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2 |8 L+ t5 G; w+ y
第1章 PADS概述# e3 j- j0 g% y8 e: [
1．1 什么是PADS
: e% @* W- y# j1．2 安装、启动PADS
; h# M5 a4 N, C1．3 查看已安装的选项
0 m I& V8 o: {% m4 N1．4 检查PADS更新
$ V; Q' M8 b$ O. e7 L1．5 PADS设计流程简介0 U+ ]$ Y+ L3 J. O- K* R
1．6 模命令
, X0 }" N& ~+ R V# U0 S1．7 快捷键操作
+ i" Y& y) R; p& S) m第2章 PADS Logic设计准备9 A: ]( m) X7 X& S1 ]: V% M
2．1 熟悉PADS Logic工作界面$ B/ y6 Q2 _) O! v4 O: G
2．2 文件操作
' k. u7 n, z/ k$ f r2．3 设置【选项】对话框
5 ^3 z: J2 N% E; h0 ^) r6 j4 ]( ?4 ?2．4 工作区与栅格设置' J4 E% @4 a6 c" J. r
2．5 设置颜色显示' Y0 w% _& i3 A* w9 b. ~3 ], Y
2．6 设置字体) l- z7 p5 e& {# {4 |! h
2．7 设置层定义& ?# W: y! _' \ {7 ]7 V5 {
第3章 PADS 元件库管理& O$ z% `" \9 u* t8 T% Y' Q
3．1 PADS库简介" X1 `' z2 x& f' F G/ ~
3．2 转换早期版本的PADS库文件
- y" f) R& m& L! V) S3．3 库管理器操作5 @* p5 `! n: i) n4 |
3．4 元件编辑器操作
3 k% h6 d e$ M+ x; v3．5 元件类型
1 b% D w+ T- `9 H3．6 原理图的特殊符号2 m. y, c* d) g$ u8 r; Z& Q7 u
第4章 原理图设计与编辑
6 b" n p9 N2 r+ {3 y- t4．1 原理图设计基本操作2 W9 w) b+ q; ^. k' w7 i' M
4．2 设置图页4 Z1 ^4 R$ v! L9 n
4．3 设置元件1 S' [- L0 U! I) S0 n$ u- v; o, s
4．4 设置电对象: e8 x8 O E, s' E! |
4．5 设置群组
4 M3 \/ W$ u, ^' w) N4．6 属性与特性
- N! J" o# i0 s4 E5 F6 \3 E. B: z4．7 添加连线) N, ^4 I2 e! w% Y! q2 w K
4．8 管理总线
+ m' w% D4 M) Z4．9 层次化电路设计
% a# R5 `$ b1 Z- s第5章 在PADS Logic中设置设计规则5 I4 m! T$ O, L) g9 |: m( R
5．1 层次化设计规则与设计规则分类
9 \* i* {+ d$ S9 e5 f& P1 b5．2 设置3大类规则
) t. z( q8 x5 E: B* s' r7 `7 i5．3 设置符合层次化要求的规则2 u3 i# P. q$ v
5．4 规则报告! C- E+ z; ~9 G4 K- `( f. Q- `
5．5 从PCB导入设计规则
- j. j# I- w" ?8 F8 n9 f, L5．6 输出设计规则到PCB9 {' }5 U6 h" M7 r+ v' J
第6章 与PADS Layout、Router协同工作4 w& }" e+ s9 \7 c6 Z
6．1 利用PADS Logic原理图设计创建新的PCB文件
3 v: n+ a% Q& X4 N! u4 F6．2 PADS产品间的交叉探查
0 T. P) I" p0 M) f' R6．3 正向注释与反向注释
; f' @( S" m0 o6 {6．4 差异报告" n1 z" ]9 L5 l3 i' D& e3 ?# F9 _
6．5 ECO文件格式
& z. x8 ^7 q+ i" P" G第7章 报告、绘图与打印
7 W& f( j8 \% M# z2 y$ i, v! O7．1 生成报告4 p" M5 R4 y4 v& e9 c) u
7．2 绘图与打印输出
; y; G& g0 T1 `0 L$ v' B第8章 PADS Layout设计准备
6 g: i7 r- D3 s! t8．1 启动PADS Layout/ A3 G: B, Y- J: r3 R8 n3 v
