PADS的PCB封装的丝印应该在top层还是在silkscreen top层？

dds0201

如题。

shiyanjun00

我试验了(版本9.5)，是这样吧：
5 u- b4 c. I6 w# \* [0 w2 {                                                                                                                                                                                           Top
1、不管封装时丝印放在<All layers>还是<Top>，导入到PadsLayout中，都会被放置在   Top    X        这里；
. r$ v* w! i: X1 B

8 E/ q$ j; c' C# N                                                                                                                                                                        Top
2 u! X% d% e5 \2 u. c2、封装时丝印放在<SilkscreenTop>,导入到PadsLayout中，即会被放置在   Silkscreen Top    X        这里；

! J) U" G7 K" e8 K2 O8 ~1 ~& O


+ o: H# l- i* a, q) m$ \哪个对？
6 E  r9 ^4 F! ?& B! U# P

ramlife

dds0201 发表于 2013-8-16 17:34
7 e1 C* t) d0 P/ c& `# L/ X/ B这个是LP的设置问题，已经晓得怎么改了。谢谢。

请问 soldermask 和pastemask 这个怎么自动生成的时候能够不一样大小呢？ 我现在必须手动改，比较烦。

shiyanjun00

而且，不管封装时丝印放在<All layers>、<Top>还是<SilkscreenTop>,导入到在Pads Router中都变成了:

cwfang2013

silkscreen层或all layers

dds0201

cwfang2013 发表于 2013-8-16 16:30
silkscreen层或all layers

谢谢。
在设计封装的时候如何选择all layers？

cwfang2013

你这已经是all layers

饭牛

dds0201 发表于 2013-8-16 16:41
& ^9 i6 ]% u9 _0 C/ R+ }谢谢。
- p$ c2 v& k9 J' C! L& r/ {% B7 o( d在设计封装的时候如何选择all layers？

/ O: k! u5 n4 g6 e8 x/ A  o多年经验建议放在 TOP 层.

饭牛

cwfang2013 发表于 2013-8-16 16:43
9 Y% A: h, R  P% p5 q1 V& E你这已经是all layers

% r7 v0 A# y$ s& O/ L( G不要放在 all layers, 这个已经被废弃了.

dds0201

饭牛 发表于 2013-8-16 16:46
/ v( }+ t- ?) f' \! X' S不要放在 all layers, 这个已经被废弃了.

为什么要这样做呢?

xiaoyangren

我还是习惯放在all layers。元件位号我习惯放在表层。这个是跟你个人的习惯和出gerber的习惯有关的。

饭牛

dds0201 发表于 2013-8-16 16:53
2 ^, O: b$ K+ ?) S: q* `: Q) _为什么要这样做呢?

LP 旧版本还可以设置 All Layer, 后来新版本 All Layer 就不可以设置了, 设置 元件外框 TOP 层 和 Silkscreen TOP 在 Layout 时也有小小差别.

dds0201

饭牛 发表于 2013-8-16 17:15
4 Z& U- U, S; s3 d) fLP 旧版本还可以设置 All Layer, 后来新版本 All Layer 就不可以设置了, 设置 元件外框 TOP 层 和 Silksc ...

+ O' R6 a; G" x9 E$ fLP wizard中的courtyard是指什么？

dds0201

dds0201 发表于 2013-8-16 17:23
9 K& ^3 L9 h! r7 \2 DLP wizard中的courtyard是指什么？

# U. u1 E9 S. C, s- }' f+ v如果是自己设计封装，焊盘的阻焊能自己添加吗?我看了下LP下生成的封装全部都是soleder和paste一样大小，需要一个一个改？还是说做封装的时候不去做这个，直接在出gerber的时候添加就行了？

dds0201

dds0201 发表于 2013-8-16 17:29
如果是自己设计封装，焊盘的阻焊能自己添加吗?我看了下LP下生成的封装全部都是soleder和paste一样大小，需 ...

( @) q$ t2 k( q这个是LP的设置问题，已经晓得怎么改了。谢谢。

vmax

饭牛 发表于 2013-8-16 16:45
! G& V* |& X) w4 t% H0 E. B$ n多年经验建议放在 TOP 层.

此回答为标准答案

dali618

一开始我是放在所有层，后面我重整库放到顶层跟丝印层

myexpma

自己设计元件时丝印放在TOP、silkscreentop以及all layer都试过，最终采用放在TOP层，原因如下：如果放在silkscreentop层，当设计多层板时需要单独观察每一层时，丝印层就会关闭，看不到元件的外框，这时需要单独再打开丝印层，不方便，而放在top层就没有这个问题，当然如果这时不需要元件的外框显示，可通过设置颜色来关闭TOP选项实现。如果放在all layer，在设置装配图时不方便，因为有些元件的装配图外框和丝印外框不同。