最近在看于博士的视频，前面原理图部分还好，从allegro开始在封装那边犯糊了。主要是指制作元器件封装那个部分（0805封装）。就想问几个问题： " y B: U$ C, q, u9 K' { 1、在allegro中制作PCB封装完整的需要有几个层？我看视频有讲到焊盘，阻焊，加焊还有丝印，以及place_bound，参考编号，我对阻焊层和加焊层的概念不是很懂，还有这个place_bound和参考编号是干嘛滴？求指教。) @4 b& P! e% U: ~( t3 l
2、在allegro中制作PCB封装是不是每个元素都是缺一不可的？我习惯是每做完一层就要保存一下，在还没做参考编号的时候保存allegro就提示我说没有参考编号，等到整个封装都做完又保存的时候就没有提示了。这可不可以说是体现了allegro的严谨性呢？
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发表于 2012-2-9 16:48
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