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红胶工艺

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suicide915

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发表于 2013-4-18 11:10 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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请问PCB采用红胶工艺时
  f- l: X7 k% q& v; K/ q- L4 M2 h2 |: z
对贴片元件比如贴片电阻两个焊盘之间的间距有没有要求？
6 d. _# `/ p$ {. E
3 d' ]+ d/ q$ N6 a3 T* p& P9 p; e是否需要加大焊盘间距？
  ?% k; s" V. B5 d% p: O& C# U7 G1 ~; G, Q+ b+ f( l
还是由贴片厂来调整点胶大小？
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jerrykin

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发表于 2015-10-9 14:45 | 只看该作者
焊盘间距加大

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