PCB制作的要求规范

kqux222

      请问各位同仁：
    PCB制作资料发给板厂时，一般情况下会附上PCB的堆叠、阻抗要求，以及各种成品的规范等。
  K" Q# p% w4 P: I8 U小弟对此并不是太懂，希望了解和熟知此方面问题的，能够详细答复下。如果你们制作PCB时有类
+ L2 X6 O/ j' M; c% C) Q! H似文档的话，可以发给大家参考下，这样大家既能增加知识，又能避免工作中类似的问题。
; b; ^. [# n* f) U& W    在此感谢了！

navy1234

通常提供如下资料：
1、板材、板厚、阻抗、各层铜厚；也就是你说的叠层信息；
2、表面工艺（比如：沉金、沉银、有铅喷锡、无铅喷锡等等）；
; I7 F7 K: m- O; F$ h& o3、阻焊和字符油墨颜色；
4、如果是拼板的话，要说明如何拼板；
: y) Z6 I' z, {3 A) Q( D5、检验标准（如：IPC II  \IPC III级等）
$ c3 }" ^/ y) l2 |+ V5 k; S% ~6 v6、对单板翘曲度要求；
8 k, S$ I8 h7 E1 @2 I# j7、最好提供最小线宽、最小钻孔等信息
, q4 N5 Y5 x/ `3 S8、其他特殊要求

kqux222

navy1234 发表于 2013-11-4 14:45
8 ~& s' K8 h- M" ?, i8 [$ s, ]通常提供如下资料：
1、板材、板厚、阻抗、各层铜厚；也就是你说的叠层信息；
2、表面工艺（比如：沉金、 ...

1 A  G. @/ ]* S) T4 m5 W) q首先谢谢你的回复。
+ m: P8 z8 O  U8 T  C% Y- R1 Q- a  h    你上面说的，有些我都知道，能否针对第5、6、8做些详细的解释呢？
- @8 [, A7 F0 @1 E# s3 c5 J
# g' y0 K3 w0 @# B( f    比如说符合哪些规范，如IPC-A-600G、IPC-6016 Class 2等，以及单板翘曲度多少OK？
4 k# x! P, S8 c. t0 ]" z以及哪些特殊的要求？
   
   另：补充-------我想某些大公司或者专业PCB生产的公司都有这种制作说明文档吧，如果有，请共享
/ J' c0 R0 m$ y# A9 P给大家看下，让大家了解下专业性的要求，真的可以避免好多纠缠问题和迷茫问题。

steven

kqux222 发表于 2013-11-4 16:11
7 B6 ]; [6 m5 m) h! F) H  n4 ]首先谢谢你的回复。
8 a; y  V. ?8 }) J5 K, }4 q    你上面说的，有些我都知道，能否针对第5、6、8做些详细的解释呢？

楼主是在哪家PCB板厂做板的呢，跟他们要一个就可以了啊！专业的厂商应该会主动为客户提供模板文件的。

kqux222

XJWL6666 发表于 2014-8-14 22:00
% n/ {6 ~5 M$ G* V; j7 s+ y+ A大虾，我特别想求教在PCB生产过程中，铜箔本身的那些外观异常或是PCB生产过程中容易造成铜箔的外观异常有那 ...

这些在IPC标准中都有描述的~~品质部门需要了解的比较多，个人可以了解下~        
9 P; s% S/ k4 K5 Q" w+ d, l下面是我找到的一些中文版资料，可以学习看看。
IPC-A-600G.pdf (7.17 MB, 下载次数: 131)

2014-8-15 10:02 上传

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IPC-A-600F.pdf (3.27 MB, 下载次数: 116)

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IPC-A-600H-2010_中文版_印制板的可接受性_部分4(共6部分).pdf (2.39 MB, 下载次数: 152)

2014-8-15 10:02 上传

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1 W" [% I' j; c. e
0 p6 v1 e' K6 \) O: v7 q# Y

梦想家Zhaeong

其实结构叠层是和板厂的PP胶介质厚度有关的，根据不同的厚度阻抗调整不一样。想了解可入技术支持群：168837110

yanghao5131421

navy1234 发表于 2013-11-4 14:45
  Z& k/ F- o. n2 d8 i3 D通常提供如下资料：
* B& L: a. i7 C1、板材、板厚、阻抗、各层铜厚；也就是你说的叠层信息；
) }# k$ p# M1 C( Q& [) ~/ R2、表面工艺（比如：沉金、 ...

- o: I6 I" L6 w) B' U0 x- P, ^% M: @对单板翘曲度是怎么要求的？

jamesytl

mancy66525