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, w: _1 d% W: A- `
第1章 PADS概述, s x, z0 l3 E3 ~# `1 P
1.1 什么是PADS
0 f: w( }- g X6 n1.2 安装、启动PADS
- d- R' g4 l( i3 A1.3 查看已安装的选项. p P( o a6 W4 [$ U. }5 `2 {. v* U- z
1.4 检查PADS更新7 ~: _' F6 v( i# T& A! q9 Q" x
1.5 PADS设计流程简介
i8 V$ K$ O8 z. x* @1.6 模命令
2 }, \/ E0 b9 Q. W9 B1.7 快捷键操作
+ d8 M0 f# _1 A+ I k+ u/ _第2章 PADS Logic设计准备1 k9 K* S" _) x7 K/ L A8 v' m
2.1 熟悉PADS Logic工作界面# s4 _/ ]+ q3 n* p
2.2 文件操作( h4 f, W+ C% u8 P! {* t% p; g
2.3 设置【选项】对话框
# Y! `6 E+ r6 h F/ A# l2.4 工作区与栅格设置6 o& n* q! H: P$ x! |- a0 t
2.5 设置颜色显示
* |/ O9 Q% E* {2 j) O; ?+ P2.6 设置字体2 J) N* b o) U$ t& X; j, w' l
2.7 设置层定义
' S3 J5 K) @5 t. m5 V+ M( \8 {第3章 PADS 元件库管理
- n: Q+ o( ^9 _; i( q1 v3.1 PADS库简介5 h" a6 D) r( }- K0 `; @* B! E% J
3.2 转换早期版本的PADS库文件
! T. ]) a7 ~/ r2 o3.3 库管理器操作
3 ?6 g, F( E8 t! U1 X4 d3.4 元件编辑器操作
! a7 g3 C. P) r6 v5 x* Y L3.5 元件类型6 T/ X. A* b- d1 Y4 x) q* e" I
3.6 原理图的特殊符号% i. F1 G0 Y! V) f" \
第4章 原理图设计与编辑9 j& z9 |) c, T9 @4 Q( `
4.1 原理图设计基本操作
' N. Z9 a8 ~# q7 N4.2 设置图页$ V$ z" t2 m2 p
4.3 设置元件; _/ v/ e/ s0 b9 l7 L, K
4.4 设置电对象
# `3 D" O9 d6 }+ @0 h4.5 设置群组 L* z$ V1 \ r4 i$ J! i7 r
4.6 属性与特性
/ h% ?* G0 W# _& d& |8 i, E4.7 添加连线
0 w& D( I1 p5 ~% d: t; E4 W4.8 管理总线
$ V# k8 s8 ^3 H, ?, N4.9 层次化电路设计
c+ |7 V ?" w! @第5章 在PADS Logic中设置设计规则
. t; h6 d, Z8 g' _5.1 层次化设计规则与设计规则分类
; V& C! f5 @2 C. g4 |3 v$ O9 P5.2 设置3大类规则* \) s; V9 @6 D* F
5.3 设置符合层次化要求的规则
; c8 w& {3 M3 d5.4 规则报告
4 _4 y R- {- R/ J/ U5.5 从PCB导入设计规则
8 J8 |. z* `9 y5.6 输出设计规则到PCB
) H( F0 z" Z( A# t A, F1 R! D9 I第6章 与PADS Layout、Router协同工作
9 X5 E# k7 _- @9 P. t6.1 利用PADS Logic原理图设计创建新的PCB文件
7 Q. Y+ M2 { O F+ i6.2 PADS产品间的交叉探查# g' o! [. d x& h
6.3 正向注释与反向注释5 H% Z' @+ ?% q) M+ R
6.4 差异报告
# s: k' N" z+ c. d$ f) M- ~6.5 ECO文件格式
. i7 B& h Q* _$ ^4 ^! d第7章 报告、绘图与打印
N( G! ?9 C9 F- j& _7.1 生成报告7 X- V4 ~! y$ y4 S* i7 u7 z' ^
7.2 绘图与打印输出
