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你大家说说BGA封装工艺的要求？
2 e/ c7 D5 n, v$ _( {. j/ N今天老大问我BGA封装用喷锡的，贴片的时候会不会出问题？？我不懂，请高手指教？$ C. s! I: f% S' S" F6 p1 |& S
& p; Z' b7 |4 m$ {: i# R8 U
另：请教Bonding封装是什么样的？？？（请附图）
4 W( G7 Q& ^6 m" V$ a弄潮儿(37041222) 10:07:18$ y5 i* e B$ t9 ?+ j! z
BGA封装制作PCB的时候能不能用成喷锡的& A$ r( W8 ?0 J$ T& O. {5 c
大城小虾(85405600) 10:08:04
7 }6 o& y; b! }+ N4 oBGA好像可以。0 R0 r, F' ~0 ?+ { `
大城小虾(85405600) 10:08:08
# `5 h/ _2 w5 i8 G) }( C. H3 A/ ]帮定就不行。, I0 M% D! l. u
弄潮儿(37041222) 10:08:330 \- h& o; s% _ s5 \
帮定？？是什么意思？
1 {5 Q" c( r; D6 ^( Q8 g弄潮儿(37041222) 10:08:59
- b5 F, e Q: [8 ~% A喷锡的时候贴片有没问题？3 f' X6 B" v \
哲Mama(27146530) 10:09:27
$ y- `( a0 n& ?: c: l. b# ]4 ]/ l, zBonding
0 C7 s8 G% F$ z: J; k! Z. r夏宇<xiachongrongdr@163.com> 10:10:05
- s3 U, |2 D$ S& ]+ OBonding封装 |
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发表于 2008-6-18 10:36
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