8．2 管理库数据4 r8 K m) o& I2 p* o
8．3 文件操作# c: U! g: }1 ]1 i: e, O1 d& U
8．4 连同PADS Logic进行PCB设计
) k8 k" t) E2 A `7 s8．5 设置设计环境. w$ h5 a; X- `5 n# T
8．6 文件的导入和导出
& Q5 v: Y p6 w1 Q7 n( m$ j8．7 设计与编辑基础操作
" O9 y6 [. F* V9 H B7 y/ H8．8 设置PADS Layout默认启动条件% [" K" r4 ?1 M3 u. p
第9章 PCB封装设计/ Z* h2 B: g/ |6 U9 p$ W
9．1 设置封装编辑器
3 s# ~9 \2 D# A5 v1 |6 e3 u9．2 新建封装1 }% F* Q0 z1 I2 [6 ]. A- |
9．3 设置封装的助焊层与阻焊层. w( O0 u' ~/ P- K
9．4 从元件库中更新整个设计* w0 V; M( l) K( P" p/ f
9．5 元件类型$ {+ X; t2 u. W5 a7 J
9．6 BGA高级封装设计9 z0 F6 _; S# D- u$ V* g
第10章 设置PCB的层、过孔、关联网络、颜色及属性
- b9 N) [( S$ ?3 ], W0 C10．1 【层设置】对话框3 U3 R# C7 ]1 \( S, U+ I
10．2 使用过孔（Vias）
. k" R2 U! e K10．3 关联网络( { [# X% E2 S4 ?" D4 @
10．4 设置显示颜色
& e5 Q, w) G" Q$ ~( Y, p6 ~( G* u10．5 检查必要选项5 B2 k% j* {$ ]2 V$ f( [
10．6 设置属性（Attribute）
5 n ?; U' X e( N" M第11章 设置设计规则与使用禁止区; w% i1 w p+ |( F$ \6 T
11．1 传输设计规则# U! g; Y5 }( P o- N
11．2 层次化的设计规则
% x6 ^3 M2 F( s4 N: y) z: F p11．3 使用禁止区% z( h5 l( L+ t& N* j, ^, x- \
第12章 元器件布局及其后处理
9 [2 D9 \8 b; z. e+ G# m12．1 元器件布局概述& [- \* F Y5 I" y8 A" r& u
12．2 移动元器件
8 _2 j% C) k" ~" L, W9 h* O12．3 使用极坐标栅格
# Y$ ~1 u- V* S6 \% y* m$ D0 z( f12．4 顺序放置元器件
7 b' R8 `* v2 S9 A) E) `9 F12．5 修改元器件所在的面) T5 l* i8 @" X# L J' G% C
12．6 使用/NTL切换
/ Z1 F- h7 {5 s' y12．7 元器件阵列; B: U* y, T, z
12．8 旋转对象
4 y1 m& F8 P4 A) b% W* B12．9 交换元器件1 P i/ c; _1 c
12．10 推挤堆叠的元器件( U( F2 C" \! t6 v0 G
12．11 修改元器件边框线线宽6 [2 |8 F* ~8 m. X
12．12 修改元器件特性
V, [' c, @: n+ w2 D12．13 组合
6 V3 W% x, v9 b$ t2 h9 G5 d! h0 ?12．14 簇布局, s5 \- @5 Q" m8 ~7 k
12．15 虚拟管脚
) }1 S9 K+ A# l" W$ j12．16 使用标签
& z |8 _1 W D) ^12．17 复用模块
) u) X, j% ^. ]$ w Q. w4 y% x12．18 绘图操作3 O [0 i& k$ o+ ?! H
12．19 对象剪切、复制与粘贴
* x2 F6 u) |' z6 g! P$ H' C12．20 查看安全间距# b% }& t7 O" R6 J" _) k
第13章 铜箔、覆铜与平面层操作
0 K. ~/ f: u' ]13．1 铜箔操作（Copper）
/ T+ T) v$ X$ h- H5 N13．2 覆铜（灌注）操作（Copper Pour）
K5 g8 _) Y C) |" b- F13．3 平面层操作（Plane）) G3 k0 ]; B7 v; c" m5 j+ D
第14章 布线设计及其后处理
4 f; Z0 w0 q3 ]+ R5 e14．1 PADS Layout布线工具及其使用方法 z( g' X* F: l; I! d. |
14．2 选择布线对象 }& q, F% f: A8 S- P" n' ?
