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四层板 BGA 芯片散出后,如何布线,大家讲讲经验(有图)

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发表于 2012-4-23 10:29 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 walkinpark 于 2012-4-23 10:31 编辑
! R8 q. Z( \/ d+ ~4 m# l  y3 C- D
4 s% X" Q, i8 c如图,先对BGA做了散出,然后在地和电源NET设置打叉, 如果是四层板,这些打了叉的地和电源要如何与内地层和内电源层相连接呢?需要手动来打过孔吗?散出的时候,过孔不是已经自动打好了吗?第一次做四层板,请教大家。
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 楼主| 发表于 2012-4-23 17:17 | 只看该作者
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发表于 2012-4-24 22:19 | 只看该作者
建立电源和地层的动态shape并指定电源和地网络

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发表于 2014-6-29 01:57 | 只看该作者
说的好
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