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本帖最后由 andyxie 于 2012-8-31 13:21 编辑 / G( I2 t% U: H! K( x' v
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楼主比较有诸多不当的地方
W: c8 R( i6 c4 _ ~/ M3 H- a* U/ R3 W+ c2 w; M( P7 y. o' j
1. 首先, 坐标定位、极坐标等等,包括参考原点的随意变动,是AD 的绝对强悍功能,AD 之所以画封装轻而易举,靠的就是坐标的自由。6 L6 }& q! h% q' J" P3 U+ i$ h
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2. AD 具有copy 粘贴网络的功能,其他软件没! 这是神奇的功能,有兴趣再探讨
- x* g' {' [" g5 \7 u
4 ]% D7 y5 E/ q3. 查找相似对象,几乎可以任意组合,不像其他eda 工具死板固定的选择方式,
( ?/ Z( f% b1 W8 _8 E 比如,选择某个BGA 元件的焊盘(不选择固定空),通过PCB List 帮忙,可以直观列出该BGA 引脚的网络名,可以任意排除,可以copy 到 excel 上比较其他电路。。。。。; H4 g! I; H7 ^; M$ z' w
* ?* y1 b- Y( M [: O4. “对于高密度的板子还是比较倾向于PADS,它的规则设定对于AD来说划分的比较详细”
) Z+ b* q- u: P0 _" D. c ==》这个描述很明显是不会使用AD 的规则设置。. ?$ _( t. t3 Z; `/ `
对于高密度板子,重要的规则:3 ]$ G2 R) p6 j& f
1) 差分对 对内间距 对外间距的 同时推挤,
6 Z7 l5 Q. C" _9 `0 ^% ~4 h! A 比如USB信号长距离千山万水从板子一个角走到另外一个角上,中间太多的线需要同时避让开。
- p! |9 R5 `$ M: l 有谁见过 PADS 可以推挤差分对 对外间距的?
/ w3 b) Z, b! B/ { 2) 差分对 焊盘 过孔 与 铺铜、内层 的避让间距 可以单独设置,比如 12~15mil6 X& C# C1 D2 h! @: ^3 h
3) 高速DDR 分8组 等长、阻抗控制,非常自由, _/ x" g$ v6 K" t& t& S
比如间距就有三个区域之区分:
% a: E6 x7 u& O. w- Z (1) Region A BGA 区域 间距都是 4~5mil6 H; @- n4 L: w3 |+ @2 j+ V
(2) Region B BGA 到内寸槽的开阔区域 间距都是12~15mil
7 I. F, V5 f. d1 ?3 k8 | (3) Region C 几个内寸槽的之间区域 间距都是5~6mil
1 E, Q1 ]8 Z% a1 s2 V$ x4 L" `- k 北桥到 CPU 分 7组 设置间距和等长 也是三个区域。。。。。。
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( Q4 _% { Y$ A) q。。。。
5 k5 K; ~3 T. k; B% u; y% _- j! j; U. f; D4 P- H' b
+ _4 T% U* e5 ^
: H" H. C, [9 z4 b% F- z |
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