现发现客户要求 Via Fill: Board uses VIP technology.All laser vias on SMT lands to be filled, planarized and plated with non-conductive via fill per IPC-6016.8 W: i5 l0 v( ~3 Z3 R$ S
请问VIP technology是什么技术？ 5 X3 b: U2 a) F) W$ Q7 B4 m后面用非导电的塞孔可以用阻焊么？还是用树脂？ 6 q# D+ |' |0 w请高人解答！！！
/1 
发表于 2011-8-20 10:27
QQ好友和群
QQ空间
腾讯微博
腾讯朋友
微信
收藏
支持！
反对！