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【求助】过孔铺铜避让问题

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发表于 2013-8-12 11:26 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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由于我的PCB上需要走10G的高速信号线,布线指南上推荐过孔多余层的焊盘去掉,比如说我要从顶层换到底层,则只有顶层和底层有焊盘,中间层没有焊盘。现在问题是:由于中间层没有焊盘,我在中间层铺铜的时候出现DRC,发现铜皮没有自动避让过孔。这种情况怎么解决??anti-pad好像只能在负片的时候使用,我如何设置一个避让区域??
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发表于 2013-8-12 11:32 | 只看该作者
在SETUP里有个UNUSED PADS SUPPRESSION 可以设置。。。。出GERBER的时候也可以去除这些没用焊盘的。。$ d+ ?4 C4 U( T9 M+ C

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发表于 2013-8-12 11:36 | 只看该作者
在制作过孔的焊盘的时候把中间层的etch层大小不要是null而要改成和你的孔的大小一致就可以了。这样就能排开了。

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发表于 2013-8-12 12:05 | 只看该作者
过来学习下,还没碰到这个问题

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 楼主| 发表于 2013-8-12 12:09 | 只看该作者
佐伪 发表于 2013-8-12 11:36
; c3 ]$ g# Z& e& B! U, `8 \在制作过孔的焊盘的时候把中间层的etch层大小不要是null而要改成和你的孔的大小一致就可以了。这样就能排开 ...

5 ?" ~( M- ^8 u4 `0 H问题是我需要删掉中间层的焊盘啊?

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发表于 2013-8-12 13:03 | 只看该作者
lzscan 发表于 2013-8-12 12:09
! b9 \1 E) a- |5 y问题是我需要删掉中间层的焊盘啊?

1 V' O8 }4 X( s! H" w2 F6 l你个鞭。无视哥的在在啊。你。。

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 楼主| 发表于 2013-8-12 13:53 | 只看该作者
yangjinxing521 发表于 2013-8-12 11:32 - C" T4 P- L3 M$ |; I
在SETUP里有个UNUSED PADS SUPPRESSION 可以设置。。。。出GERBER的时候也可以去除这些没用焊盘的。。

# U  J0 A/ z, Y6 L大哥,sorry。能说具体点吗?

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发表于 2013-8-12 13:56 | 只看该作者
我说的这二个都能达到内层无焊盘。。。。你百度下无盘设计就行了。。

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 楼主| 发表于 2013-8-12 13:56 | 只看该作者
yangjinxing521 发表于 2013-8-12 13:03 3 w, _2 b' K! y" ?
你个鞭。无视哥的在在啊。你。。

% q# L5 V. |- A3 R$ ~) ]我用的15.5版本的
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