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课题大纲4 f/ i0 H, \' G2 t) w& ?
6 N4 c, y6 B2 K1 M6 x《射频微波电路板设计与仿真》
1 u! y2 d- c. u- D1. 射频/微波PCB应用3 Z5 M" W, j# W" ]% H( X9 I6 J
2. 射频电路板参数及工艺
8 E% J8 y; S) X/ P! X3. ADS射频电路板级仿真
$ t# N+ W, o2 B" u# n4. 低噪声放大器PCB联合仿真
: v# a6 p9 ]% ~# R5. 微带滤波器仿真7 k1 t& H) L6 V" _) W
《PCB阻抗设计》
" Y: e9 G8 d4 Q7 u( R% Q1. 影响特性阻抗的因素
P! v8 r, c. u L$ B! H2. 各因素与阻抗的关系
, I$ C6 ]% c( ^+ g$ I# g3. 推荐阻抗设计时需考虑的其它因素- w' ^4 y4 C2 {1 q! C B5 R
4. 阻抗设计软件介绍
; E; f7 g3 Q" x5 x- n5. 阻抗设计模式选择
" t+ B& H& w# Y1 h2 \6. 阻抗计算涉及参数; \) e E) U: g6 U4 N/ e
7. SI8000软件的实际应用9 B- s- y, @1 k8 [; \: Q8 w% j; L$ Y
《IC封装设计与仿真》
h0 ]* o2 M0 H3 x/ I9 o6 r' F1. IC封装工艺0 w# g. }: I& f: t
2. IC封装电仿真
, w4 ~& k) ~, }2 ]; ~0 ?2 c I4 r. ~3. IC封装热仿真
5 ` k8 w k/ a" L4. IC封装结构仿真
- ^, J" z. C+ o; E" |5 k% r( g《刚挠板可制造性设计》/ d p: d7 m0 P
1. 刚挠板常规设计
, T J: ]6 h7 s2. 刚挠板叠层设计
: Z6 g# S1 t2 ?( D0 V0 [) T# H3. 刚挠板开槽设计6 B, X0 S9 f$ Y
4. 刚挠板挠性部分设计
* Z7 m4 L- R3 p l+ J' y5 B5. 刚挠结合处线路设计6 m4 N& u+ d* ^' k5 m) g
6. 刚挠板拼版设计! F- w1 Y7 U& ~; U- w
7. 其他设计建议. W( b* _9 z% x' u9 o1 n' X# e: R
: L8 D# ]8 V2 u: m8 T/ Z9 G
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发表于 2013-4-15 19:42
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发表于 2013-4-15 22:33
