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EDA365电子工程师网»技术社区 › 电子技术社区 › Allegro&Orcad PCB论坛 › 【求助】过孔铺铜避让问题
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【求助】过孔铺铜避让问题

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lzscan

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发表于 2013-8-12 11:26 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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由于我的PCB上需要走10G的高速信号线，布线指南上推荐过孔多余层的焊盘去掉，比如说我要从顶层换到底层，则只有顶层和底层有焊盘，中间层没有焊盘。现在问题是：由于中间层没有焊盘，我在中间层铺铜的时候出现DRC，发现铜皮没有自动避让过孔。这种情况怎么解决？？anti-pad好像只能在负片的时候使用，我如何设置一个避让区域？？
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yangjinxing521

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发表于 2013-8-12 11:32 | 只看该作者
在SETUP里有个UNUSED PADS SUPPRESSION 可以设置。。。。出GERBER的时候也可以去除这些没用焊盘的。。
( {( I3 O* N, p; I/ C$ \" ^7 i' X) V

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佐伪

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发表于 2013-8-12 11:36 | 只看该作者
在制作过孔的焊盘的时候把中间层的etch层大小不要是null而要改成和你的孔的大小一致就可以了。这样就能排开了。

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hudan050408707

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发表于 2013-8-12 12:05 | 只看该作者
过来学习下，还没碰到这个问题

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lzscan

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 楼主| 发表于 2013-8-12 12:09 | 只看该作者
佐伪 发表于 2013-8-12 11:36 & P$ ~( q) S, H; D" c4 E3 Y$ m) e3 a
在制作过孔的焊盘的时候把中间层的etch层大小不要是null而要改成和你的孔的大小一致就可以了。这样就能排开 ...
2 ~" [1 y3 H* F) [! V. r3 R2 J* ]! O) M
问题是我需要删掉中间层的焊盘啊？

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yangjinxing521

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发表于 2013-8-12 13:03 | 只看该作者
lzscan 发表于 2013-8-12 12:09
+ }! z4 c, ], T1 P: C% i问题是我需要删掉中间层的焊盘啊？
. R( g  x" l' h8 O3 x$ Z0 O3 C8 P
你个鞭。无视哥的在在啊。你。。

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lzscan

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 楼主| 发表于 2013-8-12 13:53 | 只看该作者
yangjinxing521 发表于 2013-8-12 11:32   O" y2 j8 J: v. ?
在SETUP里有个UNUSED PADS SUPPRESSION 可以设置。。。。出GERBER的时候也可以去除这些没用焊盘的。。
2 k1 y0 \/ l, {5 G3 \# [7 o2 }
大哥，sorry。能说具体点吗？

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yangjinxing521

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发表于 2013-8-12 13:56 | 只看该作者
我说的这二个都能达到内层无焊盘。。。。你百度下无盘设计就行了。。

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lzscan

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 楼主| 发表于 2013-8-12 13:56 | 只看该作者
yangjinxing521 发表于 2013-8-12 13:03
( u9 ]4 x& S( K2 u' ^2 ]你个鞭。无视哥的在在啊。你。。
' M* n7 M# i5 C; g4 V
我用的15.5版本的

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