0.2mm pitch BGA设计

janey0615

碰到一款0.2mm pitch BGA, 焊盘尺寸为0.115mm, 请问大家知道这种封装的芯片的应用场合吗?PCB 工艺能实现这种pitch的扇出吗?

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janey0615

superlish 发表于 2017-5-4 15:35
能不能扇出得看你有多少排PIN，一般信号线可以拉出来的话，电源地那些多个的话可以就近打孔，报DRC也无所 ...

BGA 为14*14 排列, 中间pin空缺, 但是有一处14*3, 和一处4*10是连续无空pin的, pin脚定义也查过, 做不到多pin公用一个via
3 ^) e. v# g3 w- {# ]# D所以才很困惑
$ A. D3 D8 k- m2 r2 C不知道SIP工艺是否可以, 但是即使是SIP工艺也还是需要加载到PCB上.还是受限于PCB 工艺.
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lwh1990

我了解到的是制程能力比较强的HDI板厂现在也只能量产到0.3MM pitch的BGA，然后激光孔最小做的也只能做的孔径3，孔环7或者8，所以哪怕你的设计是激光孔直接打在焊盘上也没有办法做扇出，除非你这个BGA只有两排PIN，都可以直接拉到外面下孔。要么就是这个BGA的两个PIN的边缘距是0.2MM

superlish

janey0615 发表于 2017-5-4 14:10
常规PCB生产工艺可以做出使用这种BGA的设计吗?
& a0 q$ Y0 O9 v感觉即使是Via on Pad也做不到啊

6 ~  p, @* {, v; @8 {$ E: R3 j) r能不能扇出得看你有多少排PIN，一般信号线可以拉出来的话，电源地那些多个的话可以就近打孔，报DRC也无所谓，没必要一个pin一个孔的，看具体情况处理吧
7 h% X* w7 X8 T" ^3 A# L; p

cjz351421568

好小啊

eleven_ip

很少碰到

superlish

  肯定可以生产的啦， 否则就不存在这个BGA了   

janey0615

superlish 发表于 2017-5-4 13:58
* r% T( P8 I: y, E  ^8 T9 P% C6 J肯定可以生产的啦， 否则就不存在这个BGA了

% S& k" k5 k- v# f) w6 _. ~常规PCB生产工艺可以做出使用这种BGA的设计吗?
感觉即使是Via on Pad也做不到啊

maxnnw

之前遇到过pitch很小的芯片，是用来做二次封装的，不是直接焊在PCB上的。

janey0615

maxnnw 发表于 2017-5-9 09:37
3 [0 E* ]* z* K. K( c5 [4 `, g之前遇到过pitch很小的芯片，是用来做二次封装的，不是直接焊在PCB上的。

* Y4 a: _& `, I! B能详细介绍一下吗？
多谢。
; a1 B# T/ P& T. f; U$ f

maxnnw

janey0615 发表于 2017-5-9 10:54
- I4 u. N% N% V  S& p) }能详细介绍一下吗？
多谢。

. {) Z$ B" V4 k8 x7 t6 p之前我同事的项目找到一颗音频芯片，具体的pin pitch记不清了，也是非常小的，不知道PCB怎么设计，找到IC的原厂FAE咨询，得到答复这个IC不是直接焊接PCB的，是用来做IC二次封装的。
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janey0615

maxnnw 发表于 2017-5-9 11:16
6 B: \; n1 L, T5 u) s) Z之前我同事的项目找到一颗音频芯片，具体的pin pitch记不清了，也是非常小的，不知道PCB怎么设计，找到IC ...

哦，谢谢啦
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li262925

多谢分享

mingtiandejiyi

能上个图学习一下吗？这么小的PICH和焊盘，板厂能不能做出来不一定，我们现在用的板厂焊盘小于0.2mm，都要加到0.2mm的，目前做的最小的PICH也就0.35了

Jerry1019

能把footprint抓張圖來看看? 否則很難知道要用幾階盲埋或貫孔即可。