现发现客户要求 Via Fill: Board uses VIP technology.All laser vias on SMT lands to be filled, planarized and plated with non-conductive via fill per IPC-6016.8 O/ [, _0 h- K3 ~& a. E3 e- Z
请问VIP technology是什么技术？ 1 ~4 a! F0 ^! M& T3 s K后面用非导电的塞孔可以用阻焊么？还是用树脂？ + x# D# ?, X+ e0 K请高人解答！！！
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发表于 2011-8-20 10:27
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