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求解DDR-SSO分析

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发表于 2013-6-6 08:46 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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DDR-SSO分析时,controller和memory芯片封装内部走线的长短差异、应该在哪里设置补尝呀?{:soso_e196:}  {:soso_e196:}  {:soso_e196:}  {:soso_e196:}  {:soso_e196:}  {:soso_e196:}
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 楼主| 发表于 2013-6-6 16:00 | 只看该作者
没有一个人回答我呀?

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发表于 2013-6-13 13:23 | 只看该作者
可由兩個方面修改:
3 ]# x0 U! ~; W' ~. ~; ^& B(1) Layout 蛇線修改(layout人員調整)+ y8 ~# U' q+ P# C% c
(2) Rx增加ODT匹配阻抗(需跑仿真)

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 楼主| 发表于 2013-6-13 23:27 | 只看该作者
coppi27 发表于 2013-6-13 13:23
- @7 J0 n9 M  q' S! U, Y可由兩個方面修改:4 ?2 Q4 s# ^1 @) G4 @, e
(1) Layout 蛇線修改(layout人員調整). j1 ^5 n) \( O% r
(2) Rx增加ODT匹配阻抗(需跑仿真)

; d: C2 X3 W# `这位大侠误会我的意思了。我说是CPU和DDR封装基板内的走线长度补尝。

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发表于 2013-7-5 10:52 | 只看该作者
基板内 Package里面的走线吗? 那个怎么补呀?

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发表于 2013-7-31 13:26 | 只看该作者
cpu和ddr封装基板内的走线长度要在调线长的时候就把pin delay给加进去的。

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发表于 2013-7-31 13:32 | 只看该作者
后期封装里面的长度是没有办法补偿的!!

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 楼主| 发表于 2013-7-31 13:42 | 只看该作者
hanbingchong 发表于 2013-7-31 13:32
1 e4 `0 ~$ I5 ~' {  V. y* R* S, W7 `后期封装里面的长度是没有办法补偿的!!
2 R2 Y4 I2 v9 m4 Z
那等长还有什么意义?封装基板的误差都很大的

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发表于 2013-8-15 19:20 | 只看该作者
eeicciee 发表于 2013-7-31 13:42 + c* s% T* U$ a% j1 k2 u0 I
那等长还有什么意义?封装基板的误差都很大的
; e2 ~1 m1 s# \7 G
这个一般都在pcb板上调张长来补偿封装内部信号的延迟。

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发表于 2013-11-9 12:36 | 只看该作者
我觉得最好的方法加载packaging模型,

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 楼主| 发表于 2013-11-9 12:40 | 只看该作者
Dandy_15 发表于 2013-11-9 12:36
: w9 \# N. w( Q5 c5 w+ [, {& J我觉得最好的方法加载packaging模型,

* n* s4 d9 b" R4 O! g5 S有人说IBIS模型里的Pin_r,Pin_l,Pin_c已经做了补尝

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发表于 2013-11-9 14:57 | 只看该作者
原则上是这样的,但是简单的Pin_r,Pin_l,Pin_c并不能说明所有的问题,如引线的耦合问题就不能体现,频率一上来,这可能就是问题了,低频应该关系不大。正解应该是Pin_r,Pin_l,Pin_c矩阵形式,这些应该就是在packaging模型里才有。

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 楼主| 发表于 2013-11-10 20:46 | 只看该作者
Dandy_15 发表于 2013-11-9 14:57
8 O8 m9 m( N: _1 j& u. u原则上是这样的,但是简单的Pin_r,Pin_l,Pin_c并不能说明所有的问题,如引线的耦合问题就不能体现,频率一上 ...

- I' |; n0 E' d6 H# @有道理。有道理。
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