设计中常见的线路工艺问题汇总

dzyhym@126.com

设计中常见的线路工艺问题汇总：

平面层：

• 整层或层中某个分隔区域内没有网络连接。
• 导通孔部分或全部打在隔离带或削铜的基材区上。
• 通道太小或没有通道，导通孔被堵死。
• 非金属化孔在铜皮上。
• 花焊盘内、外径大小或开口宽度设置不当。
• 负片层隔离带（区域分割线）丢失。
  
  

走线层：

• 线路连接不良。
• 线歪、折线、直角、锐角走线。
• 重线、交叉线。
• stub线（断线头） 。
• 同层阻抗线宽不一致。
• 差分线间距错误。
• 走线比焊盘宽或焊盘埋在铜皮里。
• 焊盘出线方式不当。
• 残铜率不对称。
• 阻抗线的屏蔽层不连续、不完整。
• 焊盘、线路等离板边太近或超出外形线。
  
  

其它：

• 外形中多余的线在每层文件中都有，其它层标识、线路等设错层。
• 金手指区域铺了铜皮。
• 板边铜皮没有削铜。
• 板边有阻焊开窗，但对应的外层线路上没有铺铜。
  
  

   

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菩提老树

版主好帖子，现在设计以及不单单死设计了，一定需要对工艺各种明白

dzyhym@126.com

" ^. G  B. q  ]
! Q+ l" r1 u  b) f' a" @) P5 o& ]其它线路问题

金手指位铺铜（生产时无法加上引线，手指镀不上金。使用时导致信号弹簧片短路 ）
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外形中多余的线(辅助线或结构导入到了边框层）
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& ]7 M; s! h) J* l板边有阻焊开窗，但对应的外层线路上没有铺铜（这种情况生产厂家通常会反馈确认。如果反过来线路层有铜而没有开阻焊窗，通常生产厂家是不确认的，这样就达不到亮铜效果，或接触不了保护地、机壳地等）

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dzyhym@126.com

& t* u+ H' [! R: i+ r) L1 o走线问题

: D, p0 v& f+ A, q( g线路连接不良（protel,pads软件容易出现此类问题，其它软件有相关stub检查，较少出现。和设计习惯有很大关系。生产当中蚀刻后容易导致开路）


线歪、折线、直角、锐角走线(protel,pads软件容易出现此类问题。走线模式因需要切换了未切换回来，和设计习惯有很大关系。容易影响信号质量问题。）

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& A3 V( K' }- C2 {/ v) g6 m. M重线、交叉线(走线模式未切换过来）


  o% k" P3 M1 _) k1 Fstub断线头，器件移开后未及时修线或走线当中移动过孔，未及时修线路。通常工厂端会确认，延误订单交付。
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同层阻抗线宽不一致，规则设置不对或在走线当中更改了线宽设置。通常这样的问题工厂端会漏掉控制阻抗。
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9 V5 M. u# }; W' T
1 l7 A* C0 \: C7 J9 r" @- h( a差分线间距错误(走线当中没有推挤好或规则设置有问题。通常工厂端不会理会，即走错了就控制不到阻抗了）
$ i" `- P9 F. w5 `7 y7 q

- I1 z# a* T' Z: s8 @" R( h9 v2 @" ]走线比焊盘宽或焊盘埋在铜皮里（规则未设置好或未设置局部keepout。影响焊接，如有特别器件可以例外）
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焊盘出线方式不当(gap设置和走线不当。影响生产和焊接）


. ?) H4 ]) r, P1 e7 `残铜不对称（影响板子翘曲。设计软件中未有此检查项，可以通过各自的编程skill实现）


1 A* B: ]. }* W/ A' |阻抗线的屏蔽层不连续或没有屏蔽到（1电源分割时跨分割 2射频线隔层未注意到 3信号相邻时铺电源铜影响）
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/ w# `* l* U8 D+ G焊盘、线路等离板边太近或超出外形线（走线时注意设置keepout 如碰到特殊器件需要伸出板外，在文件中加个备注说明情况 避免加工进确认耽误时间）

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# L8 [. @) J& G* k0 W2 g* `) N) _0 W
' t. z0 q. l) l% P

dzyhym@126.com

* s; R- V6 T; N, }  L+ \区域内没有网络连接（大家探讨下是什么原因引起，什么软件比较容易出现这个问题，按道理有DRC检测，怎么会漏？是电源补强漏了，这样就不会报DRC开路）
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% }# F: [+ f: T孔打在隔离带上 生产当中会被工厂削开 间接的缩小了爬电间距
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导通孔被堵死 这个问题通常在小间距封装器件内（0.4 0.5 0.65） 通常pcb软件不报drc，但实际效果是开路


非金属化孔或槽在平面层没有避让铜皮，通常是这种异形框或槽容易忘记在封装中设置避让铜皮（有些软件是直接在平面层增加区域避让，不是在封装中设置）。

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花焊盘内、外径大小或开口宽度设置不当。多数是封装设置不当，protel软件是规则设置不当。
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2 ]- ~) M& D; I: \3 m% p6 S! W; q负片层隔离带（区域分割线）丢失。容易出现在allegro软件中。
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% ~5 m, ]1 z  Y7 m. X; \

steven

很给力！希望版主多分享，这个对设计帮助很大！

yuan715happy

好帖子，必须顶，大家都多发表自己设计中的总结和经验，互相提高，好好学习，天天向上

joeling

各位大大功力深厚啊----------------

妞妞麻吉12

学习学习

jf2015

确实啊，画板对工艺不了解很难画出好的作品

爱上南国的秋

给力

jj9981

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qiantan

有总结，有实例，真正的好帖~~
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另外求问下，“走线比焊盘宽或焊盘埋在铜皮里。” 这条，如果器件本身建议用铜皮辅助散热，那用上热风连接后的 宽走线或包围铜皮是否可接受呢？

1285803871

学习学习

张湘岳

很给力！