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2017年8月20日公益PCB评审报告节选

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发表于 2017-8-21 09:10 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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1.  3.3V大面积没用切为GND.
- i& P) n9 ~6 i* M2 y+ k( f " U0 Y* f8 `& v
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发表于 2017-8-21 15:00 | 只看该作者
飞梦 发表于 2017-8-21 11:06
' q% }, W' v: o! k' s; ~过来看看,学习学习!
* ]7 f" C, V- K# G; U0 B
学了东西,留下脚印,支持你!. T/ ^" y+ l5 [1 x$ n

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 楼主| 发表于 2017-8-21 09:18 | 只看该作者
10.  DDR的线建议不要参考不相关的电源.
7 `1 K6 b6 T" F" Z9 N ; M( F: Z" i2 L/ d

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 楼主| 发表于 2017-8-21 09:12 | 只看该作者
3.  RGB,RGMII信号建议等长.
! n/ K, U0 j# a- G6 H; e4 Q9 X
9 p5 X, Q" ]% R  e& O+ g+ w/ h  p

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 楼主| 发表于 2017-8-21 09:11 | 只看该作者
2.  音频部分所有层应做模数分开,左右声道建议走类差分.5 o8 m0 g+ W: y( ]

/ g( p; p- j4 \

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 楼主| 发表于 2017-8-21 09:12 | 只看该作者
4.  共模电感前后做隔离,其它线不要在共模电感下过.8 _. u# f8 V" T$ F3 C. L8 g1 ]
' [* E2 f' K! O% R

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 楼主| 发表于 2017-8-21 09:14 | 只看该作者
5.  开关电源做单点接地最小回流路径.
/ s- t; ~# K- q% b: c" w4 R* `
5 ?5 K  j  u) ?4 c7 |1 u# E, q

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 楼主| 发表于 2017-8-21 09:15 | 只看该作者
6.  保护地与GND间距加大.9 s3 w% ]/ m- S  s8 o: u  L
+ F+ y0 T0 c" H* k8 n' f

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 楼主| 发表于 2017-8-21 09:16 | 只看该作者
7.  两层板地要在空处多加VIA.6 t# |+ I# j+ f; F1 Z' v

+ _0 a' L3 Q1 N% ]

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 楼主| 发表于 2017-8-21 09:17 | 只看该作者
8.  平面不要多出没连接点的铜块.. ^, ^* E8 x+ E( A5 y" \9 \
$ ?5 i+ f3 k5 v5 P

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 楼主| 发表于 2017-8-21 09:17 | 只看该作者
9.  电容附近要打地孔.0 @* E3 Y5 d0 X3 _

, _' w9 V* g. E4 @) c* H, `' ?

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发表于 2017-8-21 10:42 | 只看该作者

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发表于 2017-8-21 11:06 | 只看该作者
过来看看,学习学习!

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pcb
学了东西,留下脚印,支持你!  详情 回复 发表于 2017-8-21 15:00

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发表于 2017-8-21 16:46 | 只看该作者
共模电感下方,隔了gnd层后,走线还会影响么?

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该隔离的不隔离会有影响的.  详情 回复 发表于 2017-8-22 08:41

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 楼主| 发表于 2017-8-22 08:41 | 只看该作者
xynsy123 发表于 2017-8-21 16:46
) q) K* m3 P6 Z共模电感下方,隔了gnd层后,走线还会影响么?

0 j/ Y1 V4 K( A2 s该隔离的不隔离会有影响的.
) X) r, Y/ ?& C& O# c9 e
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