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设计中常见的线路工艺问题汇总

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发表于 2015-2-9 16:30 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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x
$ r, P, J3 Z* U: U% @& r6 N
设计中常见的线路工艺问题汇总:
平面层:
  • 整层或层中某个分隔区域内没有网络连接。
  • 导通孔部分或全部打在隔离带或削铜的基材区上。
  • 通道太小或没有通道,导通孔被堵死。
  • 非金属化孔在铜皮上。
  • 花焊盘内、外径大小或开口宽度设置不当。
  • 负片层隔离带(区域分割线)丢失。

    0 c  \$ `4 X0 r+ x2 a
走线层:
  • 线路连接不良。
  • 线歪、折线、直角、锐角走线。
  • 重线、交叉线。
  • stub线(断线头) 。
  • 同层阻抗线宽不一致。
  • 差分线间距错误。
  • 走线比焊盘宽或焊盘埋在铜皮里。
  • 焊盘出线方式不当。
  • 残铜率不对称。
  • 阻抗线的屏蔽层不连续、不完整。
  • 焊盘、线路等离板边太近或超出外形线。

    : {8 z- [- U) {6 y9 L
其它:8 B, _/ z2 Z1 X: q
  • 外形中多余的线在每层文件中都有,其它层标识、线路等设错层。
  • 金手指区域铺了铜皮。
  • 板边铜皮没有削铜。
  • 板边有阻焊开窗,但对应的外层线路上没有铺铜。
    " k* o* `% X) ]4 b+ q
   

/ T$ a" r/ X1 h7 G4 _: K
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发表于 2015-3-1 17:26 | 只看该作者
版主好帖子,现在设计以及不单单死设计了,一定需要对工艺各种明白

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 楼主| 发表于 2015-2-9 16:31 | 只看该作者
本帖最后由 dzyhym@126.com 于 2015-3-26 10:39 编辑
/ a0 \- K2 u) ]* O& O1 G7 Q$ S% c1 b1 F  x
其它线路问题
+ j& Y7 ]/ Q+ E4 A$ w6 K5 U3 N) P* ^3 f2 f# r; F. ~
金手指位铺铜(生产时无法加上引线,手指镀不上金。使用时导致信号弹簧片短路 )! O& w+ \7 j' h! v& I, A  v# R. T5 O
% o1 X1 |) k5 u% ], [# v" C$ l
+ b% y% r; k. N  q5 c* d6 K
外形中多余的线(辅助线或结构导入到了边框层)+ r1 i- s2 h3 i" @" Z' {' j6 b" s" G
) ~6 \% G0 w; \& j% h! P5 c
# N( e! A6 S5 V7 v) B  c: K7 s
板边有阻焊开窗,但对应的外层线路上没有铺铜(这种情况生产厂家通常会反馈确认。如果反过来线路层有铜而没有开阻焊窗,通常生产厂家是不确认的,这样就达不到亮铜效果,或接触不了保护地、机壳地等)
9 U. |: A6 Q1 ?- C' Z0 b : @4 n  z& @* X) T( N% s3 c
, P- z3 g0 ^+ w; n  C( E

8 J! ~5 `) D. I& v* y  l* u

点评

请问图片上所用的软件是什么?  详情 回复 发表于 2015-9-8 09:45
版主乃高手啊  发表于 2015-8-25 15:59
好贴! 只是金手指这一项,没有看明白。哪不对? 是否有金手指的设计规范? 或工艺流程文档。 谢谢!  详情 回复 发表于 2015-7-10 11:16

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 楼主| 发表于 2015-2-9 16:31 | 只看该作者
本帖最后由 dzyhym@126.com 于 2015-3-20 16:17 编辑 8 D+ a. ]$ f0 z  G6 g; A
2 o" o+ Y* _) e- O
走线问题9 g- k8 o4 H3 Z& K

5 ~& j* r6 l& h, [线路连接不良(protel,pads软件容易出现此类问题,其它软件有相关stub检查,较少出现。和设计习惯有很大关系。生产当中蚀刻后容易导致开路)5 {- u, u" q6 s2 W. W' k- o

  I% b# ^: P# ]: v: f( G$ h3 q" y$ B, [* N
线歪、折线、直角、锐角走线(protel,pads软件容易出现此类问题。走线模式因需要切换了未切换回来,和设计习惯有很大关系。容易影响信号质量问题。)
7 N5 u6 Y+ a; ^! r
0 X! e% h7 S- D0 T7 Q3 G9 Q/ F7 r( ?2 ~! R8 ~0 i: `* {0 h" L
重线、交叉线(走线模式未切换过来)) K6 y6 B; i+ n( x( ~

# ^" M1 k3 U) v- K& K; j( `) I4 j% |3 n- e) @1 v
stub断线头,器件移开后未及时修线或走线当中移动过孔,未及时修线路。通常工厂端会确认,延误订单交付。
# A/ C0 V) O# N/ Z8 u
% w9 U7 U0 e2 e& j" C
# G7 v. ^0 L3 y! y' M5 g& F同层阻抗线宽不一致,规则设置不对或在走线当中更改了线宽设置。通常这样的问题工厂端会漏掉控制阻抗。8 M, m! S( m7 g  z: i1 d
. u. k7 p. s- P" Z5 z

9 d! i) _' t) h* D+ s" G. Z  l差分线间距错误(走线当中没有推挤好或规则设置有问题。通常工厂端不会理会,即走错了就控制不到阻抗了)+ n$ X$ X7 K- q/ z  a
/ F8 O9 ?9 u" y8 m/ X4 n9 Q
9 m! k6 I* Z2 H/ I
走线比焊盘宽或焊盘埋在铜皮里(规则未设置好或未设置局部keepout。影响焊接,如有特别器件可以例外)
) k* ^9 P  {# \3 e- y + \( |9 D4 I: H' ^* M- K

