EDA365电子工程师网

标题: 四层板 BGA 芯片散出后，如何布线，大家讲讲经验（有图） [打印本页]

作者: walkinpark 时间: 2012-4-23 10:29
标题: 四层板 BGA 芯片散出后，如何布线，大家讲讲经验（有图）
本帖最后由 walkinpark 于 2012-4-23 10:31 编辑

如图，先对BGA做了散出，然后在地和电源NET设置打叉，如果是四层板，这些打了叉的地和电源要如何与内地层和内电源层相连接呢？需要手动来打过孔吗？散出的时候，过孔不是已经自动打好了吗？第一次做四层板，请教大家。

作者: walkinpark 时间: 2012-4-23 17:17
{:soso_e100:}

作者: wwddss_1976 时间: 2012-4-24 22:19
建立电源和地层的动态shape并指定电源和地网络

作者: bingshuihuo 时间: 2014-6-29 01:57
说的好

欢迎光临 EDA365电子工程师网 (https://bbs.elecnest.cn/)