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+ `+ [+ j. p6 m! t
第1章 PADS概述* q% V# c$ W+ b K6 |' }8 e
1．1 什么是PADS
1 n2 h( O. [! x8 y5 _; Y6 Z. T# A6 U1．2 安装、启动PADS
9 r# W4 o5 s2 y0 F1．3 查看已安装的选项$ x+ l/ H6 ` k2 ?9 v0 g; Y1 ^
1．4 检查PADS更新5 y7 S/ U5 X" B- }
1．5 PADS设计流程简介. `6 ~0 h( x8 L" f, S* E9 p2 Z
1．6 模命令% {8 m% @* S/ I" L+ `
1．7 快捷键操作
$ g% M1 x- ?% r( ] U. D) V3 ^第2章 PADS Logic设计准备
! Q z: @ Y% I( D4 M$ b2．1 熟悉PADS Logic工作界面& X3 V5 W! g2 O9 h$ A. z
2．2 文件操作
4 V/ ^: D5 c1 q5 ~2．3 设置【选项】对话框( z: i! }1 O) e4 ^8 @4 f
2．4 工作区与栅格设置: P& w8 }6 N- v# c, U, \. ?
2．5 设置颜色显示) s5 a5 _. \9 _4 d
2．6 设置字体. z- N- {9 _( l( `( `( `
2．7 设置层定义7 e) ?- ] F3 ^- _4 C: _0 B
第3章 PADS 元件库管理' p* K: Z5 O) k1 {
3．1 PADS库简介, \: i# x+ V% o0 v4 }+ `6 h. V
3．2 转换早期版本的PADS库文件 e$ p1 Z8 e( M; H0 V- d" v& l
3．3 库管理器操作
: p) r, I4 H+ F/ C3．4 元件编辑器操作
0 H# z* M3 {/ z! a# u3．5 元件类型
3 R; f' o/ |# X5 M3．6 原理图的特殊符号+ n+ w$ v, j3 R
第4章 原理图设计与编辑
8 r; M5 h9 t& s/ N! H4．1 原理图设计基本操作. l8 X4 P7 Y7 b- M
4．2 设置图页
9 P& |0 P" a0 M5 H0 b1 _+ ?3 r4．3 设置元件( k( q: _5 M& S. `# x0 S
4．4 设置电对象
! s+ g/ E9 `5 \/ ~3 d# A4．5 设置群组, N6 S- f5 H. T* Q# b
4．6 属性与特性
6 [4 n, }+ l) f2 R- C$ I; f4．7 添加连线
/ V0 R7 J6 W, u, e: n- T J4．8 管理总线# X% Y: u" w* }; ?0 x& f! D+ q
4．9 层次化电路设计; k4 e7 n# H' U7 r0 U: X
第5章 在PADS Logic中设置设计规则
* Q1 f+ J7 @$ ^8 b) u5．1 层次化设计规则与设计规则分类9 f! j$ [, b; i9 C3 G6 M2 V
5．2 设置3大类规则. g" M/ c) C% {. `. S
5．3 设置符合层次化要求的规则
/ I+ D0 c, Q$ {1 u Z+ L: K& j) K9 u5．4 规则报告
y$ L1 J* {5 V' h8 J5．5 从PCB导入设计规则7 ~( @. o. }& W8 y
5．6 输出设计规则到PCB/ M1 Q$ x3 F% i) E) a3 G$ U% D
第6章 与PADS Layout、Router协同工作
( `- `7 Z& b0 k. ~" T" D( q6．1 利用PADS Logic原理图设计创建新的PCB文件7 z; v! u- f7 ^) G' Q6 S7 U6 m
6．2 PADS产品间的交叉探查
3 N$ a+ [5 |7 H7 r% ?6．3 正向注释与反向注释$ n8 u# L$ }8 g" W( N$ P; j9 E5 I
6．4 差异报告' S1 o ]/ Y: ^; ~5 Q+ N, t0 z! K
6．5 ECO文件格式# ~! ]3 e* M5 B5 z6 B6 f4 \
第7章 报告、绘图与打印
3 n. E& i% k. U2 o/ c5 s7．1 生成报告- I- X: @2 p' O4 {9 ~2 q
7．2 绘图与打印输出; Y" W% x) z3 P- `3 U+ I
第8章 PADS Layout设计准备
" q2 S, w) G. f; T8．1 启动PADS Layout
3 Y9 N' Y+ F9 |1 @6 b9 v8．2 管理库数据
