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求BGA基板上Bond finger排列规则

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发表于 2015-4-7 17:01 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 Cj/bs 于 2015-4-7 17:01 编辑 # M- A) X# g. j: N) n: r% r/ J; ~

4 p  V: h: j$ k求解答像下图中,要制作两层板,没有电源环和地环,die pad有三列,怎么样排列bond finger,要遵循一些什么样的规则,万分感谢!!4 U- f* q. x- T8 {) Q

1.png (12.08 KB, 下载次数: 1)

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发表于 2015-4-8 13:24 | 只看该作者
两层板,还是注意点好。即使扇出来,走线也会很蛋疼,不仅仅是加工工艺问题那么简单。
' G6 X- ]2 y+ Q5 t% M  V如果是高速信号的话,最好用4层基板,SI/PI仿真是必须的。哥可是在DDR3上栽过跟头的FUCK!!!
' \. U' n0 b' b7 B( U

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支持!: 5.0
其中有些信号为高频信号,小弟刚从封装制程转封装设计,能请大神否指导一下关于这个方面的知识,非常感谢  详情 回复 发表于 2015-4-8 20:49
频率多少的?  详情 回复 发表于 2015-4-8 17:30
能说说当时哪里让你不小心栽了个跟头吗?万分感谢  详情 回复 发表于 2015-4-8 15:15
支持!: 5
你不是第一个吃螃蟹的人! 本人见过也做过几个这么玩的案子,也有成功的!  发表于 2015-4-8 13:37

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发表于 2015-4-9 15:57 | 只看该作者
Cj/bs 发表于 2015-4-8 20:49
: s& }# a$ P: q其中有些信号为高频信号,小弟刚从封装制程转封装设计,能请大神否指导一下关于这个方面的知识,非常感谢

: }  P  b% h' m来了个懂工艺的大牛啊 !  用“制程”这个词,台湾公司的吧?* ?9 Q8 Y4 i: K0 ~

/ p& x+ D' q5 Y1 I. o& a封装工艺转设计是非常靠谱的,再了解一下基板加工工艺,一般的设计就完全可以应付了。' |0 t+ R& H; A% o
碰到高频高速的,最好学习电磁仿真,否则设计的产品“好看不中用”。
; ~; s, J& e: G  {7 s+ t7 t  X, n

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求大神指导  详情 回复 发表于 2015-4-9 17:48

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 楼主| 发表于 2015-4-9 17:47 | 只看该作者
pjh02032121 发表于 2015-4-9 16:085 T" {7 Y! M) m+ l( Z5 w0 I
我觉得楼主先入门比较好,电磁仿真以后再学不迟。
! t9 {3 X2 ?' e4 u* ?/ t; W. G4 p1 b! `
我给你推荐一本入门的好教材:http://www.eda36 ...
% |5 u' T7 \# p
已经买了,正在学习,但是不懂substrate设计,现在一上手就要开始着手弄substrate设计,而且要求比较高,完全不知道该怎么弄,求指导啊

" p; n  m" a! L% @

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发表于 2015-4-8 10:06 | 只看该作者
大方向:外层pad拉低弧(靠近die),内层拉高弧(远离die),具体还要看ball map的排列实际调整,个人一点看法

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发表于 2015-4-8 13:17 | 只看该作者
这种低成本的设计,规则比较紧凑。5 i( }6 W9 Y4 l
设计前最好和基板厂和封装厂沟通好,否则设计出来加工不了,反工修改可就耽误事了。

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发表于 2015-4-8 15:15 | 只看该作者
pijiuhua 发表于 2015-4-8 13:24
$ A1 j. j9 ^( E# }) B& y, |两层板,还是注意点好。即使扇出来,走线也会很蛋疼,不仅仅是加工工艺问题那么简单。
4 N) f, Z$ y0 V" X: ]* O如果是高速信号 ...

