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软件上如何增加铜皮的厚度?

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发表于 2008-6-25 12:10 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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x
大家好,我现在在画一个强电流的电路板。
& O, Y" x: O. a) r/ R& E5 [9 D  i" U5 v! h5 n/ c4 t: ~  N' Z* g% `3 x
要求走线上能承受50安培电流,所以我想增加铜皮的厚度。3 B8 s8 @& u  g
1 }" T, K9 w9 t
我知道可以增加阻焊层,然后人为加导线这个方法是可以的3 L4 G5 u9 Z8 n0 S! a$ t& h

( b& A4 r+ a" ?7 h. x不知道用软件能有别的办法不?
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发表于 2008-6-25 13:03 | 只看该作者
可以在design-> layer stack manager里面设置  双击top 或者 bottom 层 可以设置顶层和底层铜皮的厚度,默认厚度是1.4mil 吧。
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发表于 2009-5-1 15:55 | 只看该作者
在软件中,增加铜的厚度有什么用?
* c8 _  W6 a- F" }" c% G- x" C9 j0 `这个问题,还忘高手,详细的解释下。
9 |3 @; z+ g. b# n! ~: B5 Y0 {& V  b4 H& u6 w, |
谢谢。
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