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本帖最后由 pjh02032121 于 2015-1-19 15:47 编辑
3 I, `, N; o6 k$ S
$ o5 T0 b; N. v0 C9 S+ G1. 建模
. p! X' V {0 A6 h2 ~cadence的sip或APD封装源文件，输出floeda文件。- U) h( R; j* i5 v2 m8 s* u
1 Q$ ^* L8 a; T% A, Y- v6 y
9 O2 I8 k q) P5 ~+ `; j
. s4 s# `/ N; A4 ]2 z3 g
打开Flotherm，新建工程，打开flopcb工具，导入上面的floeda文件，检查元件的属性（三维尺寸，材料，功率等），修正属性不对的器件，都没问题后转到flotherm工程文件中。
# A" D- K7 ^7 _- E
. s8 t: B, r& p) v4 [4 a
& d% _9 y+ o0 h3 V, |9 `以上只是把sip文件导入到了工程文件中，接下来在flotherm中按照JEDEC51-2，51-7的标准搭建仿真环境。
# a6 G: L$ `) G5 g* F5 c% L1 T给sip加mold塑封，测试PCB模型等。
2 l; |8 v+ U% p; y, J+ h$ s
c+ T- v) i7 u' M! I2 E
/ z2 r: f1 _/ j: {7 t
! F1 ^) e* G9 M# w2. 仿真6 X% o' J3 w. g/ `) l
右键在模型上设置模型的各种属性以及网格划分等等
\$ S7 f* [6 ?. y
! V/ h1 f% z5 L. j0 a![]()
5 r* L% R$ T: }# o9 W
j" w8 V b% H从Model菜单下依次设置各种边界条件，约束，流体属性，变量控制等等! P/ Y( Q/ I/ y7 f1 N, Y: e! A
( x! d! j1 x4 Z7 e! T5 a3 L
/ f% ~, s6 m. a
从Solve菜单下依次设置求解控制等等: O" z. M; q6 k f" \/ a, h! w" t
0 ^3 D* b. k& X, e" ?
3 N) Z& H* I" \: l8 ~ r) {3 CSlove/sanity check没问题后，就可以运行仿真了，Slove/slove。。。
/ s+ k M4 n) n% X仿真运行后，弹出仿真的监视窗口，可以看到残差曲线和监控点的温度，此监控点设置在封装内的两颗硅die上。, b* Y- _, H6 k2 e% O$ }
达到设置的收敛标准或迭代上限后，求解自动停止。
5 \" T. p, |9 B/ Z* m
% i& F. m- t2 y. h) h. F7 m3 W# o* _! T9 ], y$ H1 ^
; E5 E9 J" t' i% ?
3. 后处理
|" S$ B# h) k6 _5 B运行flotherm的后处理程序，生成直观的温度场图，模型表面温度等等
( \, u3 x; t9 G& Y/ Z5 [, `8 U
, G- }; u% o1 a% F& k
( Z5 E. I" @ r! X. X6 i
4 y" t, @" B& Y2 URja=（Tj-Ta）/P=（53.4-35）/0.144=127 （K/W）8 d. @+ H" d; G) _- C" @; ~4 f* D
' q& C& @5 M$ r6 n为了改善散热，在substrate的下方加thermal pad加强散热， 结果节温为50度，对应的Rja为104，降低了约20%。
8 r! o+ A, U' a
; P. z) L# l7 w( u# G1 d6 U- w6 Y
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发表于 2015-1-19 15:38
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发表于 2015-1-28 12:28
，仿真+实测比较好
楼主
！
