关于建立焊盘的问题，请指教！

rongade2008

我想用Pad Desinger 建立一个通孔焊盘，双面PCB用的！

设置如下：

2 _# Y) c# G& [0 x结果保存时提示：
PADSTACK WARNINGS:
/ k! M/ C! d; t- G
DEFAULT INTERNAL: No pads are defined.
( j4 j& L% D' ] When loaded into a design, no internal pads will be added
; y" |& R  X, ?1 m+ p for unmatched padstack layers or when additional internal
, H9 N2 t' u7 D; C# P connection layers are added to the design.

如果用LP Wizard生成如下：
保存，很正常！
0 V0 W; S( c% x+ Y3 p
/ P% b' [* F3 f' N& N9 F) @为什么双面板通孔时，也要设置：DEFAULT INTERNAL 这一项呢？

wwddss_1976

只是一个警告，告诉你焊盘用在多层板时内层没有焊盘，对你双面板没影响，但为了方便以后使用，一般都把内层焊盘加上

s59710210

同意

rongade2008

好的，谢谢！看了半天的资料，焊盘这块感觉还是有点晕，按说阻焊盘要比焊盘大个0.1mm左右，但是LP Wizard生成发的阻焊盘和焊盘一样大！用FPM生成的焊盘，有的防散热盘和反向盘都有！
- }% Z5 a( ~, H7 X: k个人感觉还是用ALTIUM软件做封装快捷！

xiaochenchu

手动画多好啊，不用那个什么wizard

wwddss_1976

rongade2008 发表于 2012-7-2 09:37
好的，谢谢！看了半天的资料，焊盘这块感觉还是有点晕，按说阻焊盘要比焊盘大个0.1mm左右，但是LP Wizard生 ...

  ~, M0 \% u0 k" O我也觉得Allegro做封装麻烦，不过习惯了就好了，呵呵