, p! c; V. U4 z% q1 v) s/ N( X& x8．3 文件操作
% l+ ?5 p, F: l& N) d8 G# e- x/ R8．4 连同PADS Logic进行PCB设计1 Q) \ G; l* X7 a& ~; A2 q8 u2 `, k
8．5 设置设计环境% R# T6 T1 p$ J$ |
8．6 文件的导入和导出( ^" o/ ^' {* t
8．7 设计与编辑基础操作
) c/ C' E! u7 n% |! F* x) X# L8．8 设置PADS Layout默认启动条件
: V' C; y) Y2 [8 ~+ N* @0 ~第9章 PCB封装设计8 F' a- D# w0 B& |1 Y E k
9．1 设置封装编辑器
" x( i L1 w! `( |9．2 新建封装
# V6 D3 u; y- ]/ q" E9．3 设置封装的助焊层与阻焊层
5 }, v! k7 X4 J% ~9．4 从元件库中更新整个设计" I e8 y) }- E" ^$ T
9．5 元件类型
2 ~+ A; r) D! {( p; p9．6 BGA高级封装设计
; W) Y, G$ k- \( X- o, |, Q第10章 设置PCB的层、过孔、关联网络、颜色及属性
# `7 M8 S( [; V, O3 A; j8 g10．1 【层设置】对话框# |. V5 N- w |
10．2 使用过孔（Vias）
& ]! [- d5 ]1 ~6 X7 w8 M10．3 关联网络* g- |7 { A0 p# U! y
10．4 设置显示颜色
! A# W! s' X: @% z5 s) c10．5 检查必要选项" f$ [& t; A; G. K
10．6 设置属性（Attribute）2 U" V9 i! p) e; R
第11章 设置设计规则与使用禁止区
) `" g' L2 U2 [# n4 r- l. l+ @11．1 传输设计规则* k( B" v# o& l& d6 @9 i
11．2 层次化的设计规则
) q8 v& E; w9 {7 g( f11．3 使用禁止区
* S, W( }0 }; y第12章 元器件布局及其后处理3 m+ |2 \4 U) F2 ?
12．1 元器件布局概述
6 B2 g' n. Q3 ~4 _12．2 移动元器件7 Z% M6 C+ a2 w6 E
12．3 使用极坐标栅格
6 X _7 P6 k; k' Z8 x u, j12．4 顺序放置元器件8 J8 y) B5 P2 |- ]/ P2 H
12．5 修改元器件所在的面
- @; d; L8 w& n7 |$ O4 f12．6 使用/NTL切换
- V! m" b1 i( T9 i12．7 元器件阵列
: V7 e* j8 J0 n( }' d/ f12．8 旋转对象/ H# L+ u7 H! |
12．9 交换元器件: d z3 P( r( a$ Q% g5 I
12．10 推挤堆叠的元器件4 N0 m/ A: O8 k9 |0 w2 `7 l: J
12．11 修改元器件边框线线宽
, N8 b; P% ^9 {1 ]4 G9 F% _3 x# j12．12 修改元器件特性
8 g) w2 T; F8 S, Z. v12．13 组合
- |$ D7 ]% l* u7 ?% {' T1 s12．14 簇布局
5 O; W5 v5 h: p1 z, h3 Z12．15 虚拟管脚
/ l5 R# k/ A- G1 R12．16 使用标签; @ M0 u9 k+ P
12．17 复用模块
' W7 Z) n( H" m# J2 ~9 p, d* |12．18 绘图操作$ ~4 @7 e3 c N8 m. d$ g
12．19 对象剪切、复制与粘贴
5 g6 I) w9 j! U; J8 D4 H8 k! N1 r12．20 查看安全间距
j: J7 G& o9 M, H: s# [第13章 铜箔、覆铜与平面层操作# R% B. f1 x) q5 O1 |* w
13．1 铜箔操作（Copper）# f# g6 j% a8 U! g; K
13．2 覆铜（灌注）操作（Copper Pour）5 [/ G8 @8 X, c* B$ x$ `/ g, r# X6 w
13．3 平面层操作（Plane）
( P( |% ?% x" \第14章 布线设计及其后处理3 d7 w! \1 ?& R7 S: v- P# s" p N+ x
14．1 PADS Layout布线工具及其使用方法
; g. N6 `% d* ^- w5 [! w) Q3 E14．2 选择布线对象( ]8 t8 l1 C; J- o* }9 k
14．3 为网络分配颜色