' P7 Z5 l" v; Y0 J% S- U能说说当时哪里让你不小心栽了个跟头吗?万分感谢
2 a" x7 \' O" W: g

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发表于 2015-4-8 17:30 | 只看该作者
pijiuhua 发表于 2015-4-8 13:24$ B9 ?8 A. K" Y2 P/ Z5 {5 H
两层板,还是注意点好。即使扇出来,走线也会很蛋疼,不仅仅是加工工艺问题那么简单。' e* b8 R, x9 q( W$ t; Q/ i
如果是高速信号 ...

) m. K% m, s( u( l" k: g4 G0 a5 q频率多少的?3 [! g* w( R5 c1 B' n

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 楼主| 发表于 2015-4-8 20:49 来自手机 | 只看该作者
pijiuhua 发表于 2015-4-8 13:245 S4 y( V0 \6 I$ V
两层板,还是注意点好。即使扇出来,走线也会很蛋疼,不仅仅是加工工艺问题那么简单。% Z. z6 t# O' `
如果是高速信号 ...

6 _! j0 D, z2 d; B% t; k: K其中有些信号为高频信号,小弟刚从封装制程转封装设计,能请大神否指导一下关于这个方面的知识,非常感谢

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来了个懂工艺的大牛啊 ! 用“制程”这个词,台湾公司的吧? 封装工艺转设计是非常靠谱的,再了解一下基板加工工艺,一般的设计就完全可以应付了。 碰到高频高速的,最好学习电磁仿真,否则设计  详情 回复 发表于 2015-4-9 15:57

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发表于 2015-4-9 16:00 | 只看该作者
楼主分享一下工艺知识吧,电磁仿真有问题找我。

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我觉得楼主先入门比较好,电磁仿真以后再学不迟。 我给你推荐一本入门的好教材:https://www.eda365.com/forum-236-1.html  详情 回复 发表于 2015-4-9 16:08

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发表于 2015-4-9 16:08 | 只看该作者
pijiuhua 发表于 2015-4-9 16:00  `& s6 G+ `7 s5 q4 n3 R
楼主分享一下工艺知识吧,电磁仿真有问题找我。
/ R) d! v* _5 \4 l$ |
我觉得楼主先入门比较好,电磁仿真以后再学不迟。
: D( ~6 ^7 G0 E$ \
9 W$ u8 f5 F  g- f6 v8 V0 q我给你推荐一本入门的好教材https://www.eda365.com/forum-236-1.html& \$ R7 _& s$ s; b; I: R6 G
IC封装设计

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 楼主| 发表于 2015-4-9 17:46 | 只看该作者
已经买了,正在学习,但是不懂substrate设计,现在一上手就要开始着手弄substrate设计,而且要求比较高,完全不知道该怎么弄,求指导啊
# {! X8 n/ ^& z, M$ W+ M6 ?

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先找一家有经验的合作,让他们来做设计,你跟着学,案子做完,你就出师了。你有工艺经验,学这个上手很快,一两个星期就差不多了。  详情 回复 发表于 2015-4-11 19:36

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 楼主| 发表于 2015-4-9 17:48 | 只看该作者
啤酒花 发表于 2015-4-9 15:57
; B& w  t( `9 J0 Z0 _/ S来了个懂工艺的大牛啊 !  用“制程”这个词,台湾公司的吧?4 l, {! h3 w2 y* [
7 a8 x& C3 E" c7 v0 _/ g# P
封装工艺转设计是非常靠 ...

* W2 w. R% R7 E7 {* e4 s
求大神指导
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发表于 2015-4-10 14:52 | 只看该作者
楼主给我们分享封装知识啊 ,我们给你分享基板设计知识

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可以私聊嘛,嘿嘿  详情 回复 发表于 2015-4-10 22:53

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 楼主| 发表于 2015-4-10 22:53 来自手机 | 只看该作者
小蒙art黑豆 发表于 2015-4-10 14:52
% J0 G6 @; t# i' V: f( o楼主给我们分享封装知识啊 ,我们给你分享基板设计知识
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可以私聊嘛,嘿嘿

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我是做基板设计的,对工艺不太了解,刚好和你互补,希望以后多多交流多多学习一起成长吼吼 我的微信号13823773314 欢迎添加  详情 回复 发表于 2016-7-30 22:22
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