做封装问题

suicide915

做封装的时候，对右侧options选项的class和subclass比较困惑
  g- H0 \$ F$ ^2 r
不知道一个完整正确的封装需要哪些？

7 Z8 q2 r0 |6 U3 h2 R导出来一个库，发现有以下组成部分：
' Y! K7 H+ c! l; Q& Z
* R: {) Z- F  u  A. \1.package geometry中的silkscreen (元件外框丝印)

2.package geometry中的assembly(不知道作何用？？大小如何确定)
3 c) T# @2 e6 X
% Q# s% P; U- k- B9 @3.package geometry中的place_bound （这个是必须的么？用途？）
$ V* F" J9 U( C5 f, J$ L9 G
' y% ^) o2 }  }! ^7 o4.Ref Des中的silkscreen/assembly(元件标号) （silkscreen/assembly应该用哪一个？）

以上这些不知道哪些是必须的？是否有遗漏？
5 M+ G0 i: w( ?8 e# w" G  |
1 Q" Y4 F4 f# G! ], s/ ~谢谢大家伙{:soso_e121:}

小驢瓜瓜

1、place_bound是設置元器件高度的，導3D時用的，機構的人可以直接看到哪個元件有多高，其他的地方用不到
2、silkscreen是指元器件的實體外框，assembly是元器件外框，非實體。我覺得其實都無所謂啦，allgro分的太多太細，像是把一個人的骨頭肌肉全卸成一點一點的了，，不如pads簡單明了，手是手，胳膊是胳膊。。。。
- w( U* E' _2 ?# C4 Y; }隨你用不用，反正導Gerber時，你把需要的外形放在其中一個層，然後能導出去就好了
6 ~+ v$ K4 s9 t, _  S# {3、ref隨你用哪個，也可以兩個都填上。。。
7 g. ?. c7 r" F8 B
總結：層是活的，別用死了，總之最後Gerber里有你要的東西，都齊了就好。

longzhiming

0 X, Q! X8 [3 c0 n0 l
6 l2 k6 a+ z0 u1 v1、place_bound是必须的，你不加也可以保存，但你调用时你会发现软件自动给它加上去了。3D图时是以这个来定的，更重要的是自动布局时用于设定该元器件的摆放区域，某些五金元器件头大脚小，这时place bound要以头垂直PCB所占的面积为准才不会出问题等等。。。。
2. assembly 层对于五金件尤为重要，，，我就不详说了楼主也没问。如果说不重要，PADS软件就不会在后来的版本中加入这个层了。
3. REF两个都是要加的。。。具体作用不详说了因为楼主已经知道。

suicide915

小驢瓜瓜 发表于 2011-11-17 09:04
1、place_bound是設置元器件高度的，導3D時用的，機構的人可以直接看到哪個元件有多高，其他的地方用不到
...

place_bound在DRC中是不是也会用到呢 是不是用来检查元件间的间距？
  }, ^# j, ^% O$ L* {
! b2 v- ]# f# e% J/ _1 z这样的话 它的大小是否要比元件实体稍大？
# u" W" G+ B- c( w; r4 y
: z$ X+ t* E* T; ^: Q+ c( f另外你说的高度是怎么设置的呀？
' A( v, g0 y( n8 l
谢谢～

ketlosangel

suicide915 发表于 2011-11-17 13:55
place_bound在DRC中是不是也会用到呢 是不是用来检查元件间的间距？

, n$ S2 C/ R7 q* a8 S' ~这样的话 它的大小是否要比元件实 ...

PLACE_BOUND不会报高度DRC的，在setup->areas->package height,在点击你的SHAPE，在右边控制栏有个MIN和MAX，MIN可以打0

小驢瓜瓜

longzhiming 发表于 2011-11-17 09:20
1、place_bound是必须的，你不加也可以保存，但你调用时你会发现软件自动给它加上去了。3D图时是以这个来定 ...

3 i" w; P  X4 ~# l1 j- P8 q8 H我發現了，你是個高人啊。。。pads 偶用的順水順風，沒解決不了的問題，allgro很讓偶有點頭大，碰到問題了不會解決
5 h: |+ c( _7 }2 l
& k6 g  L6 u1 Y9 _2 H2 X  ?你說的那五金電器。。。。。偶進的公司都不是的，所有沒體會到assembly有多大的用處，pads中也就是用來放機構給的結構文件的。
* a0 y. X; `: T7 h: h/ r" ~
$ X! @9 ?7 j& f; @5 |
ref   絲印和assembly層 都要有    為什麽呀？？？？我沒用allgro做過封裝。。pads就沒這多花樣。。。頭痛。。。。

dongnanxibei11

assembly不一定要有吧，我用的比较少

longzhiming

: f% N4 _0 x) C' n4 o  n+ A8 ~% p

小驢瓜瓜 发表于 2011-11-17 16:59
2 b# ]) s/ C: i* \我發現了，你是個高人啊。。。pads 偶用的順水順風，沒解決不了的問題，allgro很讓偶有點頭大，碰到問題了 ...

呵呵,我只是个种地的,你看我写的那个(今天发的那个贴)应该就明白了为什么都要了.

Daniel_wang

LZ所说的4个问题都是必然要有的，这个也是用allegro建封装的一个必要的流程，具体用途楼上的各位高人都已经说了。每个软件都有自己强大的一方面，而且也有不足，只要你想用这个软件就要按照它的rule来做。不要偷懒，否则吃亏的是自己。

sankei

longzhiming 发表于 2011-11-17 09:20
) o3 f# `1 g( W! T" D. }1、place_bound是必须的，你不加也可以保存，但你调用时你会发现软件自动给它加上去了。3D图时是以这个来定 ...

9 v3 J6 P8 P! j  }  Y; ^为啥Ref des 两个都必须要加啊？只加一个可以不？我画的时候都是只加silkscreen层的

rx_78gp02a

assembly对应的是元器件的实际大小和外形，refdes只有silk层是必须的至于assembly那层是可选的，但是如果你使用鼠标滚轮放大缩小（不是滚动的形式，是点击拖动的形式），显示的将会是assembly层。

shenzhiwu333

学习了，楼主帮忙问了我正想问的问题

boss3285

学习了