) S6 U- q% n  D: M( j1 T. s& d焊盘出线方式不当(gap设置和走线不当。影响生产和焊接)
: _6 q3 n: }2 \0 w, x+ G' ^ ; U' r) g0 P  S  h* k/ K

3 u% F8 A! L1 ~* m1 x残铜不对称(影响板子翘曲。设计软件中未有此检查项,可以通过各自的编程skill实现)9 z- c/ }$ B% |6 N' M$ I+ V  Z# j' }4 Y
. p% C+ ~7 i+ w- V

5 U9 P( i% m% x' K6 n. j% D阻抗线的屏蔽层不连续或没有屏蔽到(1电源分割时跨分割 2射频线隔层未注意到 3信号相邻时铺电源铜影响)# Q& `/ `9 R' A# @* x$ H* H

8 q' P; k: W7 U6 T: N$ i8 p
( D  T4 A# U5 r  [- l焊盘、线路等离板边太近或超出外形线(走线时注意设置keepout 如碰到特殊器件需要伸出板外,在文件中加个备注说明情况 避免加工进确认耽误时间)
* K: ?, p4 T2 d4 Q" h- }
' H, J  c7 I4 K7 J  q- f# o. F+ o% I# S7 ?/ ]% h- `
- j- Q# r7 |. S6 \3 W

1 e7 Y$ ]" h& R# n  T$ Y3 L

点评

支持!: 5.0
楼主是valor工程师?  详情 回复 发表于 2016-4-12 09:18
支持!: 5
这点不是很明白,我们使用PADS经常走出这样的线,可以详细一点吗?  发表于 2015-3-5 11:55

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 楼主| 发表于 2015-2-9 16:30 | 只看该作者

平面层问题

本帖最后由 dzyhym@126.com 于 2015-2-26 08:59 编辑 , l; r' R& H2 W+ A: [: A: T
$ i8 q# p+ O+ ~  t
区域内没有网络连接(大家探讨下是什么原因引起,什么软件比较容易出现这个问题,按道理有DRC检测,怎么会漏?是电源补强漏了,这样就不会报DRC开路
% m: I: l2 h% w! e
( j7 o1 {7 y2 |( d) u孔打在隔离带上 生产当中会被工厂削开 间接的缩小了爬电间距7 J8 V! \8 \/ J( ]* o3 r

2 w9 h6 p3 K! z: [* d1 e1 |
( H; H6 k3 y. C6 ?导通孔被堵死 这个问题通常在小间距封装器件内(0.4 0.5 0.65) 通常pcb软件不报drc,但实际效果是开路/ H# }  K! J( Z# Q$ k0 u5 b

9 d, l" N+ i* \0 Q* \9 |3 h1 S$ M8 L) @* z0 D0 _
非金属化孔或槽在平面层没有避让铜皮,通常是这种异形框或槽容易忘记在封装中设置避让铜皮(有些软件是直接在平面层增加区域避让,不是在封装中设置)。3 m' L1 `# p# P' z8 ]) [) U

# Z! F1 b, A6 l+ E: F
7 B4 X9 c3 X1 T4 k1 j) u" [* f5 A花焊盘内、外径大小或开口宽度设置不当。多数是封装设置不当,protel软件是规则设置不当。
6 ~) F" N: ?6 Z8 R
+ _  X. I$ T+ T2 U8 j, t$ G6 |: R
6 T6 i5 e2 A2 G% g负片层隔离带(区域分割线)丢失。容易出现在allegro软件中。
+ U/ t5 a& L( y) J
. [8 J4 B/ u- F) G  r
- H( Z: R# \: c& _5 B- Y
: p. s+ Z' l& x: H* K; z# I- J0 A
! W; g; D( h8 ~2 z4 i3 y
* b6 J5 N, }+ j) n# o3 z

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发表于 2015-2-10 20:15 | 只看该作者
很给力!希望版主多分享,这个对设计帮助很大!

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如何避免这些问题产生需要大家的支持  发表于 2015-2-11 14:19

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发表于 2015-2-25 11:09 | 只看该作者
好帖子,必须顶,大家都多发表自己设计中的总结和经验,互相提高,好好学习,天天向上

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发表于 2015-2-26 22:54 | 只看该作者
各位大大功力深厚啊----------------

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发表于 2015-3-1 14:09 | 只看该作者
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发表于 2015-3-2 15:17 | 只看该作者
确实啊,画板对工艺不了解很难画出好的作品

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发表于 2015-3-5 07:39 | 只看该作者
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发表于 2015-3-5 10:08 | 只看该作者
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发表于 2015-3-8 22:22 | 只看该作者
有总结,有实例,真正的好帖~~
2 i& T9 i7 d2 }) G
$ ^3 Y5 Q6 E/ c1 C- R; n2 q9 t3 V另外求问下,“走线比焊盘宽或焊盘埋在铜皮里。” 这条,如果器件本身建议用铜皮辅助散热,那用上热风连接后的 宽走线或包围铜皮是否可接受呢?

点评

器件手册建议 那应该没有问题 这个问题是说,不要大量使用,局部必须使用还是可以的。  详情 回复 发表于 2015-4-16 16:05

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发表于 2015-3-17 10:12 | 只看该作者
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发表于 2015-3-27 22:59 | 只看该作者
很给力!
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