, v6 `5 Y/ Q- f# i5 c第8章 PADS Layout设计准备& P" D$ Q9 S4 K% t
8.1 启动PADS Layout
' o5 N1 z7 m$ o; L4 x6 p8.2 管理库数据- J- P8 H+ R% E7 z4 o1 H# d+ E
8.3 文件操作
4 |' e3 J! m( [2 A' \8.4 连同PADS Logic进行PCB设计! Z" L' L; _7 G6 Y1 a
8.5 设置设计环境" i# C5 Z. i5 q% s h
8.6 文件的导入和导出
5 s# c8 N- n* Z; O+ ^: E! j+ ?+ ?8.7 设计与编辑基础操作
) U7 h3 x, c- w' s8 L$ \/ R2 z: j: v8.8 设置PADS Layout默认启动条件
& r- w) V. K) B7 n6 S$ A第9章 PCB封装设计
. [) z' O& F) A `5 v. k9.1 设置封装编辑器
- \& W1 [# U* o) u2 W& b9.2 新建封装: o: f; [ B1 A8 y- X: c e
9.3 设置封装的助焊层与阻焊层/ J6 r+ d' O1 H& G
9.4 从元件库中更新整个设计! c& r! ]# u3 x9 r1 n! R
9.5 元件类型
4 b# h$ F. u% ~, i# R5 Q9.6 BGA高级封装设计
; Y" ^, C: }3 h5 _; b第10章 设置PCB的层、过孔、关联网络、颜色及属性
- l( H8 S9 R5 q, a% n1 o5 X10.1 【层设置】对话框( b8 [9 `% p/ G, i
10.2 使用过孔(Vias)
\; Z8 E" \/ A: K10.3 关联网络3 h" a8 T I8 B8 j9 ^, x% ]
10.4 设置显示颜色
J' E' c/ X+ M7 F/ q* Q5 U8 G3 J; ~; r10.5 检查必要选项5 l8 S) P. S8 w4 `: g) c
10.6 设置属性(Attribute)
M: }* r! f0 U' ~; K$ I" H第11章 设置设计规则与使用禁止区
6 W. K! o4 z8 k3 _$ \# n11.1 传输设计规则
0 L) u' f4 B- P5 O, p* E/ |11.2 层次化的设计规则
$ X" G( y/ \; v6 \* w3 P11.3 使用禁止区+ Y+ i) t4 O# b2 ~: x1 B$ n9 O
第12章 元器件布局及其后处理
5 K/ ~4 E2 S# K12.1 元器件布局概述
3 U& o8 r8 D) m, g2 c# c/ D12.2 移动元器件8 c$ N- a) f. v& E
12.3 使用极坐标栅格3 y* i- K, h- j6 K; s0 k
12.4 顺序放置元器件
, U4 N& j1 P+ g12.5 修改元器件所在的面
( M' w' o$ L7 X" p12.6 使用/NTL切换
& n+ h3 C* B$ Q12.7 元器件阵列/ G: E" h5 N1 F: C; W2 ], {
12.8 旋转对象( Q% u5 B: [/ r! u A0 f
12.9 交换元器件( M/ D: A, g% s, q
12.10 推挤堆叠的元器件
9 {0 R! q( K0 X2 e12.11 修改元器件边框线线宽# j, t* k) ]: X% I, ~( {- \
12.12 修改元器件特性% E5 C7 ^) `+ v( o6 N$ `+ D8 ^
12.13 组合
. A2 m6 P t, s. p5 T12.14 簇布局
0 i x# }" G/ z12.15 虚拟管脚
; e" i# L/ T. p/ S8 K12.16 使用标签
7 w% k* G" V* H& U; A% k12.17 复用模块+ X* ]. c J% d. `# v: P5 e
12.18 绘图操作
, V' f- C1 T0 U! T12.19 对象剪切、复制与粘贴+ d/ b* l5 M; g C S5 p
12.20 查看安全间距
+ ?/ P4 t/ a, [第13章 铜箔、覆铜与平面层操作' R* ^- ]/ y$ u
13.1 铜箔操作(Copper)1 H( L5 t3 {0 @+ Q J
13.2 覆铜(灌注)操作(Copper Pour)
