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急求答案:关于阻焊阻偿值

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发表于 2011-10-11 16:30 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 jimmy 于 2011-10-17 10:13 编辑
+ s& G3 @: m/ ~# X* V9 Q% ^: ^+ M. ?, D
在生成GERBER时,阻焊层的Option设置中over(under) Size Pads By参数设置为4或10,到底有哪些区别呢?望高手支招{:soso_e101:}
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发表于 2011-10-11 16:32 | 只看该作者
这个好像是工厂生产时修正的误差吧?我平时这项都是0.
/ x8 u6 ~" V: Z等高手解答。

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发表于 2011-10-16 16:24 | 只看该作者
这个的意思是阻焊层到焊盘的距离,软件默认的是10mil
; y. R& W1 y8 d9 X3 d( N而我的公司的做法是在做decal时焊盘的阻焊层已经加了10mil, 所以在这里填0.3 w8 a9 b  S, ^
我见过的西门子的板是0.

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发表于 2011-10-17 09:55 | 只看该作者
这个跟封装有关,如果做封装是阻焊层的焊盘比钢板层做的大,此处就设置为0,如果阻焊层与钢板层一样大,就会在此设置为4mil,意思是出gerber时阻焊层比钢板层的焊盘大1mm,你可以设置时和钢板层对比看看,就知道了
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发表于 2011-10-17 10:13 | 只看该作者
这是阻焊补偿值,板厂通常取4-10mil$ U% J% y* q  M3 n- n
- Q( {  K$ w! z9 P
如果在制作封装时已有补偿,此处可设为0.
9 u- Q3 F( Y8 ~$ p% p+ {. V6 r6 i% L  G4 ~3 k5 U4 `2 v+ I2 A
反之,则可以视PCB密度大小取4-10mil.
/ W# @6 Q- @3 k+ d$ e: B# r
* _1 g# u3 b. A5 k. m- J0 @# b" }有一些小间距的器件,如BGA,可以单独为这些器件设为0
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 楼主| 发表于 2011-10-19 10:21 | 只看该作者
Gery 发表于 2011-10-16 16:24
% s! `- J6 z: x这个的意思是阻焊层到焊盘的距离,软件默认的是10mil
+ O/ V- i: x& u0 V( M- o' r: T) T而我的公司的做法是在做decal时焊盘的阻焊层已经加了 ...

4 N2 G) Z3 |" h/ a7 E1 \谢谢噢,明白了

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 楼主| 发表于 2011-10-19 10:23 | 只看该作者
jimmy 发表于 2011-10-17 10:13
8 q5 A: a' F( e$ F4 A% o; w这是阻焊补偿值,板厂通常取4-10mil) g+ U& ]! `9 x" |

/ y3 \( j6 \" ?6 `, g" _6 |如果在制作封装时已有补偿,此处可设为0.

/ v$ o3 v2 n: y( q* a# I- F" W% q3 f又了解很多,刚工作接触到这些软件,谢谢!{:soso_e100:}

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 楼主| 发表于 2011-10-19 10:24 | 只看该作者
shirly229 发表于 2011-10-17 09:55
- P* z6 r1 M. K, {  ^这个跟封装有关,如果做封装是阻焊层的焊盘比钢板层做的大,此处就设置为0,如果阻焊层与钢板层一样大,就会 ...
6 t$ V# D* b. o$ c) R/ o
恩恩,谢谢指点!
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