接生产的时候会更加好……. K! A D4 K. E0 T* g
0603封装为0.80*0.80mm,焊盘间隙0.60mm
6 X; D5 f6 j" {8 T9 Y! R7 C- Y……" R1 V; {0 r# {+ z7 @/ R
这个库主要是做手机板等高密度板,手机上一般都使用0402的封装,偶尔也使用0201的封装。
- j `) J3 X5 T手机上使用的BGA间距一般为0.65mm,0.50mm
; [' x, B" ^+ y3 \: A7 Z; t其中0.50mm的BGA,建议焊盘做成0.25mm,这样间隙就是0.25mm,走线为0.1mm/0.1mm;其中穿过BGA时,局部线间距为0.075mm。/ Z- V5 \0 [6 Z5 C' D
BGA部分使用的激光孔为0.1/0.25mm。
9 N& t' H' C* o( g: k其他部分使用的激光孔为0.1/0.3mm+ p( s4 \! l; u; Y- k
建议使用mm为单位。* W8 R2 m2 q; J+ B' w% {; S
库文件下载地址. `& ]/ o9 ? t0 K; `6 W- p: {
http://www.qbbjh.com/Upload/PCB/common.rar5 H0 s1 }7 f# J" P% \
1 m, A/ e& u1 N. ]% }PCB演示文件下载. f: ?* Z* f: m; V# J
http://www.qbbjh.com/Upload/PCB/PCB规范6.rar |
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