2 m. ?9 z* L9 X7 H5 ?, q" i) O- R14．4 为铜箔形状布线1 Q2 M7 ~2 p( s1 H: F6 o9 ~: G
14．5 设置过孔类型
5 g, P' K3 ~, H$ n" y' w3 Y% u14．6 使用层对3 j* v0 R9 Q( @' p
14．7 使用泪滴
' M8 [3 Q5 y1 G9 E) O) C14．8 管理标记( P" X3 f8 S" ]4 g& I" _
14．9 管理跳线
( o: A" V1 W$ L5 f$ s/ {14．10 布线过程中的可用操作6 A" o2 V4 C: T* l
14．11 在其他对象中选择对象
5 C) s" {" S; p5 ~. @0 h14．12 布线后可用的操作0 k9 q- l4 f1 `8 \8 Z8 M9 I
14．13 导线与倒斜角路径0 u( J9 t+ x) q( @
14．14 编辑布线对象的特性
; [: U* v; v/ }/ t14．15 布线过程中的限制问题
\/ F1 N4 m2 q# r14．16 用边框线模式查看保护的布线9 l% |- M7 o8 K m P
14．17 添加屏蔽孔
3 T% k4 d# M% W `- N* p; K0 `2 _14．18 使用PADS Router链接自动布线+ m! r- O9 t' N( u! H \
14．19 布线后的安全间距检查# N; i6 L, R9 x/ i: ]5 ^
14．20 填充铜箔、覆铜区域和平面区域
* r+ U1 l! Y. d! D14．21 使用参考编号4 B( ?1 |- Q2 q8 E( A# c1 i
第15章 PCB设计后处理（第二阶段）' U' H. y k2 b5 R" ?& k
15．1 使用ECO（工程设计更改）( l2 L+ L9 S9 B$ d* p
15．2 对比设计
7 C9 \( r; a" L15．3 生成报告
- y" w& }- d4 o) Q# \6 F; k0 h8 v5 u9 b15．4 检查设计中的错误
; k' k1 v! o& s' W, Z15．5 尺寸标注
+ r6 [5 x, v& \$ U N4 j, t第16章 CAM输出; G+ W9 k; h2 |8 U1 b: O! |
16．1 为制造PCB创建CAM输出
* z0 Z9 F- {- Z% ^4 Q' [7 S5 _/ w16．2 装配变量5 j3 ~+ P0 |% V
16．3 预览CAM文档及设置预览选项
5 S2 x9 Z5 ^, _ X16．4 打印
6 v" @; U8 Y0 g( r0 T! e16．5 设置光绘图仪输出 @& n# l+ X: H6 \3 b3 c1 x0 t
16．6 分析CAM文件3 M, c) T7 M8 n5 t3 a
16．7 使用CAM Plus装配机器接口3 _5 [# G0 d3 N. }
第17章 PADS Router操作基础* ^ @( e$ B; v, K6 ` f4 x* p
17．1 启动PADS Router
6 U& g# |- }! Y+ `# I17．2 PADS Router快速入门
; X( w! a' @! [17．3 文件操作
- F) o% `5 Z# }2 u$ O4 X: N" P. t. B17．4 查看与编辑操作
0 s9 o( k- D+ r17．5 设置常规选项" _- S: e; e6 k9 m4 M B5 E
第18章 PADS Router的布局与布线( F' f& f a2 G4 ~5 G! ?- L
18．1 元件布局0 J! e6 K& A" W- y: D( k6 f9 E" c
18．2 虚拟管脚 _ P5 z7 h+ o7 I9 C3 T
18．3 布线设计, N: U3 ^+ G7 T4 z. }. U) O: N a
18．4 交互式布线& H( v7 ^- P) U; T7 i
18．5 关联的网络- x2 u9 G* @4 K l- R3 j8 m
18．6 使用电子表格窗口
% K6 i& a. _7 n- ^; R第19章 PADS Router的设计检查、报告及打印# }" m0 `" T/ Y
19．1 PADS Router的设计检查与状态$ J, G) o6 X7 z4 f% }3 g6 [- n
19．2 报告与打印0 X4 K9 F5 _" z3 d% e0 Y7 c
19．3 打印操作1 D' a/ } r8 Y x
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发表于 2015-8-24 10:02
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发表于 2015-8-24 12:46