14．3 为网络分配颜色
* O* d9 L4 `' w( x: K' {0 K14．4 为铜箔形状布线 ~6 X; C1 q6 ^0 Z+ V J
14．5 设置过孔类型
! V p: `% p+ Q14．6 使用层对$ Z4 _4 B* J# N# h! i2 E( D ]
14．7 使用泪滴0 e* _3 n1 y& L( l% V9 j* f
14．8 管理标记
2 g5 b; b% _& F14．9 管理跳线
7 z7 h* I9 ^6 Y+ d1 H5 a# y3 ?: O14．10 布线过程中的可用操作; U8 V" a8 A h* p8 W6 }/ @
14．11 在其他对象中选择对象+ i! C8 G# v8 N4 D x1 L* F1 u' \
14．12 布线后可用的操作
: W6 ~. k, J6 q) v& C14．13 导线与倒斜角路径
( i0 n2 K$ f' b* L14．14 编辑布线对象的特性
1 O! G& t% c0 z; n6 W/ n1 ?/ Z14．15 布线过程中的限制问题3 C( K8 R# d7 J, G. `% b+ }
14．16 用边框线模式查看保护的布线' h8 N- p* s& U9 m! k! [
14．17 添加屏蔽孔* C5 z2 \- D& o
14．18 使用PADS Router链接自动布线
+ O `, }% y3 F% T14．19 布线后的安全间距检查4 w$ m% k: H* B) E: C7 x
14．20 填充铜箔、覆铜区域和平面区域0 U# V; q( u5 e3 O
14．21 使用参考编号! L) V* d: @+ u* C* S* v
第15章 PCB设计后处理（第二阶段）1 T- t' a! Y1 [3 b
15．1 使用ECO（工程设计更改）
; c8 B% ^/ e+ K7 v2 X2 S0 e5 y15．2 对比设计9 c9 a% R/ A7 d, r( j" c( @
15．3 生成报告% L& x! R+ _# A% v4 n- I. o9 J
15．4 检查设计中的错误0 m1 g! p. y6 f" q, {
15．5 尺寸标注
3 m" g& f4 ` o+ ` ^第16章 CAM输出
! p2 e l- l y" y0 b" l& d0 E( t( Z16．1 为制造PCB创建CAM输出# A2 q! Q( v, u0 H) h
16．2 装配变量3 Z, k2 m8 V! `4 y7 w: W) r
16．3 预览CAM文档及设置预览选项
^ v2 v% [) @- H1 g4 H6 |16．4 打印
j6 u2 `: S6 m! ~16．5 设置光绘图仪输出
" k* b9 X( R8 Z16．6 分析CAM文件' Y: P# S6 a" i
16．7 使用CAM Plus装配机器接口
6 M# u; x- B- N9 @, ]% y第17章 PADS Router操作基础5 |4 A3 @6 u( c) J
17．1 启动PADS Router
! N' p0 Q( K, N' \' ~; l17．2 PADS Router快速入门
" h6 `& u( z0 p17．3 文件操作" }( V4 ~- d3 `. `5 T6 }
17．4 查看与编辑操作/ b; W8 q. j1 F
17．5 设置常规选项+ i% _' r; f! W" x8 T
第18章 PADS Router的布局与布线6 I; [3 H" t" A8 U: j) x
18．1 元件布局/ o; n9 O3 U1 M8 j) P
18．2 虚拟管脚
3 Q, T3 E) E/ v' T7 X* t9 D18．3 布线设计
& d1 Q9 N4 T1 c- e- u I! |) p7 j18．4 交互式布线
* t+ m6 v/ D' j18．5 关联的网络* s. X) I6 N; ^5 d4 u! d2 t
18．6 使用电子表格窗口# A7 v+ @ q; l# ^
第19章 PADS Router的设计检查、报告及打印
/ g) R* \& d- C5 n C19．1 PADS Router的设计检查与状态9 d# t* m+ B( A
19．2 报告与打印7 \0 X4 W- n8 p+ a
19．3 打印操作9 K/ v) z+ b; s0 |" Z
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发表于 2015-8-24 10:02
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发表于 2015-8-24 12:46
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