- Z) U9 G- T. j1 Y6 x4 g' `* E13.3 平面层操作(Plane)* R" u$ q( I) b) i" n- |
第14章 布线设计及其后处理
/ s) W: u5 Q) ~( U+ G$ R+ \3 L* ~& L14.1 PADS Layout布线工具及其使用方法
5 p1 G8 g$ u3 ^+ |" C14.2 选择布线对象( ?0 ^: X- j1 b2 L# K; j- Y
14.3 为网络分配颜色4 P" v N9 k; u) i
14.4 为铜箔形状布线6 S% c' H3 ~, [# S
14.5 设置过孔类型
* D/ `4 \ y3 j0 `3 s+ L4 _. i, o0 r14.6 使用层对" @' S1 u7 K+ p* p$ D/ |( I
14.7 使用泪滴
" @( E0 ^) @! J- H) G4 V14.8 管理标记+ ?* x0 c- z3 q
14.9 管理跳线
9 e; P* k6 L/ ~14.10 布线过程中的可用操作' }0 o; d& s3 M# v
14.11 在其他对象中选择对象
& l. o# ~# q3 b" g7 h; ], U14.12 布线后可用的操作
% `0 Z2 d$ g( H/ C7 L$ Y' G$ w14.13 导线与倒斜角路径
# d% Q2 j; T: Z14.14 编辑布线对象的特性5 ]7 X$ n# u! j g0 |$ ?
14.15 布线过程中的限制问题
" S ?8 m0 y h, T+ l4 R( j14.16 用边框线模式查看保护的布线, T* p, i+ @: f" J m) P
14.17 添加屏蔽孔# d& N! m k$ u2 @# h+ k+ q
14.18 使用PADS Router链接自动布线
' v* {! L) C* z# n0 W+ Z; d14.19 布线后的安全间距检查
4 M# Z2 o4 u# O! Z5 _. H14.20 填充铜箔、覆铜区域和平面区域
1 V7 g8 y# J% N( \0 }14.21 使用参考编号$ k# }( N+ x$ {, k7 {& E
第15章 PCB设计后处理(第二阶段)
1 \6 Y5 I# _6 k- N3 Q' s15.1 使用ECO(工程设计更改)
' s' i) h5 q% o6 [15.2 对比设计) K( W7 q% }8 y6 I, T: P
15.3 生成报告
# Q4 H; j3 \) r- H8 x8 ?9 w+ O15.4 检查设计中的错误
8 m6 s* b9 C! ?% z15.5 尺寸标注
2 Z" k# o* t& j! v9 O; J( f, z第16章 CAM输出7 I% l& ^8 r6 U$ H T
16.1 为制造PCB创建CAM输出
7 S# m* F9 J1 E, \16.2 装配变量6 c1 P! B& D7 _" g8 ?" C
16.3 预览CAM文档及设置预览选项
) j( e" z. L. g' `6 ^& y Q1 _16.4 打印
0 V$ `; b* N2 ^: T* r/ l16.5 设置光绘图仪输出& O3 T; d& Z, P; n8 e
16.6 分析CAM文件( ^9 h7 V" t, G8 o$ l8 p
16.7 使用CAM Plus装配机器接口5 o, p$ t+ F: O) C# `
第17章 PADS Router操作基础
- s. K3 K3 g. g9 G, |( K7 j17.1 启动PADS Router; W# v; W+ D. q8 |# m
17.2 PADS Router快速入门
. n/ L1 B/ G9 z# U( `: E17.3 文件操作0 V' d" O1 P" k, V" R
17.4 查看与编辑操作+ g3 C" H; z% B, `3 S0 b
17.5 设置常规选项# @, C0 C; X% j5 c
第18章 PADS Router的布局与布线4 D2 o5 h% k; W& X) E
18.1 元件布局% x0 Z0 W# [9 B& P. a2 J
18.2 虚拟管脚4 t5 o2 V& C7 z* I
18.3 布线设计, i T. G5 N @7 ]7 s. j, P! Y
18.4 交互式布线7 s: z+ A+ a- h3 }2 }( [
18.5 关联的网络
5 `2 v8 i6 R! {2 [18.6 使用电子表格窗口0 T) x: y; R" u1 g1 Z4 T
第19章 PADS Router的设计检查、报告及打印6 _+ `$ u5 j) K j" @% l
19.1 PADS Router的设计检查与状态4 m* ^) T* z) e5 o4 l. U
19.2 报告与打印
2 H& t1 r5 h" ^19.3 打印操作* i2 F2 D& v: V" l: D
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