PCB内层铺铜问题

fangzai · 发表于 2008-1-14 22:24

EDA365欢迎您！

您需要登录才可以下载或查看，没有帐号？注册

x

一块4层板,板上有5V,3.3V,2.5V,1.2V电源,我把电源层分割后,做plane connect,结果5v,3.3v部分的都显示出已灌上了铜,

而2.5v和1.2v部分仍然是空白,没有灌上铜.排除了以下2个问题后还是没有成功

1)该网络被其他网络包围

2)该区域内无通到电源层的过孔

解决方案:

pp对与不同的Plane Area定义了不同的优先级,当一部分被另一部分完全包围时,pp会把里面的部分认为是embedded area,它的优先级要低于外面的部分.这时往往优先级地的就不能flood,先选 select shapes 模式，后双击边线，在drafting properities--->options---->flood中可以修改优先级．

hgsky · 发表于 2008-1-15 08:33

学习了　谢谢分享

tianhao · 发表于 2008-1-15 09:39

原帖由 fangzai 于 2008-1-14 22:24 发表 : X; q' l& P+ ^; [0 |) h
一块4层板,板上有5V,3.3V,2.5V,1.2V电源,我把电源层分割后,做plane connect,结果5v,3.3v部分的都显示出已灌上了铜,
. D/ _# S Q$ e, C/ D( ^8 V: d( o. @) W! O9 |: l f* N
而2.5v和1.2v部分仍然是空白,没有灌上铜.排除了以下2个问题后还是没有成功2 K% _/ j: A# o, H

" @/ \ Z3 W9 r& j! t1)该网络被其他网 ...

楼主的自学能力很强,,,欢迎发贴,讨论问题

liujie123 · 发表于 2008-1-15 14:44

学习了

fangzai · 发表于 2008-1-15 16:09

没问题，以后有困难还请多指教哦

tianhao · 发表于 2008-1-15 16:50

原帖由 fangzai 于 2008-1-15 16:09 发表
) O4 H% e% r+ O" U7 C+ G3 V没问题，以后有困难还请多指教哦

不敢当,互相学习,共同提高

youyou058 · 发表于 2008-1-15 17:22

谢谢LZ分享，你真是我们学习的榜样~

beata · 发表于 2008-1-16 09:09

学习了，顶一下．

lpg2008 · 发表于 2008-1-21 22:18

!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!

liuh19670 · 发表于 2008-1-23 16:48

学习了啊！
谢谢

ilovechina · 发表于 2008-3-19 01:37

感谢共享！

sheen · 发表于 2008-3-19 10:13

非常感谢,又学了一招!

shandianleo · 发表于 2008-3-19 12:42

原帖由 fangzai 于 2008-1-14 22:24 发表 , ^+ ]$ i3 ~/ C; W
一块4层板,板上有5V,3.3V,2.5V,1.2V电源,我把电源层分割后,做plane connect,结果5v,3.3v部分的都显示出已灌上了铜,6 ^; R6 v( P: M) X) ?

; d$ Z% e6 l; I; M而2.5v和1.2v部分仍然是空白,没有灌上铜.排除了以下2个问题后还是没有成功
, q& {4 p5 D ^% B! C0 `% P6 V) f8 u& K/ o
1)该网络被其他网 ...

上次我也出现了同样的问题,不过后来在qq上别人告诉我了,