BGA为什么一般做OSP的表面处理

weixiongnt

BGA为什么一般做OSP的表面处理

一般来说 表面处理 化学金 不是更好一些么？

weixiongnt

是从贴装方式方面考虑的么?

weixiongnt

帮忙解答下呵

dallacsu

osp比化金更有利于焊接。

weixiongnt

OSP的可焊性要更强一些

jimmy

OSP的可焊性要强一些 ,价格便宜一些.
但不利于返修.而且光板不能保存太久
' U" j6 d, I& }0 n7 ~

con12345

以前做PCB，BGA板OSP，化银的都挺普遍，不过如各位所说，OSP的可焊性要好些。

dean0405

osp比較好焊但會氧化,一般用於零件的PAD 化金不易氧化一般用於測點,或是需要零件頂的PAD

陈丽

OSP的应用
PCB 表面用OSP处理以后，在铜的表面形成一层薄薄的有机化合物，从而保护铜不会被氧化。Benzotriazoles型OSP的厚度一般为100A°，而 Imidazoles型OSP的厚度要厚一些，一般为400 A°。OSP薄膜是透明的，肉眼不容易辨别其存在性，检测困难。
/ U3 I: t: ~: z7 d0 k在组装过程中（回流焊），OSP很容易就熔进到了焊膏或者酸性的Flux里面，同时露出活性较强的铜表面，最终在元器件和焊盘之间形成Sn/Cu金属间化合物，因此，OSP用来处理焊接表面具有非常优良的特性。
OSP不存在铅污染问题，所以环保。
2 Q1 S. n5 U7 P  {  `% P% K1 k  Q+ c3 a, WOSP的局限性
( H+ M, H3 H: U9 c% ~; ~1、    由于OSP透明无色，所以检查起来比较困难，很难辨别PCB是否涂过OSP。
2、    OSP本身是绝缘的，它不导电。Benzotriazoles类的OSP比较薄，可能不会影响到电气测试，但对于Imidazoles类OSP，形成的保护膜比较厚，会影响电气测试。OSP更无法用来作为处理电气接触表面，比如按键的键盘表面。
* Q3 U  ^, @- q) l8 c3、    OSP在焊接过程中，需要更加强劲的Flux，否则消除不了保护膜，从而导致焊接缺陷。
4、    在存储过程中，OSP表面不能接触到酸性物质，温度不能太高，否则OSP会挥发掉。
随着技术的不断创新，OSP已经历经了几代改良，其耐热性和存储寿命、与Flux的兼容性已经大大提高了。

chensi007

OSP可以看出来是否过过抗氧化膜的。过过OSP的铜的颜色较没有过OSP的淡一些。

weixiongnt

陈丽 发表于 2011-11-23 17:11
* M# j6 _: S5 f* H% f: HOSP的应用
4 p8 c# K$ ?! k% |. s$ `PCB 表面用OSP处理以后，在铜的表面形成一层薄薄的有机化合物，从而保护铜不会被氧化。Benzotri ...

相当详细！

Jalyn_JL

BGA区域做OSP处理，是为了防止连锡问题

wanglan

学习了

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